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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
超声波电机制造技术
本发明提供一种在弹簧构件与轴构件之间不易产生位置偏离的超声波电机。超声波电机(1)具备:定子(2),具有包含相互对置的第一、第二主面(3a、3b)的板状的振动体(3)和压电元件;转子(4),直接或间接地与振动体(3)的第二主面(3b)接...
在母线-电极间隙中具有间隙介电条的横向激发薄膜体声学谐振器制造技术
一种声学谐振器装置包括:基板,具有表面;82Y切铌酸锂压电板,除了压电板的形成跨越基板的中间介电层中的空腔的振膜的部分之外,附接到基板的表面;叉指换能器(IDT),在压电板处,使得IDT的交错指在振膜处;以及多个介电材料条,延伸越过交错...
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
本发明小型并且提高检波精度。高频模块(100)具备:天线端子、信号输入端子、信号输出端子、安装基板(9)、片式电感器(601)、定向耦合器(80)。安装基板(9)具有相互对置的第一主面(91)以及第二主面(92)。片式电感器(601)安...
层叠陶瓷电容器制造技术
本发明提供一种机械强度提高且即使厚度变薄也能够抑制在内部产生裂缝的LW颠倒类型的层叠陶瓷电容器。在层叠陶瓷电容器(1)中,层叠体(10)处于宽度方向上的尺寸(w)>长度方向上的尺寸(1)>高度方向上的尺寸(t)的尺寸关系,内部电极层(3...
物体探测系统技术方案
物体探测系统(1)具备处理电路(30),其执行包含送波处理以及判定处理的物体探测处理。在送波处理中,控制声波发生装置(10),使得以目标声压产生频率随时间变化的一连串的声波(P1),目标声压与一连串的声波(P1)所分别对应的频率建立了关...
电子部件的安装构造及安装方法技术
提供一种电子部件的安装构造及安装方法,能够可靠地使外部电极与电极焊盘接触而得到良好的接合状态。在该安装构造中,作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)具备的至少两个外部电极(20)分别与在基板(30)上相互分离地配置的至少两个电极焊盘(40...
电解电容器及电解电容器的制造方法技术
本发明的电解电容器(1)具备:树脂成形体(9),具备包括电容器元件(20)的层叠体(30)和密封上述层叠体(30)的周围的密封树脂(8);和阳极外部电极(11)及阴极外部电极(13),设置于上述树脂成形体(9)的外表面(9a、9b),上...
切割刀制造技术
切割刀(10)具备基材(20)和被膜(30)。基材(20)具有刀刃侧部分(22)。刀刃侧部分(22)是外缘的至少局部成为刃口(23)的板状。刀刃侧部分(22)越接近刃口(23)则厚度越小。被膜(30)覆盖基材20的表面中至少刀刃侧部分(...
多层基板以及电子设备制造技术
本实用新型提供一种多层基板以及电子设备。多层基板具备层叠体,该层叠体具有在上下方向上层叠了包括多孔质绝缘体层的多个绝缘体层的构造。多层基板具有第1区域以及第2区域。多层基板具有第1区间以及第2区间,多层基板在第1区间中向第2区间中的上方...
滤波器装置、高频模块以及通信装置制造方法及图纸
本发明提供一种滤波器装置,能够实现宽频带的通带,并且能够抑制滤波器特性的恶化。滤波器装置(2)具备滤波器基板(2)和安装于滤波器基板(2)的梯型的滤波器(30)。滤波器(30)具有多个弹性波谐振器(S30、P30)和至少一个电感器。多个...
谐振装置以及其制造方法制造方法及图纸
本发明的谐振装置(1)的制造方法包含:准备集合基板(100),该集合基板具有电连接于多个谐振子(10)各自的上部电极(125)的多个第一电源端子(ST1)、和将多个第一电源端子(ST1)中的至少两个电连接的第一连结布线(LL);以及将集...
二次电池用电解液以及二次电池制造技术
二次电池具备正极、负极以及电解液,该电解液包含:反应性环状碳酸酯化合物,所述反应性环状碳酸酯化合物包含不饱和环状碳酸酯、氟化环状碳酸酯以及氰化环状碳酸酯中的至少一种;以及由式(1)表示的蒽醌化合物。以及由式(1)表示的蒽醌化合物。以及由...
高频模块和通信装置制造方法及图纸
高频模块(1)具备:模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b);树脂构件(92a),其覆盖主面(91a)的至少一部分;屏蔽电极层(93),其覆盖树脂构件(92a)的表面的至少一部分;多个柱电极(150),其配置于主面(91...
二次电池、电子设备以及电动工具制造技术
提供一种在进一步提高电池容量的同时不引起内部短路的高倍率放电用的电池。一种二次电池,负极具有:负极活性物质覆盖部,在带状的负极箔上覆盖有负极活性物质层;第一负极活性物质非覆盖部,在负极箔的长边方向上延伸;第二负极活性物质非覆盖部,设置在...
电子器件制造技术
电子器件(100)具备基板(10)、基底基板(20)、金属连接体(30)、金属体(50)以及导通孔(60)。基板(10)在一个主面设置功能元件(11),并且是压电基板或者化合物半导体基板。基底基板(20)朝向与一个主面相反侧的基板(10...
复合结构体、层叠陶瓷电子部件前体、层叠陶瓷电子部件前体的制造方法、以及层叠陶瓷电子部件的制造方法技术
本发明提供:含有包含脂肪族聚碳酸酯和无机粒子的结构体、且包含脂肪族聚碳酸酯和无机粒子的结构体与所接触的其他结构体在两者的界面处不易因外力而剥离的复合结构体,包含上述复合结构体的层叠陶瓷电子部件前体,上述层叠陶瓷电子部件前体的制造方法、以...
伸缩性安装基板制造技术
本实用新型涉及的伸缩性安装基板(1)具备伸缩性布线基板(10)和安装于上述伸缩性布线基板(10)的表面的模块(100),上述伸缩性布线基板(10)具备伸缩性基材(11)和配置在上述伸缩性基材(11)上的伸缩性布线(13),上述模块(10...
加压装置制造方法及图纸
提供便携性、设置性优秀且提高了加压效率的加压装置。加压装置(10)具备:袋状的加压袋(21);罩构件(22),其设置于加压袋(21)的第1面部分(291);收容空间(23),其形成于罩构件(22)与加压袋(21)之间;压电泵(32),其...
体声波装置制造方法及图纸
本发明提供一种不易产生特性的劣化且使用了含钪氮化铝膜的体声波装置。一种体声波装置(1),其中,在基板(2)上设置有含钪氮化铝膜(3),含钪氮化铝膜(3)设置在第1电极(4)上,在含钪氮化铝膜(3)上设置有第2电极(5),第1电极(4)和...
分配器以及通信装置制造方法及图纸
分配器(101A)具备:公共端口(P0);第1端口(P1);第2端口(P2);第1移相器(11),连接在公共端口(P0)与第1端口(P1)之间;以及第2移相器(12),连接在公共端口(P0)与第2端口(P2)之间。第1移相器(11)具有...
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