传输线路基板以及传输线路基板的安装构造制造技术

技术编号:32139564 阅读:25 留言:0更新日期:2022-02-08 14:33
本实用新型专利技术为传输线路基板以及该传输线路基板的安装构造,传输线路基板(101)具有线路部(SL)以及连接部(CN1、CN2)。传输线路基板(101)具备基材(10)、第1接地导体(41)、第2接地导体(42)以及信号线(30A)、外部电极(P11、P12)和第2层间连接导体(VG21~VG23)等。在线路部(SL)中,构成包含信号线(30A)、第1接地导体(41)以及第2接地导体(42)的带状线构造的传输线路。在连接部(CN1、CN2)中,信号线(30A)以及外部电极(P11、P12)不经由层间连接导体而在层叠方向(Z轴方向)上对置配置。第2层间连接导体(VG21~VG23)配置为包围信号线(30A)和外部电极(P11、P12)在Z轴方向上对置配置的对置部分。P12)在Z轴方向上对置配置的对置部分。P12)在Z轴方向上对置配置的对置部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传输线路基板以及传输线路基板的安装构造


[0001]本技术涉及在将多个基材层层叠而形成的基材设置了带状线构造的传输线路的传输线路基板以及该传输线路基板的安装构造。

技术介绍

[0002]以往,已知有在将多个基材层层叠而形成的基材设置了带状线构造的传输线路的传输线路基板。
[0003]例如,在专利文献1中示出了如下的传输线路基板,即,具备将多个基材层层叠而形成的基材和形成在基材层的多个导体图案(信号线、第1 接地导体、第2接地导体以及外部电极)。在该传输线路基板构成了包含信号线和在多个基材层的层叠方向上夹着该信号线的第1接地导体以及第2接地导体的高频传输线路。
[0004]另外,因为上述传输线路基板是带状线构造,所以在将上述传输线路基板与其它基板等连接的情况下,需要将形成在传输线路基板的内部的信号线引出到传输线路基板的表面。具体地,上述信号线经由层间连接导体与形成在传输线路基板的表面的外部电极连接,该外部电极经由焊料等导电性接合材料与其它电路基板连接。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[00本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种传输线路基板,具有线路部以及连接部,其特征在于,具备:基材,具有主面,将多个基材层层叠而形成;第1接地导体、第2接地导体以及信号线,分别形成在所述基材;形成在所述主面的所述连接部的外部电极;以及多个层间连接导体,形成在所述基材,在所述线路部中,构成包含所述信号线、所述第1接地导体以及所述第2接地导体的带状线构造的传输线路,在所述连接部中,所述信号线以及所述外部电极不经由层间连接导体而在所述多个基材层的层叠方向上对置配置,所述多个层间连接导体具有将所述第1接地导体和所述第2接地导体电连接的多个第1层间连接导体以及多个第2层间连接导体,所述多个第1层间连接导体配置在所述线路部,从所述层叠方向观察,沿着所述信号线配置,所述多个第2层间连接导体配置在所述连接部,并配置为包围所述信号线和所述外部电极在所述层叠方向上对置配置的对置部分,所述多个第2层间连接导体的间隔比所述多个第1层间连接导体的间隔窄。2.根据权利要求1所述的传输线路基板,其特征在于,所述信号线不与所述多个层间连接导体连接。3.根据权利要求1所述的传输线路基板,其特征在于,所述主面具有相互对置的第1主面以及第2主面,所述外部电极的数目为多个,多个所述外部电极分别形成在所述第1主面以及所述第2主面。4.根据权利要求1所述的传输线路基板,其特征在于,将所述多个第2层间连接导体之中配置为包围所述对置部分的一连串的第2层间连接导体连结的线段横穿所述第2层间连接导体的长度的合计值比连结所述一连串的第2层间连接导体的线段上的所述第2层间连接导体的间隔的合计值大。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的传输线路基板,其特征在于,从所述层叠方向观察,所述多个第2层间连接导体配置为锯齿状。6.根据权利要求5所述的传输线路基板,其特征在于,所述锯齿状的配置是如下的配置:在所述多个第2层间连接导体中的沿着所述对置部分相邻的两个第2层间连接导体和其它第2层间连接导体中,在被两个直线夹着的区域,所述其它第2层间连接导体的至少一部分重叠,所述两个直线通过将所述两个第2层间连接导体在沿着所述对置部分的方向上连结的线段和所述两个第2层间连接导体相交的点,并在与所述线段正交的方向上延伸。7.根据权利要求6所述的传输线路基板,其特征在于,所述其它第2层间连接导体配置在跨越所述两个直线的位置。8.根据权利要求6所述的传输线路基板,其特征在于,所述其它第2层间连接导体的整体配置在被所述两个直线夹着的区域内。
9.一种传输线路基板的安装构造,将具有线路部以及连接部的传输线路基板经由导电性接合材料安装到其它基板,其特征在于,所述传输线路基板具有:基材,具有主面,将多个基材层层叠而形成;第1接地导体、第2接地导体以及信号线,分别形成在所述基材;形成在所述主面的所述连接部的第1外部电极;以及多个层间连接导体,形成在所述基材,在所述线路部中,构成包含所述信号线、所述第1接地导体以及所述第2接地导体的带状线构造的传输线路,在所述连接部中,所述信号线以及所述第1外部电极不经由层间连接导体而在所述多个基材层的层叠方向上对置配置,所述多个层间连接导体具有将所述第1接地导体和所述第2接地导体电连接的多个第1层间连接导体以及多个第2层间连接导体,所述多个第1层间连接导体配置在所述线路部,从所述层叠方向观察,沿着所述信号线配置,所述多个第2层间连接导体配置在所述连接部,并配置为包围所述信号线和所述第1外部电极在所述层叠方向上对置配置的对置部分,所述多个第2层间连接导体的间隔比所述多个第1层间连接导体的间隔窄,所述其它基板在主面具有基板侧电极,所述第1外部电极经由所述导电性接合材料与所述基板侧电极接合。10.根据权利要求9所述的传输线路基板的安装构造,其特征在于,所述传输线路基板具有第1传输线路基板和第2传输线路基板,所述第1传输线路基板以及所述第2传输线路基板分别具有形成在所述主面的所述连接部的第2外部电极,所述第1传输线路基板的所述第2外部电极和所述第2传输线路基板的所述第2外部电极...

【专利技术属性】
技术研发人员:马场贵博
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:新型
国别省市:

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