一种角速度传感器包括第一和第二振动子（３，４），所述振动子具有可动部分（３１，３４，３５，３６，３８，４１，４４，４５，４６，４８）和固定部分（３０，３７，４０，４７），所述可动部分具有驱动用和检测用可动电极（３１，３８，４１，４８），...

本发明提供一种传感器芯片（９０、１００），包括设置在半导体基板（１０）中的传感器元件（３１）和用于控制传感器元件（３１）的控制电路（３２）。控制电路（３２）包括多个电路元件（３２ａ至３２ｊ），每个电路元件由Ｐ－Ｎ结分离隔离。传感器芯片（...

一种半导体器件，包括：半导体衬底（１０、１１），其包括第一导电类型层（１１）；多个ＩＧＢＴ区（１），每个ＩＧＢＴ区（１）提供一个ＩＧＢＴ元件；以及多个二极管区（２），每个二极管区（２）提供一个二极管元件。所述多个ＩＧＢＴ区和所述多个二极...

一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶...

一种半导体器件包括具有半导体层（４）的高击穿电压晶体管（３）。该半导体层（４）具有元件部分（８）和布线部分（９）。元件部分（８）具有在半导体层（４）的正面上的第一布线（１８）和在半导体层（４）的背面上的背面电极（１９）。元件部分（８）构...

公开了一种半导体设备。所述半导体设备包括具有彼此相对的第一表面（１０ａ）和第二表面（１０ｂ）的半导体衬底（１０）。所述半导体设备还包括其中每一个都具有一对分别位于半导体衬底（１０）的第一和第二表面（１０ａ，１０ｂ）上的电极（１８ａ，１８...

一种利用气体使工件悬浮从而能够不带破损和瑕疵地进行输送的工件支承装置。利用每隔规定间隔配置的安装构件（１３）支承通气性多孔片（１４），在通气性多孔片（１４）下面侧划分出密闭空间（１５），该密闭空间（１５）连接着加压气体供给源（１６）。通...

本发明公开一种半导体装置。该半导体装置包括包含有源层（１０１）、掩埋绝缘膜（１０３）和支撑衬底（１０２）的ＳＯＩ衬底（１０４）；位于有源层（１０１）中且在第一基准电位下可操作的低电位基准电路部件（ＬＶ）；位于有源层（１０１）中且在第二基...

一种半导体器件，包括：第一半导体层（１）；具有第一和第二柱层（１１ａ－１８ａ，１１ｂ－１８ｂ）的ＰＮ柱层（１１－１８）；以及第二半导体层（３）。第一和第二柱层中的每一个都包括沿水平方向交替设置的第一和第二柱（２１ｎ，２１ｐ）。第一和第二...

在沸腾和冷凝制冷剂的冷却装置中，用于将限定闭合容器的热接收壁和热辐射壁相连的热导部分设置在闭合容器内，生热元件固定在热接收壁上，用于将由生热元件产生的热量辐射到外部的散热片设置在热辐射壁上。在冷却装置中，管的两端在热辐射壁的不同的位置连...

一种沸腾冷却装置，其冷凝部４由多块单元板６与２块外侧板７层叠而构成，单元板６在２块外侧板７之间沿板厚度方向多块层叠，而且还沿平面方向并列配置３块。２块外侧板７以并列配置的３块单元板６的整体形状略呈相等的大小而设置。散热片５以基板５ａ宽度...

一种蒸发和冷凝制冷剂的冷却装置包括制冷剂容器、上水箱和制冷剂容器与上水箱之间的管。在该冷却装置中，制冷剂容器和上水箱都具有层叠多个板而构成的层叠结构。各板都是用冲压模冲压金属板而形成的冲压部件。因此，制冷剂容器和上水箱的容积可根据热负荷...

一种半导体器件，包括在工作中产生热的半导体芯片，用于冷却该芯片的一对散热器和其中埋置该芯片和该散热器的铸模树脂。芯片的厚度ｔ１和用焊料连接到芯片的散热器之一的厚度ｔ２满足式ｔ２／ｔ１≥５。此外，散热器的热膨胀系数α１和铸模树脂的热膨胀系...

一种用于制造半导体器件（１５）的方法，其中，在一个半导体层（２００）上设置一个半导体元件层（２），其特征在于，该方法包括以下步骤： 形成一个半导体晶片（１），其包括一个半导体层（２００）以及一个位于半导体层（２００）上的半导体元件...

一种半导体器件（１１），包括： 产生热量的半导体芯片（１２，３２）； 电和热连接到半导体芯片（１２，３２）的第一表面的第一散热片（１３，３０，３４ａ），用作半导体芯片（１２，３２）的电极并释放热量； 电和热连接到半导体...

一种半导体器件组件（Ｓ１），它包括半导体器件（１０，６０）、树脂壳体（２０）、多个引线（４０）以及多个接合导线（５０）。半导体器件（１０，６０）包括多个接合区（１５，６１）。树脂壳体（２０）具有器件安装表面（２１，２２）。该器件安装表面...

一种在基片上形成凸块的方法，包括如下步骤： 在与所述基片的电极位置对应的位置上于片材中形成孔，所述孔具有底面； 用金属膏填充所述孔； 将所述片材叠放和定位在所述基片上，使所述片材的孔面向所述基片的电极； 对所述基...

一种半导体力学量传感器（１）包括： 支承部（２）； 粘合剂（４），其位于支承部（２）的一个表面上；和 传感器芯片（５），其位于粘合剂（４）上， 其中，通过加热所述粘合剂（４）而将传感器芯片（５）和支承部（２）粘合...

一种用于冷却位于封闭空间内的第一和第二发热部件的冷却系统，此第一和第二发热部件运转时产生热量，所述冷却系统包括： 用来从第一和第二发热部件中吸收热量并使用所吸收的热量运转的制冷机（４）；和 存储制冷机中所产生的冷量的蓄冷单元...

一种电容式力学量传感器，包括： 一个半导体基板（１）； 一个配重（１１），其被半导体基板（１）可移动地支撑着； 一个第一可移动电极（１０ａ），其与配重（１１）形成为一体；以及 两个第一固定电极（１５ａ），它们被半...