改良型柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了改良型柔性线路板，其包括一柔性线路板本体及一个或多个安装于柔性电路板本体上的电子部件，其中，该电子部件设置于柔性电路板本体的正面，所述柔性线路板本体的背面设置有一用于对柔性线路板本体起加强作用的背面加强板，其中，该背面加强板以可拆装的方式安装于柔性线路板本体相对安装有电子部件的另一面，且背面加强板中设置有多个用于适当增加其自身柔韧度的穿孔。本实用新型专利技术中的背面加强板中设置有规格或不规则分布的穿孔，这样的结构能够在有效提高本实用新型专利技术的刚性效果，使本实用新型专利技术不失柔韧性，即可有效地提高本实用新型专利技术的使用寿命。另外，本实用新型专利技术组装简单，使用起来十分方便。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了改良型柔性线路板，其包括一柔性线路板本体及一个或多个安装于柔性电路板本体上的电子部件，其中，该电子部件设置于柔性电路板本体的正面，所述柔性线路板本体的背面设置有一用于对柔性线路板本体起加强作用的背面加强板，其中，该背面加强板以可拆装的方式安装于柔性线路板本体相对安装有电子部件的另一面，且背面加强板中设置有多个用于适当增加其自身柔韧度的穿孔。本技术中的背面加强板中设置有规格或不规则分布的穿孔，这样的结构能够在有效提高本技术的刚性效果，使本技术不失柔韧性，即可有效地提高本技术的使用寿命。另外，本技术组装简单，使用起来十分方便。【专利说明】改良型柔性线路板
本技术涉及柔性线路板产品
，更具体地说，是涉及一种可有效提高刚性效果，且能够保护局部或全部电子部件的柔性线路板。
技术介绍
由于全球信息与通信产品的蓬勃发展,也带动印刷电路板(Printing CircuitBoard, PCB)的市场，而柔性印刷电路板(Flexible Print Circuit ；FPC)现已为许多电子产品的应用主流。柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法，它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。然而，使用柔性电路板时，有一些设计上的限制，如:柔性电路板的尺寸与铜垫片的面积要比硬性印刷电路板(PCB)要大上一些；其次，必须制作特殊的焊片堆栈，否则铜可能会脱离介电层；再者，当柔性电路板受到弯折时，其因受力变形会导致电路毁损，将整个柔性电路板不能够正常工作异常。有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种可有效提高刚性效果，且能够保护局部或全部电子部件的柔性线路板。为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下:该改良型柔性线路板包括一柔性线路板本体及一个或多个安装于柔性电路板本体上的电子部件，其中，该电子部件设置于柔性电路板本体的正面，所述柔性线路板本体的背面设置有一用于对柔性线路板本体起加强作用的背面加强板，其中，该背面加强板以可拆装的方式安装于所述柔性线路板本体相对安装有电子部件的另一面，且背面加强板中设置有多个用于适当增加其自身柔韧度的穿孔。进一步而言，上述技术方案中，所述背面加强板中的穿孔呈均匀分布，其中，该穿孔的孔径为2?4mm。。进一步而言，上述技术方案中，所述背面加强板中的穿孔呈不规则分布，其中，该穿孔的孔径为3?4mm。。进一步而言，上述技术方案中，所述的背面加强板具有一连接面，该连接面上设置有一第一粘接层，该第一粘接层上覆盖有一可掀开的第一隔离膜，且该第一粘接层在掀开第一隔离膜后与所述柔性线路板本体的背面形成可拆装的稳定装配。进一步而言，上述技术方案中，所述的第一隔离膜外沿具有至少一个便于人手掀开的凸缘。