具有可由液态焊料浸润的测试面的载体以及使用方法技术

本发明专利技术涉及一种支承板(11)，该支承板具有用于评价选择性焊接过程的测试面(22，33，26)。此外，本发明专利技术涉及一种使用这种支承板的方法。按本发明专利技术规定，支承板具有不同的区，这些不同的区具有边缘(22)。这些区(23，33)不能以焊料浸润，而边缘(22)可浸润。若选择性焊头导引靠近参照面(33)，则只要不存在质量缺陷就必须将各边缘恰好以焊料浸润，由此可以实现选择性的焊接过程的评价。有利地通过测试板以例如检查实现简单的光学分析。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及一种支承板(11)，该支承板具有用于评价选择性焊接过程的测试面(22，33，26)。此外，本专利技术涉及一种使用这种支承板的方法。按本专利技术规定，支承板具有不同的区，这些不同的区具有边缘(22)。这些区(23，33)不能以焊料浸润，而边缘(22)可浸润。若选择性焊头导引靠近参照面(33)，则只要不存在质量缺陷就必须将各边缘恰好以焊料浸润，由此可以实现选择性的焊接过程的评价。有利地通过测试板以例如检查实现简单的光学分析。【专利说明】
本专利技术涉及一种具有至少一个可由液态焊料浸润的测试面的载体。此外，本专利技术还涉及一种用于在测试方法中使用这种载体的方法。通过该测试方法可以测试用于选择性焊接的设备。
技术介绍
本文开头所述类型的载体例如在DE102006023325A1中描述。据此，可以测试性地以焊膏印刷的测试板具有设计成矩形的测试面。该测试面可以焊上允许推导出焊膏在测试面上的浸润性有多大的图案。可以由此推导出焊料的质量。所述类型的测试板已被证明，用于以较低成本的器件获得比较接近实际的用于焊接过程的测试结果。
技术实现思路
因此，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种具有至少一个可由液态焊料浸润的测试面的载体，测试面允许有关焊接过程的进一步说明。此外，本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种使用这种载体的方法。该第一技术问题按本专利技术通过开头所述载体这样地解决，至少一个测试面设计成二维的参照面的至少部分边缘，在此，该参照面在至少一维中相当于待测试的选择性的焊接过程必要的浸润面。此外，参照面相比测试面难以用液态的焊料浸润。与本专利技术有关地参照面导致它比测试面更难浸润的特性应当理解为难以浸润的参照面。若在选择性的焊接过程中将液态的焊料导引到靠近参照面，则该液态焊料可以由于更难的浸润性未保持粘附在参照面上。而相比参照面能较好地用焊料浸润的测试面情况不是这样。一旦液态的焊料与测试面接触，它就粘附在该测试面上并且在结束选择性的焊接过程之后凝固。为了实现测试面良好的浸润性，必要的是，该测试面用焊剂处理。因为参照面相当于待测试的选择性的焊接过程所需的浸润面，所以通过待测试的选择性的焊接过程可能正好以液态的焊料到达该测试面，以便焊料浸润测试面。在此，参照面的边缘仅部分地存在是足够的。因此，它形成参照面的边界。若测试面例如设计成在印刷电路板上的金属化层，则参照面本身由难以浸润的印刷电路板材料组成，其中，通过以测试面形成该参照面的边缘而定义出参照面。印刷电路板同样难以浸润的另外部分在此定义下不被视为参照面。部分的边缘例如可以通过平行延伸的测试面的两个平行的笔直走向构成。因此，平行的测试面彼此间的距离正好等于所需的浸润面的半径，其中，它仅构造在垂直于测试面的走向的维度中，而与之垂直的参照面没有边缘，也就是说敞开的。这样的优点是，用于选择性焊接的焊头可以从参照面没有边缘，也就是说敞开的方向朝参照面运动。借助按本专利技术的载体有利地存在比较简单的测试器件。它可以在特定的标准尺寸的印刷电路板中制造，因此该载体能够毫无困难地插入当前的制造过程并且可以代替一般待焊接的印刷电路板焊接。以这种方式，可以在当前的过程中取样，以便检查选择性的焊接设备的特定的参数(与之有关内容在下文中再说明)。对测试结果的分析可以有利地以简单的方式通过检查载体上的焊接结果来确定。按本专利技术的一种有利的结构方案规定，与边缘均匀间隔地设有框架，该框架同样形成测试面。框架和边缘之间的距离相比测试面同样难以由液态的焊料浸润，因此在边缘和框架之间未能构造焊桥。