带电极的无源部件和带电极的无源部件的集合体制造技术

一种贴装于贴装对象物(200)的带电极的无源部件(1)，其特征在于，上述带电极的无源部件(1)具备无源部件主体(10)、设置于无源部件主体(10)的贴装面(11)的电极(20)和设置于无源部件主体(10)的贴装面(11)的底部填充层(30)，上述底部填充层(30)包含热固性树脂、助熔剂和溶剂，在其表面具有表皮层(31)，上述表皮层(31)的粘着力在常温下为25mN/mm2以下，且在40℃为60mN/mm2以上。以上。以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带电极的无源部件和带电极的无源部件的集合体


[0001]本专利技术涉及带电极的无源部件和带电极的无源部件的集合体。

技术介绍

[0002]在基板贴装带焊料凸块(solder
‑
bump)的半导体部件的情况下，多使用芯片焊接(同时进行接触加压和加热的方法)。
[0003]在专利文献1中记载了如下内容：得到在晶片的具有焊料凸块的面上层叠的带粘接剂层的晶片，将其切割而制成带粘接剂层的半导体芯片，进行半导体芯片的焊料凸块和布线基板的电极的位置对准，进行加热压接接合。
[0004]专利文献1中使用的粘接剂是B级组合物，通过进行加热压接接合而表现粘接性。因此，认为仅在常温下安装不会表现粘接性。因此，在半导体芯片与基板的位置对准的同时，对每个半导体芯片进行加热压接接合。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特表2015－503220号公报

