树脂组合物、无机填充剂、直流电缆以及直流电缆的制造方法技术

一种树脂组合物，其具有包含聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，无机填充剂具有包含Mg(OH)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、无机填充剂、直流电缆以及直流电缆的制造方法
本公开涉及树脂组合物、无机填充剂、直流电缆以及直流电缆的制造方法。本申请要求基于2018年4月20日提交的日本申请“特愿2018-081547”以及2018年11月16日提交的日本申请“特愿2018-215560”的优先权，并且引用上述日本申请所记载的全部记载内容。
技术介绍
近年来，在直流输电用途方面已经开发了固体绝缘直流电缆(以下简称为“直流电缆”)。在直流电缆中，当施加高电压时，在绝缘层内产生空间电荷，绝缘层的直流特性(体积电阻率、直流击穿电场强度以及空间电荷特性等)可能会降低。因此，为了抑制空间电荷在直流电缆的绝缘层内的累积，有时在构成该绝缘层的树脂组合物中添加了炭黑或氧化镁(MgO)等具有极性的无机填充剂(例如专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-16421号公报
技术实现思路
根据本公开的一个方面，提供一种树脂组合物，其具有包含聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其具有/n包含聚烯烃的基体树脂、以及/n无机填充剂，/n所述无机填充剂具有/n包含Mg(OH)

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180420 JP 2018-081547;20181116 JP 2018-2155601.一种树脂组合物，其具有
包含聚烯烃的基体树脂、以及
无机填充剂，
所述无机填充剂具有
包含Mg(OH)2的核部、以及
设置在所述核部的外周的包含多个MgO粒子的被覆部，
当将所述基体树脂设为100质量份时，所述树脂组合物中的所述无机填充剂的含量为0.1质量份以上5质量份以下，
所述无机填充剂的1个粒子中的Mg(OH)2的体积分数为10％以上且小于50％。


2.一种树脂组合物，其具有
包含聚烯烃的基体树脂、以及
无机填充剂，
所述无机填充剂具有
包含Mg(OH)2的核部、以及
设置在所述核部的外周的包含多个MgO粒子的被覆部，
制作具有使用所述树脂组合物形成的绝缘层的直流电缆、并将所述直流电缆在温度40℃的水槽内浸渍30天后，当通过剥离所述直流电缆的所述绝缘层以形成厚度为0.15mm的所述绝缘层的片材时，在温度90℃且直流电场80kV/mm的条件下测得的所述绝缘层的片材的体积电阻率为1×1015Ω·cm以上。


3.一种树脂组合物，其具有
包含聚烯烃的基体树脂、以及
无机填充剂，
所述无机填充剂具有
包含Mg(OH)2的核部、以及
设置在所述核部的外周的包含多个MgO粒子的被覆部，
制作具有使用所述树脂组合物形成的绝缘层的直流电缆、并将所述直流电缆在温度40℃的水槽内浸渍30天后，当通过剥离所述直流电缆的所述绝缘层以形成厚度为0.15mm的所述绝缘层的片材时，在温度90℃的条件下测得的所述绝缘层的片材的绝缘击穿电场强度为250kV/mm以上。


4.一种树脂组合物，其具有
包含聚烯烃的基体树脂、以及
无机填充剂，
所述无机填充剂具有
包含Mg(OH)2的核部、以及
设置在所述核部的外周的包含多个MgO粒子的被覆部，
制作具有使用所述树脂组合物形成的绝缘层的直流电缆、并将所述直流电缆在温度40℃的水槽内浸渍30天后，当通过剥离所述直流电缆的所述绝缘层以形成厚度为0.15mm的所述绝缘层的片材、并在温度30℃及大气压的条件下向所述绝缘层的片材施加50kV/mm的直流电场时，在将施加到所述片材的电压(kV)设为V0、将所述片材的厚度(mm)设为T、且将所述片材内部的最大电场(kV/mm)设为E1时，由下式(1)求得的电场增强系数FEF小于1.15，
FEF＝E1/(V0/T)···(1)。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其中，
所述被覆部的表面具有与所述多个MgO粒子的外形相似的凹凸。


6.一种树脂组合物，其具有
包含聚烯烃的基体树脂、以及
至少包含MgO的无机填充剂，
当通过X射线光电子能谱法测定从所述无机填充剂的表面侧发射出的光电子的能谱时，所述无机填充剂示出了源自MgO的峰，但没有示出源自Mg(OH)2的峰，
当通过傅立叶变换红外光谱法并基于透过所述无机填充剂的红外光来测定所述无机填充剂的红外吸收光谱时，所述无机填充剂示出了源自Mg(OH)2的峰，
当将所述基体树脂设为100质量份时，所述树脂组合物中的所述无机填充剂的含量为0.1质量份以上5质量份以下，
所述无机填充剂的1个粒子中的Mg(OH)2的体积分数为10％以上且小于50％。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的树脂组合物，其中，
所述无机填充剂是以Mg(OH)2为原料进行烧结而得的无机粉末。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物，其中，
所述无机填充剂的体积平均粒径为5μm以下。


9.一种无机填充剂，其具有
包含Mg(OH)2的核部、以及
设置在所述核部的外周的包含多个MgO粒子的被覆部，
所述无机填充剂的1个粒子中的Mg(OH)2的体积分数为10％以上且小于50％。


10.一种无机填充剂，其中，
当通过X射线光电子能谱法测定从所述无机填充剂的表面侧发射出的光电子的能谱时，所述无机填...

【专利技术属性】
技术研发人员：安田周平，山崎孝则，堂本亮，村田义直，片山知彦，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP