本发明提供一种高频模块以及通信装置。提高TDD的发送信号的发送与TDD的接收信号的接收之间的隔离。高频模块(1)具备安装基板(5)、功率放大器、低噪声放大器、至少一个第一发送用滤波器(23)以及至少一个第一接收用滤波器(24)。安装基板...

本发明提供一种半导体装置，能够抑制在覆盖介电膜的端部周边的保护层产生裂缝，并抑制由产生裂缝引起的介电膜的绝缘破坏强度的降低。半导体装置具备：半导体基板，具有相互对置的第一主面和第二主面；介电膜，配置于第一主面的一部分；第一电极层，配置于...

本发明提供的电感器(1)具备由绝缘材料(i)构成的壳体(2)、和设置在壳体(2)的内部的锥形线圈(3)。锥形线圈(3)由卷绕为螺旋状的线圈导体(4)形成。锥形线圈(3)的卷绕径连续地扩大。线圈导体(4)具有矩形形状的剖面(S)。线圈导体...

一种压电发声部件(1)，其具备：振动板(2)，其具有基板(10)、压电板(23)以及一对电极(24)，并通过对一对电极(24)施加电压而振动；壳体(6)，其具备具有壳体主体(3)和将壳体主体(3)的开口部(33)闭合地设置的盖(4)，并...

弹性波滤波器(1)具备配置在连结输入输出端子(110)与输入输出端子(120)的路径上的分割谐振器组(11)、串联臂谐振器(12、13及14)以及配置在上述路径上的节点与接地之间的并联臂谐振器(21、22及23)，分割谐振器组(11)、...

被用于分解有机物的有机物分解用催化剂包含由通式A

天线设置构造具备天线基板、绝缘体层以及接合材料。天线基板具备：电介质基材，具有第1主面和第2主面；以及天线导体，形成在第1主面。绝缘体层配置在天线基板的第1主面。接合材料配置在绝缘体层与壳体的辐射侧壁之间，通过固化而形成，将绝缘体层和辐...

磁传感器芯片(140)包含具有磁阻元件的至少一个磁传感器以及与该至少一个磁传感器电连接的多个连接端子(142～145)。多个信号端子(151～154)与电流通路(110)分离，并通过接合线(180)与多个连接端子(142～145)电连接...

电子部件容纳容器(10)具备：主体部(20)，沿着长边方向(DR1)配置有用于容纳电子部件(1)的多个容纳凹部(21)，各个容纳凹部(21)在高度方向(DR3)上的一侧具有开口部(211)；覆盖片(30)，将覆盖片(30)能够剥离地与主...

本发明实现一种显示更高矫顽力的新型钐铁氮系磁性材料。一种钐铁氮系磁性材料，是包含Sm、Fe和N，进一步包含Ti的钐铁氮系磁性材料，并且以2.5原子％以下的含量进一步包含Co，或者不包含Co。例如，Sm的含量可以为7原子％～10原子％，F...

本实用新型提供一种传输线路以及电子设备。传输线路的第1信号线、第2信号线以及第3信号线构成在同一层相互并行的并行部。接地连接导体将并行部划分为第1区域和第2区域。在第1信号线与第2信号线之间没有将第1接地导体和第2接地导体连接的导体，第...

本实用新型为传输线路基板以及该传输线路基板的安装构造，传输线路基板(101)具有线路部(SL)以及连接部(CN1、CN2)。传输线路基板(101)具备基材(10)、第1接地导体(41)、第2接地导体(42)以及信号线(30A)、外部电极...

本实用新型提供RFID标签用RFIC模块和RFID标签。RFIC模块(101)包括RFIC(2)、天线连接用第1电极(11)、天线连接用第2电极(12)、RFIC连接用第1电极(31)、RFIC连接用第2电极(32)、使RFIC与天线的...

提供一种天线装置及电子设备。天线装置(101A)具备第一辐射元件(10)、辐射效率比第一辐射元件(10)低的第二辐射元件(20)、具有相互电磁场耦合的第一线圈(L1)及第二线圈(L2)的耦合元件(30)、第一相位调整元件(31)、以及第...

通信装置(10)具备：天线模块(100)，其辐射高于6GHz的频率的电波；安装基板(20)，其连接有天线模块(100)；以及壳体(15)，其容纳安装基板(20)。显示画面(40)被形成于壳体(15)的一部分。壳体(15)具有第一面(31...

本实用新型提供一种无线通信设备，用于发送接收以第一频率为输送频率的高频信号，无线通信设备具备纸制的基材、形成于基材的Sn合金制的天线图案、以及与天线图案电连接的RFIC元件，其中，天线图案具有线宽不同的细线部和粗线部。线部。线部。

提供一种电路基板及电子设备。电路基板(101)具备第一电路基板部(10)及第二电路基板部(20)，在第一电路基板部(10)形成有低频信号或低速信号用的第一传输线路(11)，在第二电路基板部(20)形成有高频信号或高速信号用的第二传输线路...

一种无线通信器件制造装置，将具有天线图案(24A、24B)的材料片材(S)朝向安装位置(MP)输送，该天线图案(24A、24B)包含第1结合部(24Ab)和第2结合部(24Bb)，将粘接构件(80)设于到达安装位置(MP)之前的材料片材...

作为无线通信设备的一例的RFID标签(101)用于发送接收通信信号。RFID标签(101)具备：基材(1)、形成于基材(1)的天线图案(2A、2B)以及连接于天线图案(2A、2B)的RFIC封装体(3)。天线图案(2A、2B)由多个导体...

本发明的课题是提供一种用于电子部件用内部电极膏、并且通过湿式法获得的具有高结晶性且具有优异的烧结特性和热收缩特性的微细的镍粉。本发明在至少含有水溶性镍盐、比镍不活泼的金属的盐、作为还原剂的肼、作为pH调节剂的碱金属氢氧化物以及水的反应液...