一种单面大孔灌胶铜基板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单面大孔灌胶铜基板结构，包括基板，基板上开设有台阶通孔，台阶通孔的内部设置有与之适配的绝缘胶垫，基板上设置有安装层，安装层与基板之间设置有绝缘层，安装层上设置有线路面，绝缘胶垫上开设有与安装层上的安装孔适配的通孔。该实用新型专利技术提供的单面大孔灌胶铜基板结构，在利用螺钉固定电路板时，将螺钉穿在安装层上的安装孔中，并穿过绝缘胶垫，再固定在电器外壳上，螺钉与安装层和绝缘胶垫接触，并不会使安装层上的线路面与基板短接，同时安装层与基板之间设置有绝缘层，能够将安装层与基板隔开，在基板加强安装层强度的同时又不会使安装层上的线路面与基板短接，而保证电路板的正常工作。而保证电路板的正常工作。而保证电路板的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种单面大孔灌胶铜基板结构


[0001]本技术涉及电路板
，具体来说涉及一种单面大孔灌胶铜基板结构。

技术介绍

[0002]电路板是电器的重要零部件之一，其上印刷的线路能够供控制组件的电流移动，以便控制电器的工作。
[0003]根据公开（公告）号CN209643080U，公开（公告）日2019.11.15，公开的一种覆铜板包括绝缘基板和分别覆设于绝缘基板两表面的第一铜层和第二铜层，所述覆铜板上设有导通孔，所述导通孔贯穿所述第一铜层、所述绝缘基板和所述第二铜层设置；所述导通孔的孔径自所述第一铜层向所述第二铜层呈减小设置。该装置的导通孔的孔径自所述第一铜层向所述第二铜层呈减小设置，即：第二铜层侧的导通孔的孔径小于第一铜层一侧的导通孔的孔径，因此导通孔的电阻自第一铜层一侧向第二铜层一侧逐渐减小，因此能够改善导通孔的导电效果。
[0004]在包括上述专利的现有技术中，现有的电路板大多是通过螺钉固定的，在固定时，螺钉穿过安装层和基板，并将其固定在电器内部，但在固定的过程中，螺钉会连接安装层和基板，这就容易导致安装层上的线路与基板短接在一起，影响电路板的使用。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种单面大孔灌胶铜基板结构，旨在解决螺钉在固定电路板时，分别与安装层和基板接触，容易使安装层上的线路与基板短接的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供一种单面大孔灌胶铜基板结构，包括基板，所述基板上开设有台阶通孔，所述台阶通孔的内部设置有与之适配的绝缘胶垫，所述基板上设置有安装层，所述安装层与所述基板之间设置有绝缘层，所述安装层上设置有线路面，所述绝缘胶垫上开设有与所述安装层上的安装孔适配的通孔。
[0007]所述基板包括空腔部以及对称分布于所述空腔部两侧的支撑部。
[0008]作为优选，所述空腔部的内部设置有多个支撑块。
[0009]作为优选，所述支撑块上开设有台阶通孔。
[0010]作为优选，所述空腔部的内部设置有呈线性阵列分布的散热片。
[0011]作为优选，相邻两个所述散热片将所述空腔部分隔成多个气体通道。
[0012]作为优选，两个所述支撑块之间的气体通道与相邻的气体通道相连通。
[0013]作为优选，所述基板具体为铜板。
[0014]作为优选，所述安装层具体为铜箔。
[0015]作为优选，所述绝缘层具体为高导热胶层。
[0016]在上述技术方案中，本技术提供的一种单面大孔灌胶铜基板结构，具备以下有益效果：在利用螺钉固定电路板时，将螺钉穿在安装层上的安装孔中，并穿过绝缘胶垫，再固定在电器外壳上，螺钉与安装层和绝缘胶垫接触，并不会使安装层上的线路面与基板
短接，同时安装层与基板之间设置有绝缘层，能够将安装层与基板隔开，在基板加强安装层强度的同时又不会使安装层上的线路面与基板短接，而保证电路板的正常工作。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例提供的总体结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例提供的基板内部的结构示意图；
[0020]图3为本技术实施例提供的内部结构示意图；
[0021]图4为图3中A处放大图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1、基板；11、台阶通孔；12、绝缘胶垫；13、空腔部；131、支撑块；14、支撑部；15、散热片；16、气体通道；2、安装层；3、绝缘层。
实施方式
[0024]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0025]如图1
‑
4所示，一种单面大孔灌胶铜基板结构，包括基板1，基板1上开设有台阶通孔11，台阶通孔11的内部设置有与之适配的绝缘胶垫12，基板1上设置有安装层2，安装层2与基板1之间设置有绝缘层3，安装层2上设置有线路面，绝缘胶垫12上开设有与安装层2上的安装孔适配的通孔。
[0026]上述技术方案中，在利用螺钉固定电路板时，将螺钉穿在安装层2上的安装孔中，并穿过绝缘胶垫12，再固定在电器外壳上，螺钉与安装层2和绝缘胶垫12接触，并不会使安装层2上的线路面与基板1短接，同时安装层2与基板1之间设置有绝缘层3，能够将安装层2与基板1隔开，在基板1加强安装层2强度的同时又不会使安装层2上的线路面与基板1短接，而保证电路板的正常工作。
[0027]作为本实用进一步提供的实施例，基板1包括空腔部13以及对称分布于空腔部13两侧的支撑部14，空腔部13的内部设置有多个支撑块131，支撑块131上开设有台阶通孔11，空腔部13的内部设置有呈线性阵列分布的散热片15，散热片15能够增大基板1与空气的接触面积，以便更好地散热，相邻两个散热片15将空腔部13分隔成多个气体通道16，相邻两个支撑块131之间的气体通道16与相邻的气体通道16相连通；在安装层2上的线路面工作时，会产生热量，热量通过安装层2和绝缘层3传递给基板1，此时基板1内部的空腔部13中的空气流动，将基板1上的热量带走，相邻两个支撑块131之间的气体通道16与相邻的气体通道16相连通，空气能够通过气体通道16进入两个支撑块131之间的气体通道16，将两个支撑块131之间的热量带走。
[0028]作为本实用进一步提供的实施例，基板1具体为铜板，铜板的导热能力强，能够更好地传递安装层2上的热量，给安装层2上的电路板散热，安装层2具体为铜箔，铜箔的导电性和导热性都很好，能够给线路面提供更好地工作环境，绝缘层3具体为高导热胶层，能够
更好地将热量传递给基板1，以便散热。
[0029]以上只通过说明的方式描述了本技术的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本技术的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本技术权利要求保护范围的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单面大孔灌胶铜基板结构，其特征在于，包括基板（1），所述基板（1）上开设有台阶通孔（11），所述台阶通孔（11）的内部设置有与之适配的绝缘胶垫（12），所述基板（1）上设置有安装层（2），所述安装层（2）与所述基板（1）之间设置有绝缘层（3），所述安装层（2）上设置有线路面，所述绝缘胶垫（12）上开设有与所述安装层（2）上的安装孔适配的通孔。2.根据权利要求1所述的一种单面大孔灌胶铜基板结构，其特征在于，所述基板（1）包括空腔部（13）以及对称分布于所述空腔部（13）两侧的支撑部（14）。3.根据权利要求2所述的一种单面大孔灌胶铜基板结构，其特征在于，所述空腔部（13）的内部设置有多个支撑块（131）。4.根据权利要求3所述的一种单面大孔灌胶铜基板结构，其特征在于，所述支撑块（131）上开设有台阶通...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶友胜，
申请(专利权)人：深圳市彬胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：