电子部件容纳容器、电子部件串、电子部件容纳容器的制造方法以及电子部件串的制造方法技术

电子部件容纳容器(10)具备：主体部(20)，沿着长边方向(DR1)配置有用于容纳电子部件(1)的多个容纳凹部(21)，各个容纳凹部(21)在高度方向(DR3)上的一侧具有开口部(211)；覆盖片(30)，将覆盖片(30)能够剥离地与主体部(20)接合，使得覆盖容纳凹部(21)的开口部(211)；以及盖部(40)，配置为在与主体部(20)之间夹入覆盖片(30)，主体部(20)在开口部(211)的周围具有朝向与容纳凹部(21)的深度方向相反侧的方向隆起的隆起部(23)，覆盖片(30)沿着隆起部(23)的形状与隆起部(23)接触，且能够剥离地与隆起部(23)接合。隆起部(23)接合。隆起部(23)接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件容纳容器、电子部件串、电子部件容纳容器的制造方法以及电子部件串的制造方法


[0001]本专利技术涉及电子部件容纳容器。此外，本专利技术涉及在上述电子部件容纳容器容纳了电子部件的电子部件串、上述电子部件容纳容器的制造方法以及上述电子部件串的制造方法。

技术介绍

[0002]作为以层叠陶瓷电容器为代表的电子部件的包装方式的一个例子，可列举将多个电子部件填充到容纳容器内的包装方式。在从填充电子部件的阶段到设置于供给装置的阶段为止的容纳容器的处理过程中，以防止异物、不同产品的混入、防止小型的电子部件的洒落、通过赋予气体阻隔功能而带来的电子部件的长寿命化为目的，提出了将覆盖膜通过热熔敷等而密闭在容纳有电子部件的部分的上表面的方法。
[0003]在专利文献1公开了用于容纳被单片化的电子部件的容纳盒(包装体)。在专利文献1记载的包装体具备：沿着长边方向具有多个腔(容纳凹部)的容纳构造体(主体部)；配置在上述主体部的上侧的覆盖构造体(盖部)；以及夹在上述主体部与上述盖部之间的密闭箔(覆盖片)，上述覆盖片可拆卸地与上述主体部连接。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2018
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118787号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]作为使覆盖片粘接于电子部件容纳容器的主体部的方法的一个例子，已知有如下方法，即，在通过烙铁座等支承构件对容纳凹部的周围进行支承的状态下，在上述容纳凹部的开口部的周围使用烙铁等按压夹具按压覆盖片。此时，在由于成型的偏差而使主体部的高度产生了偏差、按压夹具相对于粘接面倾斜、或者主体部相对于支承构件的固定位置偏移地被支承等情况下，难以使覆盖片均匀地粘接在容纳凹部的开口部的周围，因此覆盖片相对于主体部的粘接强度变得不均匀。其结果是，若残留在容纳凹部的内部的空气由于温度或气压等外部环境的变化而膨胀，则热熔敷的覆盖片的一部分有可能剥落而产生不能维持密闭状态等不良情况。
[0009]本专利技术是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种覆盖片对主体部的粘接强度在开口部的周围均匀的电子部件容纳容器。此外，本专利技术的目的在于，提供一种在上述电子部件容纳容器容纳了电子部件的电子部件串、上述电子部件容纳容器的制造方法以及上述电子部件串的制造方法。
[0010]用于解决课题的技术方案
[0011]本专利技术的电子部件容纳容器具备：主体部，沿着长边方向配置有用于容纳电子部
件的多个容纳凹部，各个上述容纳凹部在高度方向上的一侧具有开口部；覆盖片，将覆盖片能够剥离地与上述主体部接合，使得覆盖上述容纳凹部的上述开口部；以及盖部，配置为在与上述主体部之间夹入上述覆盖片，上述主体部在上述开口部的周围具有朝向与上述容纳凹部的深度方向相反侧的方向隆起的隆起部，上述覆盖片沿着上述隆起部的形状与上述隆起部接触，且能够剥离地与上述隆起部接合。
[0012]本专利技术的电子部件串具备本专利技术的电子部件容纳容器和容纳在上述电子部件容纳容器的容纳凹部的电子部件。
[0013]本专利技术的电子部件容纳容器的制造方法具备：使覆盖片能够剥离地与沿着长边方向配置有用于容纳电子部件的多个容纳凹部且各个上述容纳凹部在高度方向上的一侧具有开口部的主体部接合，使得覆盖上述主体部的各个上述容纳凹部的上述开口部的工序；以及配置盖部，使得在与上述主体部之间夹入上述覆盖片的工序。
[0014]在第1方式中，上述主体部在上述开口部的周围具有朝向与上述容纳凹部的深度方向相反侧的方向隆起的隆起部，使上述覆盖片能够剥离地与上述主体部接合的工序具备：通过支承构件从具有上述容纳凹部的方向对上述主体部的上述容纳凹部的周围进行支承的工序；以及在通过上述支承构件对上述主体部进行了支承的状态下，在上述隆起部使用按压夹具朝向上述容纳凹部的深度方向按压上述覆盖片的工序。
[0015]在第2方式中，使上述覆盖片能够剥离地与上述主体部接合的工序具备：通过具有弹性部的支承构件从具有上述容纳凹部的方向对上述主体部的上述容纳凹部的周围进行支承的工序；以及在通过上述支承构件对上述主体部进行了支承的状态下，在上述开口部的周围使用按压夹具朝向上述容纳凹部的深度方向按压上述覆盖片的工序。
