防干扰结构、载卷结构、柔性印刷电路板以及显示模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种防干扰结构包括屏蔽层、粘胶层以及多个第一绝缘胶层，所述粘胶层设于所述屏蔽层的一侧，多个所述第一绝缘胶层用以分别与柔性印刷电路板的各元器件对应设置，所述第一绝缘胶层设于所述粘胶层背离所述屏蔽层的一侧。本实用新型专利技术技术方案中，所述屏蔽层、粘胶层以及第一绝缘胶层呈一体设置，所述抗干扰结构可通过所述粘胶层直接粘接在柔性印刷电路板上，如此，以省去传统柔性印刷电路板在粘贴屏蔽层前，需要事先打上高温绝缘胶的步骤，节约人工成本，与此同时，所述第一绝缘胶层可通过设于其四周的粘接层贴附在柔性电路板的元器件上，省去了压敏胶的使用，节省了材料成本。材料成本。材料成本。

【技术实现步骤摘要】
防干扰结构、载卷结构、柔性印刷电路板以及显示模组


[0001]本技术涉及电路板防干扰
，特别涉及一种防干扰结构、载卷结构、柔性印刷电路板以及显示模组。

技术介绍

[0002]现有的显示模组组装过程中，为防止显示模组中的柔性印刷电路板与显示模组中的其他元器件发生干扰，通常会在柔性印刷电路板表面贴盖一层金属材质的屏蔽层，而为避免柔性印刷电路板上的元器件因与金属屏蔽层接触而出现短路，在贴盖屏蔽层前，通常会在柔性印刷电路板的元器件上涂抹一层高温绝缘胶。
[0003]基于此，现有的柔性电路板组装工艺通常包括如下步骤：电路板元器件贴片(SMT)、元器件上涂抹高温绝缘胶、将屏蔽层贴于柔性印刷电路板上。与此同时，为使屏蔽层与高温绝缘胶相贴合，在将屏蔽层贴合于柔性印刷电路板之前，还需在高温绝缘胶外或屏蔽层外涂抹一层压敏胶。整个工艺流程耗费人工多，材料成本高。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种防干扰结构、载卷结构、柔性印刷电路板以及显示模组，旨在提供一种可减小柔性电路板安装步骤、减小柔性电路板安装成本的防干扰结构、载卷结构、柔性印刷电路板以及显示模组。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的防干扰结构，包括：
[0006]屏蔽层；
[0007]粘胶层，设于所述屏蔽层的一侧；以及，
[0008]多个第一绝缘胶层，用以分别与柔性印刷电路板的各元器件对应设置，所述第一绝缘胶层设于所述粘胶层背离所述屏蔽层的一侧。
[0009]可选地，所述屏蔽层包括铜箔和导电布其中一种；和/或，
[0010]所述第一绝缘胶层通过模压在所述粘胶层上。
[0011]可选地，所述屏蔽层的厚度为A，A≤0.05mm；和/或，
[0012]所述防干扰结构厚度为B，B≤0.1mm。
[0013]可选地，所述抗干扰结构还包括第二绝缘胶层，用以与柔性印刷电路板的线路区对应设置，所述第二绝缘胶层设于所述粘胶层背离所述屏蔽层一侧。
[0014]本技术还提出一种载卷结构，包括：
[0015]载带；以及，
[0016]防干扰结构，所述防干扰结构沿所述载带长度方向，间隔设置在所述载带的内侧面上，且所述防干扰结构的第一绝缘胶层与所述载带的内侧面相对设置；
[0017]其中，所述防干扰结构包括：
[0018]屏蔽层；
[0019]粘胶层，设于所述屏蔽层的一侧；以及，
[0020]多个第一绝缘胶层，用以分别与柔性印刷电路板的各元器件对应设置，所述第一绝缘胶层设于所述粘胶层背离所述屏蔽层的一侧。
[0021]可选地，所述载卷结构还包括薄膜层，所述薄膜层设于所述防干扰结构的屏蔽层背离所述粘胶层一侧。
[0022]可选地，所述薄膜层和所述屏蔽层之间还设置有沿所述屏蔽层间隔设置的两个塑胶隔离层，且两个所述塑胶隔离层相互背离侧，沿所述屏蔽层长度方向部分突出于所述薄膜层外；和/或，
[0023]所述薄膜层厚度为D，0.04mm≤D≤0.06mm。
[0024]可选地，所述塑胶隔离层厚度为C，0.023mm≤C≤0.03mm。
[0025]本技术还提出一种柔性电路板，所述柔性电路板包括防干扰结构，所述防干扰结构粘贴于所述柔性印刷电路板组件的贴装侧，所述防干扰结构的各所述第一绝缘胶层包裹在所述柔性电路板组件的各元器件上。
