提供一种能够实现安装基板的小型化的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备安装基板(3)、第一滤波器(21)以及第二滤波器(22)。安装基板(3)具有彼此相向的第一主面(31)和第二主面(32)。第一滤波器(21)使第一频带的第一接收信号通过。第二滤波器(22)使不同于第一频带的第二频带的第二接收信号通过。第一滤波器(21)设置在第一主面(31)上。第二滤波器(22)层叠在第一滤波器(21)上。第一滤波器(21)上。第一滤波器(21)上。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块和通信装置
[0001]本专利技术一般地说涉及一种高频模块和通信装置，更详细地说，涉及具备多个滤波器的高频模块以及具备高频模块的通信装置。
技术介绍
[0002]以往，已知一种支持多模式/多频段的配置于便携式电话的前端部的前端模块(高频模块)(例如，参照专利文献1)。
[0003]专利文献1所记载的前端模块具备滤波器部和放大部。滤波器部具有由声表面波谐振器、体声波谐振器或FBAR等构成的多个滤波器。放大部具有多个放大电路。多个放大电路中的各放大电路例如是低噪声放大器。
[0004]作为多个滤波器之一的第一滤波器例如是使3个滤波器的输入端子形成公共端子的三工器。另外，作为多个滤波器之一的第二滤波器例如是使2个滤波器的输入端子形成公共端子的双工器。
[0005]例如，构成第一滤波器的3个滤波器中的1个滤波器以及构成第二滤波器的2个滤波器中的1个滤波器被连接到多个低噪声放大器中的1个低噪声放大器。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：国际公开第2019/065311号
技术实现思路
[0009]专利技术要解决的问题
[0010]在专利文献1所记载的前端模块中，为2个滤波器被连接于同一低噪声放大器的结构，因此，存在由于该2个滤波器的配置而安装基板大型化的问题。
[0011]本专利技术的目的在于提供一种能够实现安装基板的小型化的高频模块和通信装置。
[0012]用于解决问题的方案
[0013]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备安装基板、第一滤波器、第二滤波器以及低噪声放大器。所述安装基板具有彼此相向的第一主面和第二主面。所述第一滤波器使第一频带的第一接收信号通过。所述第二滤波器使不同于所述第一频带的第二频带的第二接收信号通过。所述低噪声放大器与所述第一滤波器及所述第二滤波器连接，设置在所述第一主面上或所述第二主面上，所述第一滤波器设置在所述第一主面上。所述第二滤波器层叠在所述第一滤波器上。
[0014]本专利技术的一个方式所涉及的通信装置具备所述高频模块和信号处理电路。所述信号处理电路对所述第一接收信号和所述第二接收信号进行处理。
[0015]专利技术的效果
[0016]根据本专利技术的上述方式所涉及的高频模块和通信装置，具有能够实现安装基板的小型化的效果。
附图说明
[0017]图1是示意性地表示实施方式1所涉及的高频模块的截面图。
[0018]图2是示出作为如上所述的高频模块的前端模块的电路结构图。
[0019]图3是示意性地表示如上所述的高频模块的俯视图。
[0020]图4是示意性地表示实施方式1的变形例1所涉及的高频模块的俯视图。
[0021]图5是示意性地表示实施方式1的变形例2所涉及的高频模块的俯视图。
[0022]图6是示意性地表示实施方式1的变形例3所涉及的高频模块的截面图。
[0023]图7是示意性地表示实施方式2所涉及的高频模块的俯视图。
[0024]图8是示意性地表示实施方式3所涉及的高频模块的截面图。
具体实施方式
[0025]在下面的实施方式1等中参照的图1、图3、图4、图5、图6、图7以及图8均是示意性的图，图中的各结构要素的大小之比、厚度之比未必反映了实际的尺寸比。
[0026](实施方式1)
[0027]下面，参照图1～图3来说明实施方式1所涉及的高频模块1和通信装置200。
[0028](1)高频模块的整体结构
[0029]本实施方式所涉及的高频模块1例如使用于支持多模式/多频段的通信装置200(参照图2)。通信装置200例如是便携式电话(例如，智能电话)，但是不限于此，例如也可以是可穿戴终端(例如，智能手表)等。
[0030]高频模块1例如设置于依据LTE(Long Term Evolution：长期演进)等通信标准的支持多频段的通信装置200。高频模块1构成为能够支持载波聚合(Carrier Aggregation)。在本实施方式中，高频模块1利用多个频带进行同时通信。具体地说，高频模块1接收将多个频带的电波(载波)捆绑发送的发送波。此外，高频模块1也可以构成为不仅能够支持载波聚合，还能够支持双连接(Dual connectivity)。
[0031]如图1所示，本实施方式所涉及的高频模块1具备安装基板3、第一滤波器21、第二滤波器22以及低噪声放大器4。安装基板3具有彼此相向的第一主面31和第二主面32。第一滤波器21使第一频带的第一接收信号通过。第二滤波器22使第二频带的第二接收信号通过。第二频带与第一频带不同。也就是说，通过第一滤波器21的第一信号的频率与通过第二滤波器22的第二信号的频率不同。低噪声放大器4与第一滤波器21及第二滤波器22连接，设置在安装基板3的第一主面31上或第二主面32上。第一滤波器21设置在安装基板3的第一主面31上。第二滤波器22层叠在第一滤波器21上。也就是说，在从安装基板3的厚度方向D1俯视时，第一滤波器21与第二滤波器22重叠。
