一种聚丙烯介质薄膜电容器以及电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种聚丙烯介质薄膜电容器以及电路板结构，聚丙烯介质薄膜电容器包括由第一薄膜基层以及第二薄膜基层形成堆叠卷设形成的电极芯，所述第一薄膜基层设有第一金属镀层，所述第二薄膜基层上设有第二金属镀层；所述第一薄膜基层以及所述第二薄膜基层堆叠卷设以使第一金属镀层以及第二金属镀层间隔设置。一种电路板结构，包括电路板以及所述的聚丙烯介质薄膜电容器，所述聚丙烯介质薄膜电容器安装于电路板上。本实用新型专利技术采用两层薄膜基层卷设形成，可减小电容器的体积。可减小电容器的体积。可减小电容器的体积。

【技术实现步骤摘要】
一种聚丙烯介质薄膜电容器以及电路板结构


[0001]本技术涉及电容器
，尤其涉及一种聚丙烯介质薄膜电容器以及电路板结构。

技术介绍

[0002]目前，薄膜式电容器主要是电极芯通过薄膜卷设形成，在薄膜上设置金属镀层导电。但是，现有的薄膜式电容器的电极芯一般是采用三张薄膜结构，参见图1，具体图1中的1是金属化聚酯膜，采用双面蒸镀镀层，2为金属化聚丙烯薄膜，单面蒸镀；3是聚丙烯膜，不蒸镀。
[0003]在上述结构中，介质材料是聚丙烯，而聚酯膜作为电极承载的载体，不是介质材料，该结构的优势是聚酯膜耐温较高(比聚丙烯高20℃以上)，可以蒸镀的镀层金属层厚度比较厚，因此可以承载更大的电流。
[0004]但是，缺点就是采用了三张薄膜材料，产品尺寸会比较大，应用于电路板结构后，由于电容器尺寸较大，会导致预留给散热片的装配空间减小，因而电路板的散热性能较差。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种聚丙烯介质薄膜电容器，其采用两层薄膜基层卷设形成，可减小电容器的体积。
[0006]本技术的目的之二提供一种电路板结构，其采用两层薄膜基层卷设形成的电容器，减少电路板的布局空间。
[0007]本技术的目的之一采用以下技术方案实现：
[0008]一种聚丙烯介质薄膜电容器，包括由第一薄膜基层以及第二薄膜基层形成堆叠卷设形成的电极芯，所述第一薄膜基层设有第一金属镀层，所述第二薄膜基层上设有第二金属镀层；所述第一薄膜基层以及所述第二薄膜基层堆叠卷设以使第一金属镀层以及第二金属镀层间隔设置。
[0009]进一步地，所述第一薄膜基层上设有两个第一金属镀层，两个第一金属镀层在第一薄膜基层的宽度方向上间隔分布。
[0010]进一步地，所述第一薄膜基层为聚丙烯薄膜。
[0011]进一步地，所述第二薄膜基层均为聚丙烯薄膜。
[0012]进一步地，该聚丙烯介质薄膜电容器还包括两个引脚，两个引脚与所述电极芯电性连接。
[0013]本技术的目的之二采用以下技术方案实现：
[0014]一种电路板结构，包括电路板以及所述的聚丙烯介质薄膜电容器，所述聚丙烯介质薄膜电容器安装于电路板上。
[0015]进一步地，所述电路板上设有多个散热片，多个散热片在电路板上间隔设置。
[0016]相比现有技术，本技术的有益效果在于：其采用两层薄膜基层卷设形成，可以
大大减小电容器的体积，降低成本。同时，在设计电路板的时候，可以减少电路板的空间布局设计，或者增加散热板的尺寸设计，以达到减少整体电路结构发热的目的。
附图说明
[0017]图1为现有技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术的结构示意图；
[0019]图3为本技术的局部结构示意图；
[0020]图4为本技术的电路板结构示意图。
[0021]图中：10、第一薄膜基层；11、第一金属镀层；20、第二薄膜基层；21、第二金属镀层；30、引脚；40、电容器；50、电路板；51、散热片。
具体实施方式