[0026]其中，所述防干扰结构包括：
[0027]屏蔽层；
[0028]粘胶层，设于所述屏蔽层的一侧；以及，
[0029]多个第一绝缘胶层，用以分别与柔性印刷电路板的各元器件对应设置，所述第一绝缘胶层设于所述粘胶层背离所述屏蔽层的一侧。
[0030]本技术还提出一种显示模组，所述显示模组包括柔性电路板，所述柔性电路板包括防干扰结构；
[0031]所述防干扰结构粘贴于所述柔性印刷电路板组件的贴装侧，所述防干扰结构的各所述第一绝缘胶层包裹在所述柔性电路板组件的各元器件上。
[0032]其中，所述防干扰结构包括：
[0033]屏蔽层；
[0034]粘胶层，设于所述屏蔽层的一侧；以及，
[0035]多个第一绝缘胶层，用以分别与柔性印刷电路板的各元器件对应设置，所述第一绝缘胶层设于所述粘胶层背离所述屏蔽层的一侧。
[0036]本技术技术方案中，所述屏蔽层用以覆盖在柔性印刷电路板的元器件表面，以防止柔性印刷电路板与显示模组的其他元器件发生干扰，所述屏蔽层面向柔性印刷电路板元器件一侧设置有粘胶层，所述粘胶层用以使所述屏蔽层贴合在柔性印刷电路板上，在所述粘胶层面向柔性印刷电路板元器件一侧设置有与柔性印刷电路板的各元器件对应的多个第一绝缘胶层，所述第一绝缘胶层用以使所述屏蔽层与柔性印刷电路板的元器件隔绝，避免柔性印刷电路板的元器件因与所述屏蔽层接触而发生短路。所述屏蔽层、粘胶层以及第一绝缘胶层呈一体设置，如此，以省去传统柔性印刷电路板在粘贴屏蔽层前，需要事先打上高温绝缘胶的步骤，节约人工成本，与此同时，所述第一绝缘胶层可通过设于其四周的粘接层贴附在柔性电路板的元器件上，省去了压敏胶的使用，节省了材料成本。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0038]图1为本技术所提供的防干扰结构的一实施例的正视图；
[0039]图2为图1沿A
‑
A向剖视图；
[0040]图3为本技术所提供的载卷结构的一实施例的立体结构示意图；
[0041]图4为图3的剖视图；
[0042]图5为本技术所提供的显示模组的一实施例的结构示意图。
[0043]附图标号说明：
[0044][0045]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0046]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0047]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0048]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防干扰结构，用以粘贴于柔性印刷电路板表面，其特征在于，包括：屏蔽层；粘胶层，设于所述屏蔽层的一侧；以及，多个第一绝缘胶层，用以分别与柔性印刷电路板的各元器件对应设置，所述第一绝缘胶层设于所述粘胶层背离所述屏蔽层的一侧。2.如权利要求1所述的防干扰结构，其特征在于，所述屏蔽层包括铜箔和导电布其中一种；和/或，所述第一绝缘胶层通过模压在所述粘胶层上。3.如权利要求1所述的防干扰结构，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为A，A≤0.05mm；和/或，所述防干扰结构厚度为B，B≤0.1mm。4.如权利要求1所述的防干扰结构，其特征在于，还包括第二绝缘胶层，用以与所述柔性印刷电路板的线路区对应设置，所述第二绝缘胶层设于所述粘胶层背离所述屏蔽层一侧。5.一种载卷结构，其特征在于，包括：载带；以及，多个如权利要求1至4任意一项所述的防干扰结构，所述防干扰结构沿所述载带长度方向，间隔设置在所述载带的内侧面上，且所述防干扰结构的第一绝缘胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：林小波，陈芊良，朱永祥，杨思遥，
申请(专利权)人：华显光电技术惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：