一种耐弯折、高频信号隔离的柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐弯折、高频信号隔离的柔性线路板，包括：自上而下依次贴合设置的电磁屏蔽膜、顶层电路板、内层电路板和底层电路板；电磁屏蔽膜的下底面与顶层电路板的上顶面，以及内层电路板的部分上顶面连接设置，电磁屏蔽膜用于屏蔽、隔离信号辐射；顶层电路板的下底面与内层电路板的未连接电磁屏蔽膜的上顶面连接设置，内层电路板的下底面与底层电路板的上顶面连接设置。本实用新型专利技术电磁屏蔽膜即绝缘材料与薄导体压合而成，用于覆盖在高频、高速信号表面，起到隔离信号辐射的功效，屏蔽空间信号之间的辐射，可有效地对高频信号进行隔离，提升整体隔离度。本实用新型专利技术在满足业内机械折弯寿命的同时保证信号隔离度在

【技术实现步骤摘要】
一种耐弯折、高频信号隔离的柔性线路板


[0001]本技术属于柔性线路领域，尤其涉及一种耐弯折、高频信号隔离的柔性线路板。

技术介绍

[0002]折叠屏手机俨然已成为手机市场下一步的增长点，解决适合行业折叠标准的高性能耐折弯柔性线路技术势在必行。因此，柔性线路板不仅需要对耐弯折性能要求高，同时还需要保证优异的电气性能。由此，如何进一步地保持耐弯折的同时提升高电气性能，是当前领域不断研究的方向。

