一种双面金属基线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面金属基线路板，涉及金属基线路板领域，包括铜制基板和导通孔，所述铜制基板的内壁开设有限位槽，且铜制基板的外表面固定连接有高导胶绝缘层，并且高导胶绝缘层的内壁固定连接有绝缘树脂胶，而且绝缘树脂胶的内壁固定安装有铜制组件。该一种双面金属基线路板，通过设置的散热突起块，使得该线路板的散热面积得到了增加，从而在一定程度上增加了该线路板自身的散热效率，同时通过导热杆的配合，使得该线路板的散热效率得到了进一步加强，而防护支架的设置能够有效保障该线路板在安装时导热杆不会受到干扰，同时通过设置的固定板，使得该线路板便于工作人员定位安装进壳体中。位安装进壳体中。位安装进壳体中。

【技术实现步骤摘要】
一种双面金属基线路板


[0001]本技术涉及金属基线路板领域，具体为一种双面金属基线路板。

技术介绍

[0002]线路板一般被称为PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，现有的线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，而金属基底便是线路板的重要组成部件之一，现有的线路板多采用铜基底或铝基底制成。
[0003]然而目前的双面金属基线路板依然存在一些不足，比如现有的双面金属基线路板散热效率较低，导致线路板在进行长时间的持续运行时其外表面的温度会逐渐上升，从而容易对线路板和其外表面焊接的电器元件的后续运行造成干扰，并且现有的双面金属基线路板防脱胶功能较差，导致线路板在后续的加热工序中其内部灌入的绝缘胶容易从导通孔内滑出，从而对线路板的后续运行造成不可逆的干扰，甚至容易造成线路板直接出现报废。
[0004]因此，急需对此缺点进行改进，本技术则是针对现有的结构不足予以研究改良，提供有一种双面金属基线路板。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种双面金属基线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双面金属基线路板，包括铜制基板和导通孔，所述铜制基板的内壁开设有限位槽，且铜制基板的外表面固定连接有高导胶绝缘层，并且高导胶绝缘层的内壁固定连接有绝缘树脂胶，而且绝缘树脂胶的内壁固定安装有铜制组件，同时铜制基板的边侧固定连接有散热突起块，所述导通孔开设在铜制基板的内部，且铜制基板的边侧固定连接有散热组件。
[0007]进一步的，所述限位槽的内部尺寸与绝缘树脂胶的外部尺寸完全吻合，且绝缘树脂胶通过限位槽与铜制基板贴合连接。
[0008]进一步的，所述铜制组件包含有铜箔、孔壁沉铜电铜、顶层线路面和底层线路面，且铜箔的边侧贴合连接有孔壁沉铜电铜，并且铜箔的顶部固定安装有顶层线路面，而且铜箔的底部固定连接有底层线路面。
[0009]进一步的，所述孔壁沉铜电铜的边侧与铜箔的端部固定连接，且铜箔的内表面与高导胶绝缘层的外表面固定连接，并且孔壁沉铜电铜通过铜箔与高导胶绝缘层构成固定结构。
[0010]进一步的，所述孔壁沉铜电铜的外表面与绝缘树脂胶的内表面固定连接，且孔壁沉铜电铜由沉铜加工工艺制成。
[0011]进一步的，所述散热突起块的数量为十个，十个所述散热突起块每两个为一组，五组所述散热突起块等距离设置在铜制基板的边侧上。
[0012]进一步的，所述散热组件包含有固定板、防护支架和导热杆，且固定板的端部固定连接有防护支架，并且防护支架的内壁与导热杆的端部固定连接，而且防护支架的外表面与铜制基板的边侧固定连接。
[0013]进一步的，所述固定板的数量为两个，两个所述固定板以防护支架的中垂线为对称轴对称设置，且固定板的外表面与铜制基板的边侧固定连接，并且固定板通过防护支架与铜制基板构成固定结构，而且固定板的内部开设有螺纹。
[0014]本技术提供了一种双面金属基线路板，具备以下有益效果：
[0015]1、本技术通过设置的散热突起块，使得该线路板的散热面积得到了增加，从而在一定程度上增加了该线路板自身的散热效率，同时通过导热杆的配合，使得该线路板的散热效率得到了进一步加强，而防护支架的设置能够有效保障该线路板在安装时导热杆不会受到干扰，同时通过设置的固定板，使得该线路板便于工作人员定位安装进壳体中。
[0016]2、本技术通过设置的限位槽，使得绝缘树脂胶与铜制基板之间的连接面积得到了增加，同时限位槽能够有效保障该线路板在进行热处理时绝缘树脂胶不会出现滑动，从而避免了线路板在后续的加热工序中其内部灌入的绝缘胶从导通孔内滑出造成线路板的后续运行受到不可逆干扰的情况出现。
附图说明
[0017]图1为本技术一种双面金属基线路板的正视结构示意图；
