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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
本发明涉及高频模块以及通信装置。抑制通过频率相对较低的带通滤波器的信号的高次谐波分量使频率相对较高的带通滤波器的滤波特性变差。高频模块(1)具备:第一开关(4)、衰减滤波器(3)以及多个带通滤波器(12A~12C、22A~22C)。第一...
薄膜电容器以及薄膜电容器用薄膜制造技术
薄膜电容器(10)具备:电介质树脂薄膜(例如,第1电介质树脂薄膜(13)),其包含第1有机材料和第2有机材料的固化物;和金属层(例如,第1金属层(15)),其设置于上述电介质树脂薄膜的至少一个面。上述第1有机材料包含重复单位中具有羟基和...
带电极的无源部件和带电极的无源部件的集合体制造技术
一种贴装于贴装对象物(200)的带电极的无源部件(1),其特征在于,上述带电极的无源部件(1)具备无源部件主体(10)、设置于无源部件主体(10)的贴装面(11)的电极(20)和设置于无源部件主体(10)的贴装面(11)的底部填充层(3...
探针以及具备该探针的连接器检查装置制造方法及图纸
本实用新型涉及探针以及具备该探针的连接器检查装置。探针(1)能够高精度地进行连接器的特性检查,并具备:壳体(40),供信号线路(70)插通;柱塞(20),具有供信号线路连接而用于进行连接器(6)的特性检查的测定端(72);以及导电性凸缘...
高频模块和通信装置制造方法及图纸
提供一种高频模块和通信装置,实现发送功率的提高。高频模块具备第一功率放大器、第二功率放大器、开关、多个第一滤波器以及第二滤波器。第一功率放大器将第一频带的发送信号放大后输出。第二功率放大器将第二频带的发送信号放大后输出。多个第一滤波器各...
高频模块和通信装置制造方法及图纸
提供一种能够提高TCoB条件下的可靠性的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备:模块基板(91),具有彼此相向的主面(91a及91b);树脂构件(93),覆盖主面(91b),具有第一槽部(931)和第二槽部(932);多个柱电极(150...
集成变压器制造技术
本实用新型提供一种集成变压器,能够实现小型化。集成变压器具备磁芯(100)、原边线圈(200)和副边线圈。磁芯(100)包括两个中柱(101、102)和分别位于两个中柱(101、102)的两侧的两个侧柱(103、104),中柱(101、...
二次电池、电池包、电子设备、电动工具、电动航空器及电动车辆制造技术
一种二次电池,正极在带状的正极箔上具有由正极活性物质层被覆的被覆部和正极活性物质非被覆部,负极在带状的负极箔上具有由负极活性物质层被覆的被覆部和负极活性物质非被覆部,正极活性物质非被覆部在电极卷绕体的端面的一方与正极集电板接合,负极活性...
流体控制装置制造方法及图纸
本发明提供一种流体控制装置。流体控制装置(10)具备第一主板(20)、压电元件(30)、第二主板(40)、侧板(50)、第一膜(61)以及第二膜(62)。流体控制装置(10)的泵室(100)由被第一主板(20)、第二主板(40)以及侧板...
蓄电器件制造技术
蓄电器件(100)具备:内部元件(10),具有第1主面、第2主面、第1侧面、第2侧面、第1端面以及第2端面,并具备引出到第1端面的第1内部电极(11)、引出到第2端面的第2内部电极(12)、位于第1内部电极(11)与第2内部电极(12)...
薄膜电容器以及薄膜电容器用薄膜制造技术
本发明的薄膜电容器具备:电介质树脂薄膜,具有在厚度方向上相对的第1面以及第2面;以及金属层,设置在上述电介质树脂薄膜的上述第1面,其中,在上述电介质树脂薄膜的上述第1面的表面,在每5μm
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
本发明提供能够抑制低噪声放大器的噪声指数的恶化的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备安装基板(2)、低噪声放大器(12)、输入开关(20)以及匹配电路(30)。输入开关(20)与低噪声放大器(12)的输入端子连接。匹配电路(30)获...
前端模块制造技术
实现能够抑制性能劣化的前端模块。前端模块(1)在基板(2)安装多个电路块。前端模块(1)包含对第1发送信号进行放大的PA1、对第2发送信号进行放大的PA2、对第1接收信号进行放大的LNA1、对第2接收信号进行放大的LNA2、对第1发送信...
柔性基板和具备柔性基板的天线模块制造技术
柔性基板(160)具备具有挠性的电介质(1)、第一线路(141)、第二线路(142)以及接地功率(GND)。电介质(1)具有第一面(161a)以及与第一面(161a)相向的第二面(161b)。第一线路(141)、接地功率(GND)、第二...
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
本发明提供能够在实现小型化的同时,抑制滤波特性的降低的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备共用端子、第一滤波器(21)、第二滤波器(22)、安装基板(3)、以及外部连接端子(8a)。第一滤波器(21)与共用端子连接,并使第一频带的第...
导电性材料、导电性薄膜、电化学电容器、导电性材料的制造方法及导电性薄膜的制造方法技术
提供一种包含MXene和金属材料的导电性材料,其能够表现出存在于MXene的表面的修饰或末端T的效果,并且MXene的厚度方向上的导电性提高。所述导电性材料包含层状材料和金属材料,所述层状材料包含一个层或多个层,上述层包含由式M
高频模块和通信装置制造方法及图纸
提供一种使接收滤波器的输入侧路径与输出侧路径的隔离度劣化得到抑制的小型的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备:具有主面(91a及91b)的模块基板(91);接收滤波器;低噪声放大器;天线开关(20);配置于接收滤波器的输入侧的匹配电路...
高频模块和通信装置制造方法及图纸
提供一种高频模块和通信装置,抑制了功率放大器的输出特性的劣化。高频模块(1)具备模块基板(91)、功率放大器(10)、以及对功率放大器(10)进行控制的PA控制电路(60),其中,PA控制电路(60)包括温度传感器(65),功率放大器(...
高频模块和通信装置制造方法及图纸
提供一种能够实现安装基板的小型化的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备安装基板(3)、第一滤波器(21)以及第二滤波器(22)。安装基板(3)具有彼此相向的第一主面(31)和第二主面(32)。第一滤波器(21)使第一频带的第一接收信号...
电子部件模块制造技术
本发明涉及电子部件模块。电子部件模块(10)具备基板(20)、连接器(30)、电子部件(411)、导体壁(50)、绝缘性树脂(60)以及导电性的屏蔽膜(70)。连接器(30)及电子部件(411)安装于基板(20)的第一主面(201)。导...
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