技术实现思路

[0008]作为将电容器等无源部件贴装于基板、电子部件等贴装对象物的方式，有带电极的无源部件。带电极的无源部件是在作为无源部件发挥功能的无源部件主体的贴装面设置电极而成的。
[0009]以下，在本说明书中，作为无源部件，除非特别提及，否则是指带电极的无源部件。
[0010]无源部件相对于贴装对象物的搭载数多，因此如果将无源部件一个一个地加热压接而进行贴装，则从组装生产率的观点出发存在问题。因此，优选将多个无源部件配置于贴装对象物上，进行回流焊(reflow)，从而贴装于贴装对象物。
[0011]在进行回流焊前进行无源部件与贴装对象物的位置对准，但是在通过回流焊而无源部件固定于贴装对象物前，存在无源部件与贴装对象物的位置偏离、或无源部件旋转、倒置的问题。
[0012]因此，考虑在无源部件主体的贴装面设置作为粘接层的底部填充层。
[0013]这里，在无源部件主体的贴装面设置有底部填充层的情况下，底部填充层成为与拾取喷嘴接触的面。因此，如果底部填充层的粘接力强，则存在在拾取无源部件时底部填充层的成分附着于拾取喷嘴的问题。因此，在拾取时优选底部填充层没有粘接力或粘接力弱。
[0014]另一方面，在将无源部件与贴装对象物进行位置对准时，优选表现出底部填充层的粘接力而将无源部件与贴装对象物粘接。
[0015]本专利技术是为了对应这样的要求而完成的，目的在于提供一种具备底部填充层的带电极的无源部件，上述底部填充层在拾取时粘接力差而不易发生底部填充层残留在拾取喷嘴，并且在向贴装对象物进行位置对准时能够表现出在回流焊期间无源部件的位置不偏离
的程度的粘接力。
[0016]本专利技术的带电极的无源部件是贴装于贴装对象物的带电极的无源部件，其特征在于，上述带电极的无源部件具备无源部件主体、设置于无源部件主体的贴装面的电极和设置于无源部件主体的贴装面的底部填充层，上述底部填充层包含热固性树脂、助熔剂和溶剂，在其表面具有表皮层，上述表皮层的粘着力在常温下为25mN/mm2以下，且在40℃为60mN/mm2以上。
[0017]另外，本专利技术的带电极的无源部件的集合体的特征在于，具备：环形框架、粘贴于上述环形框架的载带和集合多个以使得上述底部填充层朝向与上述载带相反的面而粘贴的本专利技术的带电极的无源部件。
[0018]根据本专利技术，能够提供一种具备底部填充层的带电极的无源部件，上述底部填充层在拾取时粘接力差而不易发生底部填充层残留在拾取喷嘴，并且在向贴装对象物进行位置对准时能够表现出在回流焊期间无源部件的位置不偏离的程度的粘接力。
附图说明
[0019][图1]图1是示意性地表示带电极的无源部件的一个例子的截面图。
[0020][图2]图2A、图2B、图2C和图2D是示意性地表示得到带电极的无源部件的工序的一部分的工序图。
[0021][图3]图3A、图3B、图3C和图3D是示意性地表示得到带电极的无源部件的工序的一部分的工序图。
[0022][图4]图4A、图4B、图4C和图4D是示意性地表示将带电极的无源部件贴装于贴装对象物的工序的一部分的工序图。
[0023][图5]图5是示意性地表示带电极的无源部件的另一个例子的截面图。
具体实施方式
[0024]以下，对本专利技术的带电极的无源部件和带电极的无源部件的集合体进行说明。
[0025]然而，本专利技术不限定于以下的构成，在不变更本专利技术的要旨的范围内可以适当地变更而应用。应予说明，将以下记载的本专利技术的各实施方式的优选的构成组合两个以上而得的实施方式也是本专利技术。
[0026]本专利技术的带电极的无源部件是贴装于贴装对象物的带电极的无源部件，其特征在于，上述带电极的无源部件具备无源部件主体、设置于无源部件主体的贴装面的电极和设置于无源部件主体的贴装面的底部填充层，上述底部填充层包含热固性树脂、助熔剂和溶剂，在其表面具有表皮层，上述表皮层的粘着力在常温下为25mN/mm2以下，且在40℃为60mN/mm2以上。
[0027]图1是示意性地表示带电极的无源部件的一个例子的截面图。
[0028]带电极的无源部件1具备：具有贴装面11和与贴装面相反侧的面12的无源部件主体10、设置于无源部件主体的贴装面11的电极20和设置于无源部件主体的贴装面11的底部填充层30。
[0029]电极20具备：设置于无源部件主体的贴装面11上的焊盘(land)21和设置于焊盘21的上的凸块(bump)22。
[0030]底部填充层30被设置在无源部件主体的贴装面11上，覆盖电极20的凸块22。底部填充层30在其表面具有表皮层31。
[0031]作为无源部件，可以举出电容器、电感器、LC复合部件、电阻、振动器、滤波器等。
[0032]无源部件可以是通过薄膜工艺在半导体基板等上形成有电容器等的薄膜型的无源部件。另外，也可以是在半导体基板等上一体地形成有电容器和电感器的薄膜型的无源部件。
[0033]作为半导体基板，可以举出硅(Si)基板、镓砷(GaAs)基板、硅锗(SiGe)基板等。
[0034]另外，无源部件也可以是层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电感器等芯片部件。
[0035]图1所例示的带电极的无源部件为薄膜型的无源部件。
[0036]以下，对无源部件为薄膜型的无源部件的情况进行说明。对于无源部件为芯片部件的情况，使用其他附图在后面进行说明。
[0037]无源部件主体的贴装面是无源部件与贴装对象物对置的面。在无源部件主体的贴装面设置有电极。
[0038]在无源部件为薄膜型的电子部件的情况下，电极优选由设置于无源部件主体的贴装面的焊盘和设置于焊盘上的凸块构成。
[0039]设置于无源部件主体的贴装面的电极的数量不特别限定，可以是一个，也可以是两个以上的多个。另外，在无源部件主体的贴装面设置有多个电极的情况下的电极的配置也不特别限定，可以呈格子状设置于无源部件主体的整个贴装面，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带电极的无源部件，是贴装于贴装对象物的带电极的无源部件，其特征在于，所述带电极的无源部件具备无源部件主体、设置于无源部件主体的贴装面的电极和设置于无源部件主体的贴装面的底部填充层，所述底部填充层包含热固性树脂、助熔剂和溶剂，在其表面具有表皮层，所述表皮层的粘着力在常温下为25mN/mm2以下，且在40℃为60mN/mm2以上。2.根据权利要求1所述的带电极的无源部件，其中，设置有多个所述电极，所述电极彼此之间的表皮层的高度比所...

【专利技术属性】
技术研发人员：石原豪人，舟木达弥，池田治彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：