电子部件模块制造技术

本发明专利技术涉及电子部件模块。电子部件模块(10)具备基板(20)、连接器(30)、电子部件(411)、导体壁(50)、绝缘性树脂(60)以及导电性的屏蔽膜(70)。连接器(30)及电子部件(411)安装于基板(20)的第一主面(201)。导体壁(50)为筒状，安装于基板(20)的第一主面(201)，并具有供连接器(30)配置的内部空间(500)。绝缘性树脂(60)形成于第一主面(201)。导电性的屏蔽膜(70)形成于绝缘性树脂(60)的表面。绝缘性树脂(60)覆盖电子部件(411)，配置于除导体壁(50)的内部空间(500)之外的导体壁(50)的外侧。的内部空间(500)之外的导体壁(50)的外侧。的内部空间(500)之外的导体壁(50)的外侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件模块


[0001]本专利技术涉及在基板安装有电子部件的电子部件模块。

技术介绍

[0002]在专利文献1中记载了无线模块。专利文献1中记载的无线模块具备基板、电子部件、树脂层以及屏蔽层。
[0003]电子部件安装于基板，并由树脂层覆盖。树脂层覆盖基板中的电子部件的安装面的一部分。屏蔽层覆盖树脂层的表面。
[0004]专利文献1：日本特开2018
‑
93014号公报
[0005]在专利文献1所记载的无线模块那样的电子部件模块中，作为向基板的安装型部件，有时使用连接器等未被树脂层覆盖的安装型部件。另一方面，从保护等方面考虑，IC等电子部件优选被树脂层覆盖。
[0006]然而，在被树脂层覆盖的电子部件存在于未被树脂层覆盖的安装型部件的周围的情况下，实现兼得它们的构造并不容易。特别是，当电子部件模块成为小型时，安装型部件与电子部件的距离变短。因此，实现电子部件被树脂层覆盖，并且安装型部件未被树脂层覆盖的构造更加不容易。

技术实现思路

[0007]因此，本专利技术的目的在于提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件模块，其中，具备：基板；电子部件，安装于基板的第一主面；安装型部件，安装于所述基板的所述第一主面；绝缘性树脂，形成于所述第一主面；以及导电性的屏蔽膜，形成于所述绝缘性树脂的表面，所述绝缘性树脂具有开口部，所述安装型部件配置于该开口部内，在所述开口部设置有导体壁。2.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中，在所述导体壁中，与安装于所述基板的一侧相反侧的开口面积小于与所述安装型部件相同高度处的平面截面积。3.根据权利要求2所述的电子部件模块，其中，所述导体壁在所述开口部的整周上，与安装于所述基板的一侧相反侧的开口部处的壁的位置比与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：新开秀树，胜部彰夫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：