高频模块和通信装置制造方法及图纸

提供一种能够提高TCoB条件下的可靠性的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有彼此相向的主面(91a及91b)；树脂构件(93)，覆盖主面(91b)，具有第一槽部(931)和第二槽部(932)；多个柱电极(150)，包括第一柱电极(151)和第二柱电极(152)，配置在主面(91b)上，贯通树脂构件(93)；半导体部件(20)，在主面(91b)上配置于第一柱电极(151)与第二柱电极(152)之间，从树脂构件(93)暴露出来，其中，第一槽部(931)配置于第一柱电极(151)与半导体部件(20)之间，第二槽部(932)配置于第二柱电极(152)与半导体部件(20)之间。柱电极(152)与半导体部件(20)之间。柱电极(152)与半导体部件(20)之间。

【技术实现步骤摘要】
高频模块和通信装置


[0001]本技术涉及一种高频模块和通信装置。

技术介绍

[0002]在便携式电话等移动通信设备中，特别是，随着多频段化的进展，构成高频前端模块的电路部件的配置结构变得复杂。
[0003]专利文献1中公开了一种具备树脂层的部件内置基板，该树脂层以覆盖安装于基板的一个主面的电子部件的方式配置于该基板的一个主面。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2013
‑
074049号公报

技术实现思路

[0007]技术要解决的问题
[0008]在这种部件内置基板中，主板上的温度循环(TCoB：Temperature Cycling on Board)条件下的部件内置基板与主板的接合部的损坏成为问题。
[0009]因此，本技术提供一种能够提高TCoB条件下的可靠性的高频模块和通信装置。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本技术的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；树脂构件，其覆盖所述第二主面，具有第一凹部和第二凹部；多个外部连接端子，所述多个外部连接端子包括第一外部连接端子和第二外部连接端子，配置在所述第二主面上，贯通所述树脂构件；以及半导体部件，其在所述第二主面上配置于所述第一外部连接端子与所述第二外部连接端子之间，从所述树脂构件暴露出来，其中，所述第一凹部配置于所述第一外部连接端子与所述半导体部件之间，所述第二凹部配置于所述第二外部连接端子与所述半导体部件之间。
[0012]优选地，在俯视时，所述半导体部件具有矩形形状，该矩形形状具有第一边、与所述第一边相向的第二边以及与所述第一边交叉的第三边及第四边，所述第一凹部是沿着所述第一边延伸的第一槽部，所述第二凹部是沿着所述第二边延伸的第二槽部。
[0013]优选地，所述多个外部连接端子沿着所述半导体部件的所述第一边、所述第二边、所述第三边以及所述第四边排列配置，所述树脂构件还具有沿着所述第三边延伸的第三槽部以及沿着所述第四边延伸的第四槽部。
[0014]优选地，所述第一外部连接端子配置于包围所述半导体部件的矩形框状的周边区域的第一角部，所述第一槽部插入在所述第一外部连接端子与同所述第一外部连接端子相邻的两个外部连接端子中的一个外部连接端子之间，所述第三槽部插入在所述第一外部连接端子与同所述第一外部连接端子相邻的两个外部连接端子中的另一个外部连接端子之
间。
[0015]优选地，所述第二外部连接端子配置于所述周边区域的与所述第一角部相向的第二角部，所述第二槽部插入在所述第二外部连接端子与同所述第二外部连接端子相邻的两个外部连接端子中的一个外部连接端子之间，所述第四槽部插入在所述第二外部连接端子与同所述第二外部连接端子相邻的两个外部连接端子中的另一个外部连接端子之间。
[0016]优选地，所述多个外部连接端子包括第三外部连接端子，所述第三外部连接端子配置于第三角部，所述第三角部为所述周边区域的不与所述第一角部相向的两个角部中的一个角部，所述第一槽部插入在所述第三外部连接端子与同所述第三外部连接端子相邻的两个外部连接端子中的一个外部连接端子之间，所述第四槽部插入在所述第三外部连接端子与同所述第三外部连接端子相邻的两个外部连接端子中的另一个外部连接端子之间。
[0017]优选地，所述多个外部连接端子包括第四外部连接端子，所述第四外部连接端子配置于第四角部，所述第四角部为所述周边区域的不与所述第一角部相向的两个角部中的另一个角部，所述第二槽部插入在所述第四外部连接端子与同所述第四外部连接端子相邻的两个外部连接端子中的一个外部连接端子之间，所述第三槽部插入在所述第四外部连接端子与同所述第四外部连接端子相邻的两个外部连接端子中的另一个外部连接端子之间。
[0018]优选地，所述高频模块还具备：功率放大器；以及低噪声放大器，其中，所述功率放大器配置于所述第一主面，所述低噪声放大器内置于配置于所述第二主面的所述半导体部件。