[0018]图2为本技术一种双面金属基线路板的正剖视结构示意图；
[0019]图3为本技术一种双面金属基线路板的绝缘树脂胶立体结构示意图；
[0020]图4为本技术一种双面金属基线路板的固定板
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防护支架立体结构示意图。
[0021]图中：1、铜制基板；2、限位槽；3、高导胶绝缘层；4、绝缘树脂胶；5、铜制组件；51、铜箔；52、孔壁沉铜电铜；53、顶层线路面；54、底层线路面；6、散热突起块；7、导通孔；8、散热组件；81、固定板；82、防护支架；83、导热杆。
实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0023]如图1
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图4所示，一种双面金属基线路板，包括铜制基板1和导通孔7，铜制基板1的内壁开设有限位槽2，且铜制基板1的外表面固定连接有高导胶绝缘层3，并且高导胶绝缘层3的内壁固定连接有绝缘树脂胶4，而且绝缘树脂胶4的内壁固定安装有铜制组件5，铜制组件5包含有铜箔51、孔壁沉铜电铜52、顶层线路面53和底层线路面54，且铜箔51的边侧贴合连接有孔壁沉铜电铜52，孔壁沉铜电铜52的外表面与绝缘树脂胶4的内表面固定连接，且孔壁沉铜电铜52由沉铜加工工艺制成，孔壁沉铜电铜52的边侧与铜箔51的端部固定连接，且铜箔51的内表面与高导胶绝缘层3的外表面固定连接，并且孔壁沉铜电铜52通过铜箔51与高导胶绝缘层3构成固定结构，通过设置成固定结构的孔壁沉铜电铜52与高导胶绝缘层3，使得孔壁沉铜电铜52在使用时不会出现脱离，并且铜箔51的顶部固定安装有顶层线路面53，而且铜箔51的底部固定连接有底层线路面54，通过设置的孔壁沉铜电铜52，使得线路板进行孔内跳线时导电效果更加优良，同时铜制基板1的边侧固定连接有散热突起块6，散热
突起块6的数量为十个，十个散热突起块6每两个为一组，五组散热突起块6等距离设置在铜制基板1的边侧上，导通孔7开设在铜制基板1的内部，且铜制基板1的边侧固定连接有散热组件8，散热组件8包含有固定板81、防护支架82和导热杆83，且固定板81的端部固定连接有防护支架82，固定板81的数量为两个，两个固定板81以防护支架82的中垂线为对称轴对称设置，且固定板81的外表面与铜制基板1的边侧固定连接，并且固定板81通过防护支架82与铜制基板1构成固定结构，而且固定板81的内部开设有螺纹，通过设置成固定结构的固定板81和铜制基板1，使得固定板81在进行辅助安装时不会出现脱落，并且防护支架82的内壁与导热杆83的端部固定连接，而且防护支架82的外表面与铜制基板1的边侧固定连接，通过设置的防护支架82，使得该线路板在安装时导热杆83不会受到干扰。
[0024]如图2和图3所示，铜制基板1的内壁开设有限位槽2，限位槽2的内部尺寸与绝缘树脂胶4的外部尺寸完全吻合，且绝缘树脂胶4通过限位槽2与铜制基板1贴合连接，通过设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面金属基线路板，包括铜制基板（1）和导通孔（7），其特征在于，所述铜制基板（1）的内壁开设有限位槽（2），且铜制基板（1）的外表面固定连接有高导胶绝缘层（3），并且高导胶绝缘层（3）的内壁固定连接有绝缘树脂胶（4），而且绝缘树脂胶（4）的内壁固定安装有铜制组件（5），同时铜制基板（1）的边侧固定连接有散热突起块（6），所述导通孔（7）开设在铜制基板（1）的内部，且铜制基板（1）的边侧固定连接有散热组件（8）。2.根据权利要求1所述的一种双面金属基线路板，其特征在于，所述限位槽（2）的内部尺寸与绝缘树脂胶（4）的外部尺寸完全吻合，且绝缘树脂胶（4）通过限位槽（2）与铜制基板（1）贴合连接。3.根据权利要求1所述的一种双面金属基线路板，其特征在于，所述铜制组件（5）包含有铜箔（51）、孔壁沉铜电铜（52）、顶层线路面（53）和底层线路面（54），且铜箔（51）的边侧贴合连接有孔壁沉铜电铜（52），并且铜箔（51）的顶部固定安装有顶层线路面（53），而且铜箔（51）的底部固定连接有底层线路面（54）。4.根据权利要求3所述的一种双面金属基线路板，其特征在于，所述孔壁沉铜电铜（52）的边侧与铜箔（51）的端部固定连接，且铜箔（51）的内表面与高导胶绝缘层（3）...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶友胜，
申请(专利权)人：深圳市彬胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：