[0016]本专利技术的电子部件串的制造方法具备：在沿着长边方向配置有多个容纳凹部且各个上述容纳凹部在高度方向上的一侧具有开口部的主体部的上述容纳凹部容纳电子部件的工序；以及使用在上述容纳凹部容纳了上述电子部件的上述主体部通过本专利技术的电子部件容纳容器的制造方法制作电子部件容纳容器的工序。
[0017]专利技术效果
[0018]根据本专利技术，能够提供一种覆盖片对主体部的粘接强度在开口部的周围均匀的电子部件容纳容器。
附图说明
[0019]图1是示意性地示出本专利技术的电子部件串的一个例子的立体图。
[0020]图2是图1所示的电子部件串的II
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II线剖视图。
[0021]图3是图1所示的电子部件串的III
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III线剖视图。
[0022]图4是将在图3中用IV示出的部分放大了的剖视图。
[0023]图5是从高度方向对图3所示的电子部件串的一部分进行观察的俯视图。
[0024]图6的A以及图6的B是示意性地示出构成图1所示的电子部件串的电子部件容纳容器的主体部的立体图。
[0025]图7的A以及图7的B是示意性地示出使覆盖片能够剥离地与主体部接合的工序的一个例子的立体图。
[0026]图8的A以及图8的B是示意性地示出使覆盖片能够剥离地与主体部接合的工序的
一个例子的俯视图。
[0027]图9是示意性地示出使图1所示的电子部件串的盖部相对于主体部相对地进行滑动移动的情形的立体图。
[0028]图10是示意性地示出从图1所示的电子部件串取出电子部件的情形的剖视图。
[0029]图11的A以及图11的B是示意性地示出使覆盖片能够剥离地与主体部接合的工序的另一个例子的立体图。
[0030]图12的A以及图12的B是示意性地示出使覆盖片能够剥离地与主体部接合的工序的另一个例子的俯视图。
具体实施方式
[0031]以下，对本专利技术的电子部件容纳容器以及电子部件串进行说明。
[0032]然而，本专利技术并不限定于以下的实施方式，能够在不变更本专利技术的主旨的范围内适当地变更而进行应用。另外，将以下记载的各个优选的结构组合了两个以上的结构也是本专利技术。
[0033]本专利技术的电子部件串具备电子部件容纳容器和容纳在上述电子部件容纳容器的电子部件。另外，构成本专利技术的电子部件串的电子部件容纳容器也是本专利技术之一。
[0034][电子部件串][0035]图1是示意性地示出本专利技术的电子部件串的一个例子的立体图。图2是图1所示的电子部件串的II
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II线剖视图。图3是图1所示的电子部件串的III
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...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件容纳容器，具备：主体部，沿着长边方向配置有用于容纳电子部件的多个容纳凹部，各个所述容纳凹部在高度方向上的一侧具有开口部；覆盖片，将覆盖片能够剥离地与所述主体部接合，使得覆盖所述容纳凹部的所述开口部；以及盖部，配置为在与所述主体部之间夹入所述覆盖片，所述主体部在所述开口部的周围具有朝向与所述容纳凹部的深度方向相反侧的方向隆起的隆起部，所述覆盖片沿着所述隆起部的形状与所述隆起部接触，且能够剥离地与所述隆起部接合。2.根据权利要求1所述的电子部件容纳容器，其中，所述隆起部的曲率半径为1.05mm以上且1.50mm以下。3.根据权利要求1或2所述的电子部件容纳容器，其中，所述隆起部嵌入到所述覆盖片。4.根据权利要求3所述的电子部件容纳容器，其中，嵌入了所述隆起部的部分的所述覆盖片的厚度小于不和所述主体部接合的部分的所述覆盖片的厚度。5.根据权利要求3或4所述的电子部件容纳容器，其中，所述覆盖片在所述隆起部的周围具有朝向所述容纳凹部的深度方向突出的区域。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电子部件容纳容器，其中，所述覆盖片由多个层构成。7.根据权利要求1～6中的任一项所述的电子部件容纳容器，其中，所述覆盖片在所述容纳凹部的深度方向上与不和所述覆盖片接合的部分的所述主体部相距0.5mm以上。8.一种电子部件串，具备：权利要求1～7中的任一项所述的电子部件容纳容器；以及电子部件，容纳在所述电子部件容纳容器的容纳凹部。9.一种电子部件容纳容器的制造方法，具备：使覆盖片能够剥离地与沿着长边方向配置有用于容纳电子部件的多个容纳凹部且各个所述容纳凹部在高度方向上的一侧具有开口部的主体部接合，使得覆盖所述主体部的各个所述容纳凹部的所述开口部的工序；以及配置盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水保弘，中川圣之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：