进一步而言，上述技术方案中，所述的柔性线路板本体的背面设置有与所述第一粘接层相适配的第二粘接层，该第二粘接层上覆盖有一可掀开的第二隔离膜，且该第二粘接层在掀开第二隔离膜后与背面加强板中掀开第一隔离膜后的第一粘接层稳固连接。进一步而言，上述技术方案中，所述的第二隔离膜外沿具有至少一个便于人手掀开的凸缘。进一步而言，上述技术方案中，所述第一粘接层的区域大小与第二粘接层的区域大小相吻合适配。进一步而言，上述技术方案中，所述的柔性线路板本体包括一基板层及设置于基板层上并与所述电子部件电性连接的导电层，其中，所述的背面加强板设置于基板层相对导电层的另一面上。进一步而言，上述技术方案中，所述的第二粘接层设置于基板层相对导电层的另一面上。本技术的有益效果在于:本技术在柔性线路板本体的反面设置有可拆装的背面加强板，其中，该背面加强板中设置有规格或不规则分布的穿孔，这样的结构能够在有效提高本技术的刚性效果，使本技术不失柔韧性，即可有效地提高本技术的使用寿命。另外，背面加强板的第一粘接层及柔性线路板本体的第二粘接层在未连接时，分别覆盖有一第一隔离膜和第二隔离膜，这样便于分开出售或分类包装，且第一隔离膜和第二隔离膜上均设置有凸缘，以便背面加强板和柔性线路板本体在组装时掀开，以便后续的组装工作，使用起来十分方便。【专利附图】【附图说明】图1是本技术结构示意图；在图中包括有:1——柔性线路板本体、2——电子部件、3——背面加强板。下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。【具体实施方式】以下是本技术所述改良型柔性线路板的最佳实例，并不因此限定本技术的保护范围。请参考图1，图中示出了改良型柔性线路板的结构。该改良型柔性线路板，其包括一柔性线路板本体I及一个或多个安装于柔性电路板本体I上的电子部件2，其中，该电子部件2设置于柔性电路板本体I的正面，其特征在于:所述柔性线路板本体I的背面设置有一用于对柔性线路板本体I起加强作用的背面加强板3，其中，该背面加强板3以可拆装的方式安装于所述柔性线路板本体I相对安装有电子部件的另一面，且背面加强板3中设置有多个用于适当增加其自身柔韧度的穿孔31。所述背面加强板3中的穿孔31呈均匀分布，其中，该穿孔31的孔径为2?4mm。或所述背面加强板3中的穿孔31呈不规则分布，其中，该穿孔31的孔径为3?4mm。所述的背面加强板3具有一连接面，该连接面上设置有一第一粘接层，该第一粘接层上覆盖有一可掀开的第一隔离膜，且该第一粘接层在掀开第一隔离膜后与所述柔性线路板本体I的背面形成可拆装的稳定装配。其中，所述的第一隔离膜外沿具有至少一个便于人手掀开的凸缘。所述的柔性线路板本体I的背面设置有与所述第一粘接层相适配的第二粘接层，该第二粘接层上覆盖有一可掀开的第二隔离膜，且该第二粘接层在掀开第二隔离膜后与背面加强板3中掀开第一隔离膜后的第一粘接层稳固连接。其中，所述的第二隔离膜外沿具有至少一个便于人手掀开的凸缘。所述第一粘接层的区域大小与第二粘接层的区域大小相吻合适配，以便其在粘贴后，第一粘接层和第二粘接层均没有露出多余的部分，以致其之间粘贴得更加稳固。所述的柔性线路板本体I包括一基板层11及设置于基板层11上并与所述电子部件电性连接的导电层12，其中，所述的背面加强板3设置于基板层11相对导电层12的另一面上。所述的第二粘接层设置于基板层11相对导电层12的另一面上。本技术在柔性线路板本体的反面设置有可拆装的背面加强板，其中，该背面加强板中设置有规格或不规则分布的穿孔，这样的结构能够在有效提高本技术的刚性效果，使本技术不失柔韧性，即可有效地提高本技术的使用寿命。另外，背面加强板的第一粘接层及柔性线路板本体的第二粘接层在未连接时，分别覆盖有一第一隔离膜和第二隔离膜，这样便于分开出售或分类包装，且第一隔离膜和第二隔离膜上均设置有凸缘，以便背面加强板和柔性线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳建英，梁启光，
申请(专利权)人：特新微电子东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：