[0032]如图2所示，本实施方式所涉及的通信装置200具备高频模块1和信号处理电路202。信号处理电路202对通过第一滤波器21的第一接收信号以及通过第二滤波器22的第二接收信号进行处理。
[0033]在本实施方式所涉及的高频模块1和通信装置200中，连接于同一低噪声放大器4的第一滤波器21与第二滤波器22在安装基板3的厚度方向D1上相层叠。因此，与将第一滤波器21和第二滤波器22各自分开地设置在安装基板3的第一主面31上的情况相比，能够实现安装基板3的小型化。由此，具备安装基板3的高频模块1和通信装置200也能够实现小型化。
[0034](2)高频模块的各结构要素
[0035]如图1所示，本实施方式所涉及的高频模块1具备安装基板3、多个(在图示例中为3个)滤波器部2、以及开关IC(Integrated Circuit：集成电路)10。并且，高频模块1具备多个外部连接电极9、第一树脂层11以及第二树脂层12。在下面的说明中，在对多个滤波器部2进行区分的情况下，也将多个滤波器部2分别称作“第一滤波器部2a”、“第二滤波器部2b”、“第三滤波器部2c”。
[0036](2.1)安装基板
[0037]如图1所示，安装基板3具有第一主面31和第二主面32。第一主面31与第二主面32在作为安装基板3的厚度方向的第一方向D1上彼此相向。构成高频模块1的滤波器部2等电子部件安装于第一主面31和第二主面32。在本实施方式中，多个滤波器部2安装于第一主面31，开关IC 10安装于第二主面32。
[0038](2.2)第一滤波器部
[0039]如图1所示，第一滤波器部2a具有第一滤波器21和第三滤波器23。也就是说，在第一滤波器部2a中，第一滤波器21和第三滤波器23集成于1个芯片。另外，在第一滤波器部2a中，第一滤波器21与第三滤波器23本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第一滤波器，其使第一频带的第一接收信号通过；第二滤波器，其使不同于所述第一频带的第二频带的第二接收信号通过；以及低噪声放大器，其与所述第一滤波器及所述第二滤波器连接，设置在所述第一主面上或所述第二主面上，所述第一滤波器设置在所述第一主面上，所述第二滤波器层叠在所述第一滤波器上。2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述低噪声放大器设置在所述第二主面上。3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，在从所述安装基板的厚度方向俯视时，所述低噪声放大器与所述第一滤波器及所述第二滤波器的至少一部分重叠。4.根据权利要求2或3所述的高频模块，其特征在于，还具备天线开关，所述天线开关与所述第一滤波器及所述第二滤波器连接，设置在所述第一主面上或所述第二主面上，在从所述厚度方向俯视时，所述第一滤波器和所述第二滤波器配置于所述低噪声放大器与所述天线开关之间。5.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，所述第一滤波器具有输出所述第一接收信号的第一输出端子，所述第二滤波器具有输出所述第二接收信号的第二输出端子，在从所述厚度方向俯视时，所述第一输出端子位于所述第一滤波器的靠所述低噪声放大器侧的端部，在从所述厚度方向俯视时，所述第二输出端子位于所述第二滤波器的靠所述低噪声放大器侧的端部。6.根据权利要求4或5所述的高频模块，其特征在于，所述第一滤波器具有供所述第一接收信号输入的第一输入端子，所述第二滤波器具有供所述第二接收信号输入的第二输入端子，在从所述厚度方向俯视时，所述第一输入端子位于所述第一滤波器的靠所述天线开关侧的端部，在从所述厚度方向俯视时，所述第二输入端子位于所述第二滤波器的靠所述天线开关侧的端部。7.根据权利要求5或6所述的高频模块，其特征在于，还具备匹配电路，所述匹配电路连接于所述第一滤波器及所述第二滤波器与所述低噪声放大器之间，在从所述厚度方向俯视时，所述匹配电路在所述第一滤波器及所述第二滤波器与所述低噪声放大器之间以与所述第一滤波器及所述第二滤波器邻接的状态设置在所述第一主面上，在从所述厚度方向俯视时，所述第一输出端子位于所述第一滤波器的靠所述匹配电路
侧的端部，在从所述厚度方向俯视时，所述第二输出端子位于所述第二滤波器的靠所述匹配电路侧的端部。8.根据权利要求7所述的高频模块，其特征在于，还具备与作为所述匹配电路的第二匹配电路不同的第一匹配电路，所述第一匹配电路连接于所述第一滤波器及所述第二滤波器与所述天线开关之间，在从所述厚度方向俯视时，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：山口幸哉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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