复合烧结体制造技术

一种复合烧结体，包含平均粒径为10μm以下的多个金刚石颗粒、平均粒径为2μm以下的多个立方氮化硼颗粒、平均粒径为0.5μm以下的多个氧化铝颗粒、以及余量的结合相，其中相邻的金刚石颗粒中的至少一部分彼此结合，结合相包含钴，并且复合烧结体包含的金刚石颗粒的含量为30体积％至92体积％，包括端值，立方氮化硼颗粒的含量为3体积％至40体积％，包括端值，氧化铝颗粒的含量为2体积％至15体积％，包括端值，并且钴的含量为3体积％至30体积％，包括端值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合烧结体
本公开涉及一种复合烧结体。本申请要求基于在2018年4月24日提交的日本专利申请No.2018-083374的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
日本专利特开No.2005-239472(专利文献1)公开了一种具有高强度和高耐磨性的金刚石烧结体，包含：平均粒径为2μm以下的烧结金刚石颗粒；以及余量的结合相，其中金刚石烧结体中烧结金刚石颗粒的含量为80体积％以上98体积％以下，结合相包含钴和选自由钛、锆、铪、钒、铌、钽、铬和钼组成的组中的至少一种元素，结合相中的所述至少一种元素的含量为0.5质量％以上且小于50质量％，结合相中的钴的含量为50质量％且小于99.5质量％，选自由钛、锆、铪、钒、铌、钽、铬和钼组成的组中的至少一种元素的一部分或全部作为平均粒径为0.8μm以下的碳化物颗粒而存在，碳化物颗粒结构是不连续的，并且相邻的烧结金刚石颗粒彼此结合。日本专利特开No.9-316587(专利文献2)公开了一种高强度的微细颗粒金刚石烧结体，包含：烧结金刚石颗粒；以及余量的结合剂，其中各烧结金刚石颗粒的粒径落入0.1μm至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合烧结体，包含：平均粒径为10μm以下的多个金刚石颗粒；平均粒径为2μm以下的多个立方氮化硼颗粒；平均粒径为0.5μm以下的多个氧化铝颗粒；以及余量的结合相，其中/n相邻的所述金刚石颗粒中的至少一部分彼此结合，/n所述结合相包含钴，/n在所述复合烧结体中，所述金刚石颗粒的含量为30体积％以上92体积％以下，所述立方氮化硼颗粒的含量为3体积％以上40体积％以下，所述氧化铝颗粒的含量为2体积％以上15体积％以下，并且所述钴的含量为3体积％以上30体积％以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180424 JP 2018-0833741.一种复合烧结体，包含：平均粒径为10μm以下的多个金刚石颗粒；平均粒径为2μm以下的多个立方氮化硼颗粒；平均粒径为0.5μm以下的多个氧化铝颗粒；以及余量的结合相，其中
相邻的所述金刚石颗粒中的至少一部分彼此结合，
所述结合相包含钴，
在所述复合烧结体中，所述金刚石颗粒的含量为30体积％以上92体积％以下，所述立方氮化硼颗粒的含量为3体积％以上40体积％以下，所述氧化铝颗粒的含量为2体积％以上15体积％以下，并且所述钴的含量为3体积％以上30体积％以下。


2.根据权利要求1所述的复合烧结体，其中
所述金刚石颗粒的平均粒径为2μm以下，并且所述立方氮化硼颗粒的平均粒径为1μm以下，并且
在所述复合烧结体中，所述金刚石颗粒的含量为50体积％以上70体积％以下，所述立方氮化硼颗粒的含量为10体积％以上30体积％以下，并且所述钴的含量为5体积％以上15体积％以下。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的复合烧结体，其中所述氧化铝颗粒的平均粒径为0.2μm以下。


4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的复合烧结体，其中所述氧化铝颗粒的含量为3体积％以上10体积％以下。


5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的复合烧结体，其中在任意指定的截面中的纵边为18μm且横边为23μm的视野中，以格子状在纵向方向上绘制十条直线并且在横向方向上绘制十条直线，从而将所述视野在所述纵向方向上十一等分，并且将所述视野在所述横向方向上十一等分，并且对于位于各所述直线上且粒径为0.1μm以上的所述氧化铝颗粒，相对于连接相应的相邻所述氧化铝颗粒之间的各线段的总数量，相邻的所述氧化铝颗粒之间的距离为0.2μm以上的各线段的数量的比率为90％以上。


6.根据权利要求5所述的复合烧结体，其中相对于连接相应的相邻所述氧化铝颗粒之间的各线段的总数量，相邻的所述氧化铝颗粒之间的距离为0.5μm以上的各线段的数量的比率为90％以上。


7.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的复合烧结体，其中在任意指定的截面中的纵边为18μm且横边为23μm的视野中，存在一个以下的粒径为1μm以上的所述氧化铝颗粒。

【专利技术属性】
技术研发人员：渡部直树，原田高志，冈村克己，久木野晓，东泰助，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工硬质合金株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP