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住友电气工业株式会社专利技术
住友电气工业株式会社共有5346项专利
碳化硅外延衬底和制造碳化硅半导体器件的方法技术
一种碳化硅外延衬底包括碳化硅衬底、碳化硅外延膜和复合缺陷。复合缺陷包括扩展缺陷和基面位错。扩展缺陷包括从位于碳化硅衬底与碳化硅外延膜之间的边界处的起点起在<11‑20>方向上延伸的第一区域和沿着<1‑100>方向...
管理装置、管理方法以及管理程序制造方法及图纸
管理装置具备:获取部,获取表示一个或多个传感器的计测结果的传感器数据;显示控制部,进行显示接受与计测值相关的监视对象范围的设定的画面和接受异常判定的判定条件的设定的画面的控制;运算部,进行包括范围内数据的数据组的统计处理,该范围内数据是...
电池管理装置、电池信息处理系统以及电池信息处理方法制造方法及图纸
本发明提供一种电池管理装置,其与包含多个单位电池的二次电池连接并对表示二次电池的特性的信息进行处理,所述电池管理装置具备:计算部,其按每个单位电池对所述二次电池的电池特性进行计算;以及记录部,其对由该计算部计算出的每个所述单位电池的电池...
燃料电池制造技术
本发明公开了一种燃料电池,包括:电池结构体,其包括阴极、阳极和介于所述阴极及所述阳极之间的固体电解质层;氧化剂流路,形成于所述阴极的与所述固体电解质层相反的一侧,用于向所述阴极供给包含氧化剂的气体;燃料流路,形成于所述阳极的与所述固体电...
光连接器及其制造方法技术
光连接器具有:光纤,其包含玻璃纤维和覆盖所述玻璃纤维的树脂包覆部,所述玻璃纤维的端部从所述树脂包覆部露出;插芯,其具有贯通孔,在从所述树脂包覆部露出的玻璃纤维的所述端部插入至所述贯通孔内的状态下对所述光纤进行保持;热硬化树脂,其处于所述...
复合烧结体制造技术
一种复合烧结体,包含平均粒径为10μm以下的多个金刚石颗粒、平均粒径为2μm以下的多个立方氮化硼颗粒、平均粒径为0.5μm以下的多个氧化铝颗粒、以及余量的结合相,其中相邻的金刚石颗粒中的至少一部分彼此结合,结合相包含钴,并且复合烧结体包...
连接器和基板制造技术
一种连接器,供屏蔽扁平电缆装接,所述屏蔽扁平电缆具备:平行排列的信号线和接地线;绝缘层,覆盖所述信号线和所述接地线;以及第一屏蔽层和第二屏蔽层,分别覆盖所述绝缘层的两面,所述屏蔽扁平电缆在长尺寸方向的端部形成有所述信号线和所述接地线在所...
多晶磨粒以及包含该多晶磨粒的磨削砂轮制造技术
一种多晶磨粒包含多个cBN颗粒以及能够使多个cBN颗粒彼此结合的结合剂,其中结合剂包含选自由元素周期表中的第4a族金属、第5a族金属和第6a族金属组成的组中的至少一者的氮化物、碳化物和碳氮化物中的至少一者,并且多晶磨粒中结合剂的含量为5...
烧结材料以及烧结材料的制造方法技术
该烧结材料具有:由铁基合金构成的组成;以及以下的组织,其中在截面中,每100μm×100μm单位表面积中存在的0.3μm以上的化合物颗粒的数量为200个至1350个。相对密度为93%以上。
光连接部件制造技术
本发明实现由弯曲光纤及光纤固定部件构成的光连接部件整体的有效高度降低。光纤固定部件包括构成所述保持部的第一部分与第二部分,这两部分在以夹置设置平面的方式布置的同时保持将位于弯曲部两端的非弯曲区间中的一者布置于设置平面上的状态。由于第一部...
光放大器制造技术
本发明提供一种能够提高激励光的利用效率的光放大器。一个实施方式所涉及的光放大器(1)具有:激励激光器(2),其射出激励光(L1);以及外部谐振器(10),其设置于激励激光器(2)的外部,在外部谐振器(10)的内部配置有光波导(12),该...
屏蔽扁平电缆制造技术
屏蔽扁平电缆1包括:彼此平行排列的一根或多根地线G1;一根或多根信号线S1和S2,其与一根或多根地线G1平行地排列;绝缘层11和12,其覆盖一根或多根地线G1和信号线S1和S2;以及屏蔽层21和22,其设置在绝缘层11和12的外周侧。在...
车载通信系统、交换机装置、通信控制方法和通信控制程序制造方法及图纸
车载通信系统设有一个或多个交换机装置,以用于在安装至车辆的多个功能单元之间中继数据。车载通信系统设有:检测单元,以用于检测关于功能单元的异常;以及改变单元,以用于当由检测单元检测到异常时,执行用于针对已检测到异常的功能单元改变将使用的协...
车辆用多芯电缆以及车辆用多芯电缆的制造方法技术
根据本公开的车辆用多芯电缆包括各自具有由多根扭绞的素线形成的导体和覆盖导体的外周的绝缘层的芯线,以及设置在芯线周围的鞘层,其中,在鞘层的外周面部分地形成有标记部分,并且其中,与标记部分邻接的周边区域的算术平均粗糙度Ra2相对于外周面上的...
波长转换光学器件和用于制造波长转换光学器件的方法技术
本发明设置有:具有包括虚拟轴线的虚拟平面以及隔着虚拟平面彼此面对的第一区域和第二区域的基板,该基板包括以交替的方式布置在虚拟轴线上的多个第一晶体区域和多个第二晶体区域;多个第一晶体区域中的每一个包括在将位于第一区域中且与虚拟平面平行的第...
控制装置、控制方法和计算机程序制造方法及图纸
一种控制装置包括:车内通信单元,其能够与车载控制装置通信;以及控制单元,其被配置为控制所述车内通信单元。所述控制单元在行驶期间监视车载蓄电池的储电量,并且在所述储电量降低达到阈值时执行充电控制,以使得所述车内通信单元将电力产生指令发送至...
光纤的制造方法及光纤的制造装置制造方法及图纸
本发明提供能够抑制冷却筒的光纤通路中产生霜或者水滴的技术。光纤的制造方法具有第1工序,将从光纤用的玻璃母材拉丝出的玻璃纤维在涂敷树脂前收容于第1壳体内,使其经过将由第1冷媒冷却的冷却筒贯通而形成的光纤通路。所述制造方法具有第2工序,将所...
光纤的制造方法及光纤的制造装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够抑制冷却筒的光纤通路中产生霜或者水滴的技术。光纤的制造方法具有将从玻璃母材拉丝出的玻璃纤维在涂敷树脂前收容于壳体内,使其经过将由冷媒冷却的冷却筒贯通而形成的光纤通路的工序。所述工序包含向所述壳体和所述冷却筒之间的干燥空...
半导体装置制造方法及图纸
一种半导体装置,其包含:第一半导体层,所述第一半导体层为第一导电型并且包含其中要形成多个半导体元件的元件区域;环状第二半导体层,所述环状第二半导体层为第二导电型,以包含所述第一半导体层的第一表面的方式形成,并且在俯视图中围绕所述元件区域...
树脂组合物、无机填充剂、直流电缆以及直流电缆的制造方法技术
一种树脂组合物,其具有包含聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂,无机填充剂具有包含Mg(OH)
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