一种具有散热功能的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热功能的电路，板该具有散热功能的电路板包括：电路板本体及一个或多个安装于电路板本体上的电子部件，所述电路板本体的外围设置有包覆有一具有保护作用及散热作用的散热结构，其中，所述的电子部件全部收藏于该散热结构中。本实用新型专利技术于电路板本体的外围设置有包覆有散热结构，且电子部件全部收藏于该散热结构中，该散热结构不仅对电路板主体及电子部件起到良好的保护作用，而且具有较大的散热面积，以致能够有效对电路板主体上的电子部件进行有效的散热。另外，散热结构体积较小，使其占据的空间较小，并不会影响本实用新型专利技术的正常使用，且能满足电子产品微型化、轻薄化方向的发展，具有较大的市场竞争力。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种具有散热功能的电路，板该具有散热功能的电路板包括：电路板本体及一个或多个安装于电路板本体上的电子部件，所述电路板本体的外围设置有包覆有一具有保护作用及散热作用的散热结构，其中，所述的电子部件全部收藏于该散热结构中。本技术于电路板本体的外围设置有包覆有散热结构，且电子部件全部收藏于该散热结构中，该散热结构不仅对电路板主体及电子部件起到良好的保护作用，而且具有较大的散热面积，以致能够有效对电路板主体上的电子部件进行有效的散热。另外，散热结构体积较小，使其占据的空间较小，并不会影响本技术的正常使用，且能满足电子产品微型化、轻薄化方向的发展，具有较大的市场竞争力。【专利说明】一种具有散热功能的电路板
本技术涉及电路板产品
，更具体地说，是涉及一种具有散热功能的电路板。
技术介绍
印制电路板(Printing Circuit Board,PCB)是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。传统的印刷电路板(PCB)上，除了规划有预定的电子线路，还包括许多插接于其上的电子部件，这些电子部件在工作中释出一定的工作温度，如果散热不当，将影响电子部件的工作效率，甚至破坏系统的运作。为了解决散热问题，一般的方法是在这些电子部件上加设散热片，利用散热片高效率热传导的材料特性(例如铝材)，将所发散出的温度加以吸收后，再分散传递到面积较大的散热片各部位，使热源不致于集中而达到适度降温的效果。但是，这样的散热效果并不理想，另外，加设的散热片一般都是凸伸于电子部件上，以便对电子部件进行散热，但是，散热片一般较长，以致其占据的空间较大，影响电路板的正常使用，并不能满足电子产品微型化、轻薄化方向的发展，对生产商造成极大的困扰。有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种具有散热功能的电路板。为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下:该具有散热功能的电路板包括:电路板本体及一个或多个安装于电路板本体上的电子部件，所述电路板本体的外围设置有包覆有一具有保护作用及散热作用的散热结构，其中，所述的电子部件全部收藏于该散热结构中。进一步而言，上述技术方案中，所述的散热结构包括:由铝材一体成型的底盒及与底盒适配的并可稳定安装于底盖上的上盖，所述的电路板本体及电子部件收纳于该底盒与上盖之间O进一步而言，上述技术方案中，所述的底盒或上盖中设置有至少两个供导线穿过的线孔。进一步而言，上述技术方案中，所述的底盒中具有一容腔，该容腔的深度大于所述电路板本体的厚度。进一步而言，上述技术方案中，所述的底盒外沿设置有螺纹孔；所述的上盖中对应底盒中螺纹孔的位置设置有穿孔，并通过螺钉穿过该穿孔与螺纹孔螺旋相接，令底盒与上盖之间形成稳定装配。进一步而言，上述技术方案中，所述的底盒外沿内壁设置有卡槽；所述的上盖中对应底盒中卡槽的位置设置有卡勾，上盖与底盒合上后，通过卡勾与卡槽的相互嵌位形成稳定装配。