【技术实现步骤摘要】
高频模块和通信装置
[0001]本技术涉及一种高频模块和通信装置。
技术介绍
[0002]在便携式电话等移动通信设备中搭载有放大高频接收信号的低噪声放大器。专利文献1中公开了一种具备传输发送信号的PA电路(发送放大电路)和传输接收信号的LNA电路(接收放大电路)的前端电路(RF模块)。在接收放大电路中配置有与低噪声放大器的输入端子侧连接的接收滤波器、天线开关、以及控制低噪声放大器的LNA控制部。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2018
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137522号公报
技术实现思路
[0006]技术要解决的问题
[0007]然而,在将专利文献1的接收放大电路作为小型的前端电路构成在1个高频模块内的情况下,存在以下问题:将接收滤波器与天线开关连接的布线同将接收滤波器与低噪声放大器连接的布线发生电磁场耦合,由此接收滤波器的输入侧路径与输出侧路径的隔离度劣化,接收灵敏度下降。
[0008]本技术是为了解决上述问题而完成的,其 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高频模块,其特征在于,具备:模块基板,其具有彼此相向的第一主面和第二主面;天线连接端子;接收滤波器;低噪声放大器;天线开关,其对所述天线连接端子与所述接收滤波器的连接和非连接进行切换;第一匹配电路,其连接于所述接收滤波器的输入端子与所述天线开关之间;第二匹配电路,其连接于所述接收滤波器的输出端子与所述低噪声放大器之间;以及控制电路,其对所述低噪声放大器和所述天线开关中的至少一方进行控制,其中,所述接收滤波器、所述第一匹配电路以及所述第二匹配电路配置于所述第一主面,所述低噪声放大器、所述天线开关以及所述控制电路包括在配置于所述第二主面的半导体集成电路中,在俯视所述模块基板的情况下,所述接收滤波器配置于所述第一匹配电路与所述第二匹配电路之间,所述控制电路配置于所述天线开关与所述低噪声放大器之间,所述第二匹配电路与所述低噪声放大器至少有一部分重叠。2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,所述第一匹配电路与所述天线开关至少有一部分重叠。3.根据...
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