技术实现思路

[0003]本技术的技术目的是提供一种耐弯折、高频信号隔离的柔性线路板，以提供优异的电气性能的技术效果。
[0004]为解决上述问题，本技术的技术方案为：
[0005]一种耐弯折、高频信号隔离的柔性线路板，包括：自上而下依次贴合设置的电磁屏蔽膜、顶层电路板、内层电路板和底层电路板；
[0006]电磁屏蔽膜的下底面与顶层电路板的上顶面，以及内层电路板的部分上顶面连接设置，电磁屏蔽膜用于屏蔽、隔离信号辐射；顶层电路板的下底面与内层电路板的未连接电磁屏蔽膜的上顶面连接设置，内层电路板的下底面与底层电路板的上顶面连接设置。
[0007]其中，内层电路板包括弯折部以及对称设于弯折部两侧的静态部，两侧的静态部呈结构对称；
[0008]弯折部用于受到外力发生形变，使得柔性线路板弯折；
[0009]弯折部的上顶面与电磁屏蔽膜的下底面连接设置；
[0010]静态部的上顶面与顶层电路板的下底面连接设置；
[0011]静态部的下底面与底层电路板的上顶面连接设置。
[0012]具体地，顶层电路板对称地铺设于两侧的静态部的上顶面，两侧均包括自上而下依次贴合设置的顶层覆盖膜、顶层铜箔、顶层介质以及第一粘合胶；
[0013]顶层覆盖膜用于保护设于顶层电路板中的线路，与外部保持绝缘；
[0014]顶层铜箔用于作为顶层电路板的线路层；
[0015]顶层介质用于作为顶层铜箔的基材；
[0016]第一粘合胶用于将顶层电路板与内层电路板相互粘合。
[0017]其中，顶层覆盖膜、顶层铜箔、顶层介质以及第一粘合胶远离弯折部的一侧呈对齐设置；
[0018]顶层覆盖膜、顶层铜箔、顶层介质以及第一粘合胶靠近弯折部的一侧呈阶梯设置，使得电磁屏蔽膜能依次覆盖顶层覆盖膜、顶层铜箔、顶层介质以及第一粘合胶的上顶面。
[0019]具体地，内层电路板包括自上而下依次贴合设置的第一内层覆盖膜、内层铜箔、内
层介质、第二内层覆盖膜；
[0020]第一内层覆盖膜和第二内层覆盖膜均用于保护设于内层电路板中的线路，使之分别与顶层电路板和底层电路板绝缘；
[0021]内层铜箔用于作为内层电路板的线路层；
[0022]内层介质用于作为内层铜箔的基材。
[0023]其中，内层铜箔仅设于静态部中。
[0024]具体地，底层电路板包括对称地铺设于两侧的静态部的下底面，两侧均包括自上而下依次贴合设置的第二粘合胶、底层介质、底层铜箔和底层覆盖膜；
[0025]第二粘合胶用于将底层介质分别与两侧的静态部的下底面连接设置；
[0026]底层介质用于作为底层铜箔的基材；
[0027]底层铜箔用于作为底层电路板的线路层；
[0028]底层覆盖膜用于保护设于底层电路板中的线路，使之分别与外部绝缘。
[0029]其中，第二粘合胶、底层介质、底层铜箔和底层覆盖膜的两侧均呈对齐设置。
[0030]本技术由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：
[0031]本技术在柔性线路板的顶部单面压合有特殊的电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜即绝缘材料与薄导体(通常为铜箔或者银)压合而成，用于覆盖在高频、高速信号表面，起到隔离信号辐射的功效，屏蔽空间信号之间的辐射，可有效地对高频信号进行隔离，提升整体隔离度。本技术在满足业内机械折弯寿命的同时保证信号隔离度在
‑
30dB以上。
附图说明
[0032]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。
[0033]图1为本技术的一种耐弯折、高频信号隔离的柔性线路板的剖面结构图；
[0034]图2为本技术的实施时信号隔离的测试图。
[0035]附图标记说明
[0036]1：电磁屏蔽膜；2：顶层覆盖膜；3：顶层铜箔；4：顶层介质；5：第一粘合胶；6：第一内层覆盖膜；7：内层铜箔；8：内层介质；9：第二内层覆盖膜；10：第二粘合胶；11：底层介质；12：底层铜箔；13：底层覆盖膜。
具体实施方式
[0037]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
[0038]为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本技术相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅
表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
[0039]以下结合附图和具体实施例对本技术提出的一种耐弯折、高频信号隔离的柔性线路板作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。
[0040]实施例
[0041]参看图1和图2，本实施例提供一种耐弯折、高频信号隔离的柔性线路板，包括：自上而下依次贴合设置的电磁屏蔽膜、顶层电路板、内层电路板和底层电路板。电磁屏蔽膜的下底面与顶层电路板的上顶面、以及内层电路板的部分上顶面连接设置，电磁屏蔽膜用于屏蔽、隔离信号辐射。顶层电路板的下底面与内层电路板的未连接电磁屏蔽膜的上顶面连接设置。内层电路板的下底面与底层电路板的上顶面连接设置。
[0042]参看图1，在本实施例中，顶层电路板对称地铺设于两侧的静态部的上顶面，两侧均包括自上而下依次贴合设置的顶层覆盖膜、顶层铜箔、顶层介质以及第一粘合胶。
[0043]顶层覆盖膜与顶层铜箔连接，顶层覆盖膜可以保护顶层铜箔的线路，使得线路与外部保持绝缘。顶层铜箔作为顶层电路板的线路层，安设有相对应的电路元器件。顶层介质作为顶层铜箔的介质基材，用于为顶层铜箔提供安装的位置。第一粘合胶设于顶层介质与内层电路板之间，使得顶层电路板与内层电路板相互粘合。
[0044]参看图1，可以发现，顶层覆盖膜、顶层铜箔、顶层介质以及第一粘合胶远离本实施例中心的一侧，即左、右两侧，均对齐设置。而顶层覆盖膜、顶层铜箔、顶层介质以及第一粘合胶靠近本实施例中心的一侧呈阶梯设置，且自上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐弯折、高频信号隔离的柔性线路板，其特征在于，包括：自上而下依次贴合设置的电磁屏蔽膜、顶层电路板、内层电路板和底层电路板；所述电磁屏蔽膜的下底面与所述顶层电路板的上顶面，以及所述内层电路板的部分上顶面连接设置，所述电磁屏蔽膜用于屏蔽、隔离信号辐射；所述顶层电路板的下底面与所述内层电路板的未连接所述电磁屏蔽膜的上顶面连接设置，所述内层电路板的下底面与所述底层电路板的上顶面连接设置。2.根据权利要求1所述的耐弯折、高频信号隔离的柔性线路板，其特征在于，所述内层电路板包括弯折部以及对称设于所述弯折部两侧的静态部，两侧的所述静态部呈结构对称；所述弯折部用于受到外力发生形变，使得所述柔性线路板弯折；所述弯折部的上顶面与所述电磁屏蔽膜的下底面连接设置；所述静态部的上顶面与所述顶层电路板的下底面连接设置；所述静态部的下底面与所述底层电路板的上顶面连接设置。3.根据权利要求2所述的耐弯折、高频信号隔离的柔性线路板，其特征在于，所述顶层电路板对称地铺设于两侧的所述静态部的上顶面，两侧均包括自上而下依次贴合设置的顶层覆盖膜、顶层铜箔、顶层介质以及第一粘合胶；所述顶层覆盖膜用于保护设于所述顶层电路板中的线路，与外部保持绝缘；所述顶层铜箔用于作为所述顶层电路板的线路层；所述顶层介质用于作为所述顶层铜箔的基材；所述第一粘合胶用于将所述顶层电路板与所述内层电路板相互粘合。4.根据权利要求3所述的耐弯折、高频信号隔离的柔性线路板，其特征在于，所述顶层覆盖膜、所述顶层铜箔、所述顶层介质以及所述第一粘合...

【专利技术属性】
技术研发人员：张精智，顾敏敏，王立春，陆云燕，张艳芳，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：