电子部件容纳容器、电子部件串、电子部件容纳容器的制造方法以及电子部件串的制造方法技术

电子部件容纳容器(10)具备：主体部(20)，沿着长边方向(DR1)配置有用于容纳电子部件(1)的多个容纳凹部(21)，各个容纳凹部(21)在高度方向(DR3)上的一侧具有开口部(211)；覆盖片(30)，将覆盖片(30)能够剥离地与主体部(20)接合，使得覆盖容纳凹部(21)的开口部(211)；以及盖部(40)，配置为在与主体部(20)之间夹入覆盖片(30)，主体部(20)在开口部(211)的周围具有朝向与容纳凹部(21)的深度方向相反侧的方向隆起的隆起部(23)，覆盖片(30)沿着隆起部(23)的形状与隆起部(23)接触，且能够剥离地与隆起部(23)接合。隆起部(23)接合。隆起部(23)接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件容纳容器、电子部件串、电子部件容纳容器的制造方法以及电子部件串的制造方法


[0001]本专利技术涉及电子部件容纳容器。此外，本专利技术涉及在上述电子部件容纳容器容纳了电子部件的电子部件串、上述电子部件容纳容器的制造方法以及上述电子部件串的制造方法。

技术介绍

[0002]作为以层叠陶瓷电容器为代表的电子部件的包装方式的一个例子，可列举将多个电子部件填充到容纳容器内的包装方式。在从填充电子部件的阶段到设置于供给装置的阶段为止的容纳容器的处理过程中，以防止异物、不同产品的混入、防止小型的电子部件的洒落、通过赋予气体阻隔功能而带来的电子部件的长寿命化为目的，提出了将覆盖膜通过热熔敷等而密闭在容纳有电子部件的部分的上表面的方法。
[0003]在专利文献1公开了用于容纳被单片化的电子部件的容纳盒(包装体)。在专利文献1记载的包装体具备：沿着长边方向具有多个腔(容纳凹部)的容纳构造体(主体部)；配置在上述主体部的上侧的覆盖构造体(盖部)；以及夹在上述主体部与上述盖部之间的密闭箔(覆盖片)，上述覆盖片可拆卸地与上述主体部连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件容纳容器，具备：主体部，沿着长边方向配置有用于容纳电子部件的多个容纳凹部，各个所述容纳凹部在高度方向上的一侧具有开口部；覆盖片，将覆盖片能够剥离地与所述主体部接合，使得覆盖所述容纳凹部的所述开口部；以及盖部，配置为在与所述主体部之间夹入所述覆盖片，所述主体部在所述开口部的周围具有朝向与所述容纳凹部的深度方向相反侧的方向隆起的隆起部，所述覆盖片沿着所述隆起部的形状与所述隆起部接触，且能够剥离地与所述隆起部接合。2.根据权利要求1所述的电子部件容纳容器，其中，所述隆起部的曲率半径为1.05mm以上且1.50mm以下。3.根据权利要求1或2所述的电子部件容纳容器，其中，所述隆起部嵌入到所述覆盖片。4.根据权利要求3所述的电子部件容纳容器，其中，嵌入了所述隆起部的部分的所述覆盖片的厚度小于不和所述主体部接合的部分的所述覆盖片的厚度。5.根据权利要求3或4所述的电子部件容纳容器，其中，所述覆盖片在所述隆起部的周围具有朝向所述容纳凹部的深度方向突出的区域。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电子部件容纳容器，其中，所述覆盖片由多个层构成。7.根据权利要求1～6中的任一项所述的电子部件容纳容器，其中，所述覆盖片在所述容纳凹部的深度方向上与不和所述覆盖片接合的部分的所述主体部相距0.5mm以上。8.一种电子部件串，具备：权利要求1～7中的任一项所述的电子部件容纳容器；以及电子部件，容纳在所述电子部件容纳容器的容纳凹部。9.一种电子部件容纳容器的制造方法，具备：使覆盖片能够剥离地与沿着长边方向配置有用于容纳电子部件的多个容纳凹部且各个所述容纳凹部在高度方向上的一侧具有开口部的主体部接合，使得覆盖所述主体部的各个所述容纳凹部的所述开口部的工序；以及配置盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水保弘，中川圣之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：