[0022]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本技术。
[0025]实施例1，
[0026]如图1、图2以及图3所示的一种聚丙烯介质薄膜电容器40，包括由第一薄膜基层10以及第二薄膜基层20形成堆叠卷设形成的电极芯，具体在第一薄膜基层10设有第一金属镀层11，第二薄膜基层20上设有第二金属镀层21，且在第一薄膜基层10以及第二薄膜基层20堆叠卷设以使第一金属镀层11以及第二金属镀层21间隔设置。
[0027]在上述结构基础上，使用本技术的电容器40时，由于电极芯通过两层薄膜基层堆叠卷设形成，而第一金属镀层11以及第二金属镀层21可以用作导电介质，采用两层膜结构，可以大大减小电容器40的体积，降低成本。
[0028]需要说明的是，设定电容器40的电容率为C，第一薄膜基层10以及第二薄膜基层20的厚度分别为d1以及d2，而真空电容率为ε
o
，介质电常数为ε
r
。
[0029]根据公式，C＝ε
o
＊ε
r
＊S/d可以推断出，在电容率相同的情况下，由于ε
o
和ε
r
均为常数，因而介质厚度d越小，电极板的面积s也相对较小。
[0030]而本实施例中导电介质厚度d＝d1+d2，相对于现有的三层介质的情况下，分别设现有技术中的三层薄膜介质的厚度为d1
/
、d2
/
、d3
/
，即导电介质厚度d＝d1
/
+d2
/
+d3
/
，如此，在保持相同电容率的情况下，所需的电极板的面积s相对较大，故本实施例采用两层薄膜基层卷设形成，可以大大减小电容器40的体积，降低成本。
[0031]进一步地，上述第一薄膜基层10上设有两个第一金属镀层11，将两个第一金属镀层11在第一薄膜基层10的宽度方向上间隔分布，如此可以保证爬电距离。
[0032]进一步地，第一薄膜基层10为聚丙烯薄膜，可以用作电极载体，其具有气密性好的
特点，防氧化效果更好。
[0033]同样的是，第二薄膜基层20也为聚丙烯薄膜，同样可以提高防氧化性能。
[0034]当然，需要说明的是，由于聚丙烯薄膜的耐温较低，为了实现达到较好的耐温性能，可以将第一薄膜基层10以及第二薄膜基层20的宽度做窄，以便使得电流流经电容器40的路径更短，发热量更少，实现电容器40可靠运行。
[0035]进一步地，该聚丙烯介质薄膜电容器40还包括两个引脚30，两个引脚30与电极芯电性连接，如此两个引脚30可以将电容器40与外部电路进行电性连接。
[0036]实施例2，
[0037]如图1－4所示的一种电路板50结构，包括电路板50以及上述的聚丙烯介质薄膜电容器40，将聚丙烯介质薄膜电容器40安装于电路板50上。
[0038]具体与实施例1相同的是，上述聚丙烯介质薄膜电容器40包括由第一薄膜基层10以及第二薄膜基层20形成堆叠卷设形成的电极芯，具体在第一薄膜基层10设有第一金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚丙烯介质薄膜电容器，其特征在于，包括由第一薄膜基层以及第二薄膜基层形成堆叠卷设形成的电极芯，所述第一薄膜基层设有第一金属镀层，所述第二薄膜基层上设有第二金属镀层；所述第一薄膜基层以及所述第二薄膜基层堆叠卷设以使第一金属镀层以及第二金属镀层间隔设置。2.如权利要求1所述的聚丙烯介质薄膜电容器，其特征在于，所述第一薄膜基层上设有两个第一金属镀层，两个第一金属镀层在第一薄膜基层的宽度方向上间隔分布。3.如权利要求1所述的聚丙烯介质薄膜电容器，其特征在于，所述第一薄膜基层...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤枝辉，
申请(专利权)人：佛山市顺德区创格电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：