带电极的无源部件和带电极的无源部件的集合体制造技术

一种贴装于贴装对象物(200)的带电极的无源部件(1)，其特征在于，上述带电极的无源部件(1)具备无源部件主体(10)、设置于无源部件主体(10)的贴装面(11)的电极(20)和设置于无源部件主体(10)的贴装面(11)的底部填充层(30)，上述底部填充层(30)包含热固性树脂、助熔剂和溶剂，在其表面具有表皮层(31)，上述表皮层(31)的粘着力在常温下为25mN/mm2以下，且在40℃为60mN/mm2以上。以上。以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带电极的无源部件和带电极的无源部件的集合体


[0001]本专利技术涉及带电极的无源部件和带电极的无源部件的集合体。

技术介绍

[0002]在基板贴装带焊料凸块(solder
‑
bump)的半导体部件的情况下，多使用芯片焊接(同时进行接触加压和加热的方法)。
[0003]在专利文献1中记载了如下内容：得到在晶片的具有焊料凸块的面上层叠的带粘接剂层的晶片，将其切割而制成带粘接剂层的半导体芯片，进行半导体芯片的焊料凸块和布线基板的电极的位置对准，进行加热压接接合。
[0004]专利文献1中使用的粘接剂是B级组合物，通过进行加热压接接合而表现粘接性。因此，认为仅在常温下安装不会表现粘接性。因此，在半导体芯片与基板的位置对准的同时，对每个半导体芯片进行加热压接接合。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特表2015－503220号公报

技术实现思路

[0008]作为将电容器等无源部件贴装于基板、电子部件等贴装对象物的方式，有带电极的无源部件。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带电极的无源部件，是贴装于贴装对象物的带电极的无源部件，其特征在于，所述带电极的无源部件具备无源部件主体、设置于无源部件主体的贴装面的电极和设置于无源部件主体的贴装面的底部填充层，所述底部填充层包含热固性树脂、助熔剂和溶剂，在其表面具有表皮层，所述表皮层的粘着力在常温下为25mN/mm2以下，且在40℃为60mN/mm2以上。2.根据权利要求1所述的带电极的无源部件，其中，设置有多个所述电极，所述电极彼此之间的表皮层的高度比所...

【专利技术属性】
技术研发人员：石原豪人，舟木达弥，池田治彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：