前端模块制造技术

实现能够抑制性能劣化的前端模块。前端模块(1)在基板(2)安装多个电路块。前端模块(1)包含对第1发送信号进行放大的PA1、对第2发送信号进行放大的PA2、对第1接收信号进行放大的LNA1、对第2接收信号进行放大的LNA2、对第1发送信号或者第1接收信号进行滤波的FIL1、对第2发送信号或者第2接收信号进行滤波的FIL2、对通过第1滤波器电路的第1发送信号和第1接收信号进行切换的TX/RXSW1、和对通过第2滤波器电路的第2发送信号和第2接收信号进行切换的TX/RXSW2。RXSW2。RXSW2。

【技术实现步骤摘要】
前端模块


[0001]本技术涉及前端模块。

技术介绍

[0002]近年来，推进了与作为便携式终端的新的通信标准的第5代移动通信系统(以下，也简称为“5G”)对应的前端模块的开发。前端模块是将PA (Power Amp，功率放大器)、LNA(Low Noise Amp，低噪声放大器)等的在无线前端电路中使用的各种功能部件进行了一体化的超小型集成模块。前端模块例如在LTCC(Low Temperature Co
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fired Ceramics，低温共烧陶瓷)、电介质基板上安装多个功能器件。
[0003]在一个基板上安装多个功能器件来构成前端模块时，可认为由于功能器件的配置会导致性能劣化。例如，若收发信号的传输路径变长，则收发信号的传播损耗有可能变大。此外，在具有多个PA的结构中，各PA的发热相互造成影响，有可能导致放大特性的劣化。此外，在具有多个滤波器电路的结构中，有时电路间的绝缘会恶化。

技术实现思路

[0004]技术要解决的课题
[0005]本公开是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，实现能够抑制性能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种前端模块，是在基板安装多个电路块的前端模块，其特征在于，所述电路块包含：第1功率放大器电路，对第1发送信号进行放大；第2功率放大器电路，对第2发送信号进行放大；第1低噪声放大器电路，对第1接收信号进行放大；第2低噪声放大器电路，对第2接收信号进行放大；第1滤波器电路，对第1发送信号或者第1接收信号进行滤波；第2滤波器电路，对第2发送信号或者第2接收信号进行滤波；第1收发切换电路，对通过所述第1滤波器电路的所述第1发送信号和所述第1接收信号进行切换；和第2收发切换电路，对通过所述第2滤波器电路的所述第2发送信号和所述第2接收信号进行切换，所述基板具有：第1区域，安装所述第1功率放大器电路以及所述第1滤波器电路；第2区域，安装所述第2功率放大器电路以及所述第2滤波器电路；和第3区域，安装所述第1低噪声放大器电路、所述第2低噪声放大器电路、所述第1收发切换电路以及所述第2收发切换电路，所述第1区域和所述第2区域被配置为夹着所述第3区域。2.根据权利要求1所述的前端模块，其特征在于，具备：向所述第1功率放大器电路以及所述第2功率放大器电路施加的电源电压的去耦电容器；和去耦电容器切换电路，对所述去耦电容器的电容值进行切换，所述去耦电容器以及所述去耦电容器切换电路安装在所述第3区域。3.一种前端模块，是在基板安装多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤武彦，驹村优作，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：