[0019]另外，本技术的一个方式所涉及的通信装置具备：信号处理电路，其对高频信号进行处理；以及上述的高频模块，其在所述信号处理电路与天线之间传输所述高频信号。
[0020]技术的效果
[0021]根据本技术的一个方式所涉及的高频模块，能够提高TCoB条件下的可靠性。
附图说明
[0022]图1是实施方式所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。
[0023]图2A是实施方式所涉及的高频模块的立体图。
[0024]图2B是实施方式所涉及的高频模块的立体图。
[0025]图3A是实施方式所涉及的高频模块的俯视图。
[0026]图3B是实施方式所涉及的高频模块的俯视图。
[0027]图4是实施方式所涉及的高频模块的截面图。
[0028]图5是表示实施方式中的模块基板的主面上的区域的图。
[0029]图6是实施方式的变形例所涉及的高频模块的俯视图。
[0030]附图标记说明
[0031]1、1A：高频模块；2：天线；3：RFIC；4：BBIC；5：通信装置；11：功率放大器；20：半导体部件；21：低噪声放大器；51、52、53：开关；61、62：双工器；61R、62R：接收滤波器；61T、62T：发送滤波器；71、72、73、74：匹配电路；91：模块基板；91a、91b：主面；92、93：树脂构件；94：地电极图案；95：屏蔽电极层；100：天线连接端子；110：高频输入端子；120：高频输出端子；150：柱电极；151：第一柱电极；152：第二柱电极；153：第三柱电极；154：第四柱电极；201：第一边；202：第二边；203：第三边；204：第四边；511、512、513、521、522、523、531、532、533：端子；
931：第一槽部；931A：第一凹部；932：第二槽部；932A：第二凹部；933：第三槽部；933A：第三凹部；934：第四槽部；934A：第四凹部。
具体实施方式
[0032]下面，使用附图来详细说明本技术的实施方式。此外，下面说明的实施方式均表示总括性或具体的例子。下面的实施方式所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本技术。
[0033]此外，各图是为了表示本技术而适当进行了强调、省略、或比率的调整的示意图，未必严格地进行了图示，有时与实际的形状、位置关系及比率不同。在各图中，对实质上相同的结构标注相同的标记，有时省略或简化重复的说明。
[0034]在下面的各图中，x轴和y轴是在与模块基板的主面平行的平面上相互正交的轴。另外，z轴是与模块基板的主面垂直的轴，z轴的正方向表示上方向，z轴的负方向表示下方向。
[0035]另外，在本技术的电路结构中，“连接”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频模块，其特征在于，具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；树脂构件，其覆盖所述第二主面，具有第一凹部和第二凹部；多个外部连接端子，所述多个外部连接端子包括第一外部连接端子和第二外部连接端子，配置在所述第二主面上，贯通所述树脂构件；以及半导体部件，其在所述第二主面上配置于所述第一外部连接端子与所述第二外部连接端子之间，从所述树脂构件暴露出来，其中，所述第一凹部配置于所述第一外部连接端子与所述半导体部件之间，所述第二凹部配置于所述第二外部连接端子与所述半导体部件之间。2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，在俯视时，所述半导体部件具有矩形形状，该矩形形状具有第一边、与所述第一边相向的第二边以及与所述第一边交叉的第三边及第四边，所述第一凹部是沿着所述第一边延伸的第一槽部，所述第二凹部是沿着所述第二边延伸的第二槽部。3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，所述多个外部连接端子沿着所述半导体部件的所述第一边、所述第二边、所述第三边以及所述第四边排列配置，所述树脂构件还具有沿着所述第三边延伸的第三槽部以及沿着所述第四边延伸的第四槽部。4.根据权利要求3所述的高频模块，其特征在于，所述第一外部连接端子配置于包围所述半导体部件的矩形框状的周边区域的第一角部，所述第一槽部插入在所述第一外部连接端子与同所述第一外部连接端子相邻的两个外部连接端子中的一个外部连接端子之间，所述第三槽部插入在所述第一外部连接端子与同所述第一外部连接端子相邻的两个外部连接端子中的另一个外部连接端子之间。5.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，所述第二外部连接端子配置于所述周边区域的与所述第一角部相向的第二角部，所述第二槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：早川昌志，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：