进一步而言，上述技术方案中，所述上盖内侧对应所述电路板本体上电子部件的位置设置有容置电子部件的容槽。进一步而言，上述技术方案中，所述的电路板本体包括:基板、设置于基板上的导电层和覆盖于导电层上的防油墨层，其中，导电层上印制有线路。进一步而言,上述技术方案中，所述基板的厚度为Imm?4mm,所述导电层的厚度150 μ m ?200 μ m。进一步而言，上述技术方案中，所述上盖的厚度为2mm?3mm。本技术的有益效果在于:本技术于电路板本体的外围设置有包覆有散热结构，且电子部件全部收藏于该散热结构中，该散热结构不仅对电路板主体及电子部件起到良好的保护作用，而且具有较大的散热面积，以致能够有效对电路板主体上的电子部件进行有效的散热。另外，散热结构体积较小，使其占据的空间较小，并不会影响本技术的正常使用，且能满足电子产品微型化、轻薄化方向的发展，具有较大的市场竞争力。【专利附图】【附图说明】图1是本技术结构示意图；图2是图1中A部分的局部放大示意图；在图中包括有:1——电路板本体、11——基板、12——导电层、2——电子部件、3——散热结构、31——底盒、32——上盖。下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。【具体实施方式】以下是本技术所述一种具有散热功能的电路板的最佳实例，并不因此限定本技术的保护范围。请参考图1、2，图中示出了一种具有散热功能的电路板的结构。该具有散热功能的电路板包括:电路板本体I及一个或多个安装于电路板本体I上的电子部件2，所述电路板本体I的外围设置有包覆有一具有保护作用及散热作用的散热结构3，其中，所述的电子部件2全部收藏于该散热结构3中。所述的电路板本体I包括:基板11、设置于基板11上的导电层12和覆盖于导电层12上的防油墨层，其中，导电层12上印制有线路；所述基板11的厚度为Imm?4mm ;所述导电层12的厚度150μπι?200μπι。所述的散热结构3包括:由铝材一体成型的底盒31及与底盒31适配的并可稳定安装于底盖31上的上盖32，所述的电路板本体I及电子部件2收纳于该底盒31与上盖32之间。所述的底盒31或上盖32中设置有至少两个供导线穿过的线孔。所述的底盒31中具有一容腔，该容腔的深度大于所述电路板本体I上最高的电子部件的高度。所述上盖32内侧对应所述电路板本体I上电子部件2的位置设置有容置电子部件2的容槽。所述的底盒31和上盖32之间可通过两种方式进行固定装配，具体如以下所述:第一种方式为:所述的底盒31外沿设置有螺纹孔；所述的上盖32中对应底盒31中螺纹孔的位置设置有穿孔，并通过螺钉穿过该穿孔与螺纹孔螺旋相接，令底盒31与上盖32之间形成稳定装配。第二种方式为:所述的底盒31外沿内壁设置有卡槽；所述的上盖32中对应底盒31中卡槽的位置设置有卡勾，上盖32与底盒31合上后，通过卡勾与卡槽的相互嵌位形成稳定装配。于本实施例中，所述的底盒31和上盖32之间通过上述第一种方式进行固定装配。所述上盖32内侧对应所述电路板本体I上电子部件2的位置设置有容置电子部件2的容槽。当底盒31和上盖32之间固定装配后，上盖32中的容槽包覆于电子部件2上，上盖32的其它部分与电路板本体I接触。本技术于电路板本体的外围设置有包覆有散热结构，且电子部件全部收藏于该散热结构中，该散热结构不仅对电路板主体及电子部件起到良好的保护作用，而且具有较大的散热面积，以致能够有效对电路板主体上的电子部件进行有效的散热。另外，所述上盖32的厚度为2mm?3mm，所述底盒31底部极其外围部分的厚度均为3mm?4mm,令底盒31和上盖32之间相互固定后形成所述的散热结构体积较小，即可使整个散热结构占据的空间较小，并不会影响本技术的正常使用，且能满足电子产品微型化、轻薄化方向的发展，具有较大的市场竞争力。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳建英，梁启光，
申请(专利权)人：特新微电子东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：