在边缘形成参照面的边时，框架可以这么说外部框架位于其参照面和边缘的内部。由此可以有利地产生附加的测试结果。当边缘在当前无故障的选择性焊接过程中必须浸润时，因为参照面正好等于选择性的焊接过程名义上的浸润面的尺寸，所以边缘和框架之间的距离选择为，使得框架在载体的下方处于用于焊头定位精度的公差范围以外。换言之，不允许在当前无故障的过程中焊接框架。但若焊料落到框架上，则这提示超出了选择性的焊接过程所许可的公差范围。这原因在于，选择性焊头不精确地定位在载体的下方或从选择性的焊头溢出的液态的焊料不具有必要的几何形状和尺寸。在每种情况下，都可以开始下列的故障排查，以便进一步确保所要求的质量标准。本专利技术另外的结构方案规定，在参照面的中心设有中央的测试面，该中央的测试面未接触边缘。该中央的测试面可以这么说是焊接点或焊接轨道的模拟，与它一般设置在导体电路上一样。它们应当借助选择性的焊接过程焊接，以便可以视觉地检查这些焊接点或焊接轨道上的焊接结果。此外，这些中央的测试面还具有另外的目的。若例如选择性焊接的过程干扰程度为，使得确定的参照面的整个边缘不再浸润，则在进行焊接过程之后不能识别是否完全通过选择性的焊头靠近该参照面。但通过在参照面的中心设有中央的测试面排除完全未焊接特定的测试区域的可能性。即使当边缘的浸润由于选择性的焊接过程的干扰不能实现时，也极可能用焊料浸润至少中央的测试面。由此可能的分析过程有利地更可靠且得以简化。按本专利技术另外的结构方案规定，设有圆形的参照面。圆形的参照面可以在二维中用于评价选择性焊头的定位精度，因为圆形的参照面的边缘可以围绕参照面的整个周长。因此，借助圆形的参照面可以有利地特别简单且可靠地评价点焊。本专利技术备选的结构方案规定，设有长条形的参照面，其宽度相当于待测试的选择性的焊接过程所需的浸润面的半径并且它至少在长边上具有边缘。在此，具有边缘的长边刚好垂直于在选择性的焊接过程中要考虑定位精度的维度(方向)。另外的维度优选不具有边缘，以便选择性焊头可以在参照面长条形延伸的方向上，也就是说平行于长边移动。优选，选择性焊头在X方向和与之垂直延伸的y方向上移动，由此例如可以在印刷电路板中靠近所有的点。因此，在测试选择性的焊接过程中，定位精度分别在X方向上和I方向上是特别重要的。通过长条形的参照面合适的取向，在此可以执行简单的测试。优选，选择性焊头分别沿X方向或I方向运动，而液态的焊料在各形成长边的边缘之间导引通过并且由此浸润参照面。然后，从边缘和可能位于边缘外面的框架的浸润结果中可以推断出选择性的焊接过程的质量。此外，可以规定，设有多个长条形的参照面，该长条形参照面分别具有不同的，尤其是彼此成直角的取向。如已述，由此可以检测到选择性焊头在X方向和y方向上的一般移动方向。通过存在多个长条形的参照面，首先可能测试性地检验选择性焊头在载体上不同的运动图案。在此，可以离开例如焊接轨道和X和y方向。此外，可以靠近各个焊接点。此外，可以从相反的方向靠近各个焊接点以及焊接轨道，以便检查，定位精度是否在所有方向上大小相同。因此，容许偏差由于反转的范围，亦即，由于焊头运动掉头180°而在各轴线中确定。总之，用户可以在已知选择性焊头结束的驱动曲线的情况下评价焊接结果。还有利的是，多个参照面设计用于分别具有不同半径的浸润面。由此存在可以使用于不同选择性焊接过程中的标准化载体。因此，使用不同半径的浸润面的哪一个在此与所用选择性焊头的几何条件有关。也可以使用本身具有过大半径的参照面，以便在其浸润面具有更小半径的选择性焊接头中表明定位精度。还有利的是，载体设计成具有上侧和下侧的支承板，其中，至少一个测试面设置在下侧上。这种载体模仿常见的印本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有至少一个测试面(11)的载体，该测试面(11)能以液态的焊料浸润，其特征在于，所述至少一个测试面(11)设计成二维的参照面(23，33)的至少部分边缘(22)，其中，所述参照面(23，33)·在至少一维中小于或等于待测试的选择性的焊接过程所需的浸润面(29)的直径并且·相比所述测试面(11)难以用液态焊料浸润。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：U威特赖克，B米勒，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：
国别省市：