电子部件的安装构造及安装方法技术

提供一种电子部件的安装构造及安装方法，能够可靠地使外部电极与电极焊盘接触而得到良好的接合状态。在该安装构造中，作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)具备的至少两个外部电极(20)分别与在基板(30)上相互分离地配置的至少两个电极焊盘(40)连接而配置于电极焊盘(40)，其中，在基板(30)的表面上的电极焊盘(40)的周围设置有阻挡膜，在配置于电极焊盘(40)的状态的外部电极(20)与阻挡膜之间，设定有在基板(30)的表面的方向上分离的规定的分离距离，作为外部电极(20)的至少表面层的第二镀覆层包含99wt％以上的Sn。镀覆层包含99wt％以上的Sn。镀覆层包含99wt％以上的Sn。

【技术实现步骤摘要】
电子部件的安装构造及安装方法


[0001]本专利技术涉及电子部件的安装构造及安装方法。

技术介绍

[0002]以往，已知有一种安装构造，在该安装构造中，将层叠陶瓷电容器、电感器等双端子电子部件的外部电极通过以焊接为代表的金属接合方式分别与设置于基板的一对电极焊盘连接而配置于具有电路的基板(参照专利文献1等)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2013
‑
105969号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]通常，在这种安装构造中，在基板的表面设置有保护电路的阻挡膜，电极焊盘被该阻挡膜包围。电极焊盘具有与外部电极对应的规定面积而在基板表面露出，但根据阻挡膜的设计不同，通过成为外部电极的一部分载置于阻挡膜的状态，从而外部电极相对于电极焊盘未配置为适当的状态，焊接有时变得不充分。
[0008]于是，本专利技术的目的在于，提供一种电子部件的安装构造及安装方法，通过使外部电极难以干涉到阻挡膜而能够可靠地使外部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件的安装构造，在该安装构造中，电子部件具备的至少两个外部电极分别与在基板上相互分离地配置的至少两个电极焊盘连接而配置于所述电极焊盘，其中，在所述基板的表面上的所述电极焊盘的周围设置有阻挡膜，在配置于所述电极焊盘的状态的所述外部电极与所述阻挡膜之间，设定有在所述基板的表面方向上分离的规定的分离距离，所述外部电极的至少表面层包含99wt％以上的Sn。2.根据权利要求1所述的电子部件的安装构造，其中，所述分离距离是所述电子部件的尺寸公差的30.8％以上。3.根据权利要求1或2所述的电子部件的安装构造，其中，所述分离距离是0.004mm以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件的安装构造，其中，所述电子部件具备相互分离的第一外部电极及第二外部电极作为所述外部电极，所述第一外部电极及所述第二外部电极分别具有沿着相互分离的方向的长度方向以及与该长度方向正交的宽度方向，所述电极焊盘包括与所述第一外部电极连接而配置的第一电极焊盘以及与所述第二外部电极连接而配置的第二电极焊盘，所述第一电极焊盘及所述第二电极焊盘均...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤大智，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：