一种金属基板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金属基板结构，包括安装板，所述安装板相对两侧的侧壁上对称设置有安装层，两个所述安装层上均设置有线路面，所述安装板与所述安装层之间均设置有绝缘层。该实用新型专利技术提供的金属基板结构，安装板的两个侧壁上都设置有安装层，安装层上设置有线路面，能够在一个安装板的两个版面上设置线路，增大了安装板的容纳能力，且安装层与安装板之间设置有绝缘层，能够隔绝电流，避免两个线路面通过安装板而短接，保证两个线路面能够独立运行，互不影响。互不影响。互不影响。

【技术实现步骤摘要】
一种金属基板结构


[0001]本技术涉及电路板
，具体来说涉及一种金属基板结构。

技术介绍

[0002]电路板是现代电器的重要组成部分之一，电路板能够使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]根据公开（公告）号CN212344138U，公开（公告）日2021.01.12，公开的一种金属基板结构，包括金属基板，其特征在于，所述金属基板的上表面设置有介质层，所述介质层的上表面设置有铜箔一，所述金属基板的下表面设置有绝缘层，所述绝缘层的下表面设置有铜箔二，所述金属基板上沿所述金属基板的厚度方向开设有隔离孔，所述隔离孔自所述介质层的上表面延伸至所述绝缘层的下表面，与所述隔离孔相对应的所述金属基板上设置有散热区，所述金属基板的四周分别设置有结构孔。该装置将元器件直接焊接在金属基板上，元器件通过金属基板直接散热，本设计介质层、绝缘层和铜箔层结合后自身散热能力非常高，能够大大提高金属基板制线路板的散热功能，从而满足大功率的散热要求，提高了LED产品的应用范围。
[0004]在包括上述专利的现有技术中，电路板由基板以及印刷在基板上的线路，且基板上都是单面印刷，当对线路的需求较大时，就需要多制作几块电路板或是增大基板的尺寸，以便承载线路，但这又会影响到电器内部的布局。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种金属基板结构，旨在解决传统电路板上只有一面是线路面，能够承载的线路有限的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供一种金属基板结构，包括安装板，所述安装板相对两侧的侧壁上对称设置有安装层，两个所述安装层上均设置有线路面，所述安装板与所述安装层之间均设置有绝缘层。
[0007]作为优选，所述安装板包括空腔部以及对称分布于所述空腔部两侧的固定部。
[0008]作为优选，所述空腔部的内部设置有多个导热片。
[0009]作为优选，相邻两个所述导热片相抵接。
[0010]作为优选，所述固定部上开设有多个贯穿孔。
[0011]作为优选，所述安装层和所述绝缘层上均开设有与所述贯穿孔适配的通孔。
[0012]作为优选，所述安装层上设置有与所述贯穿孔一一对应的支撑筒。
[0013]作为优选，所述安装板具体为铝板。
[0014]作为优选，所述绝缘层具体为高导热胶层。
[0015]作为优选，所述安装层具体为铜箔。
[0016]在上述技术方案中，本技术提供的一种金属基板结构，具备以下有益效果：安装板的两个侧壁上都设置有安装层，安装层上设置有线路面，能够在一个安装板的两个版
面上设置线路，增大了安装板的容纳能力，且安装层与安装板之间设置有绝缘层，能够隔绝电流，避免两个线路面通过安装板而短接，保证两个线路面能够独立运行，互不影响。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例提供的总体结构示意图；
[0019]图2为图1中A处放大图。
[0020]附图标记说明：
[0021]1、安装板；11、空腔部；12、固定部；13、导热片；2、安装层；21、支撑筒；3、绝缘层。
实施方式
[0022]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0023]如图1
‑
2所示，一种金属基板结构，包括安装板1，安装板1相对两侧的侧壁上对称设置有安装层2，两个安装层2上均设置有线路面，安装板1与安装层2之间均设置有绝缘层3。
[0024]上述技术方案中，安装板1的两个侧壁上都设置有安装层2，安装层2上设置有线路面，能够在一个安装板1的两个版面上设置线路，增大了安装板1的容纳能力，且安装层2与安装板1之间设置有绝缘层3，能够隔绝电流，避免两个线路面通过安装板1而短接，保证两个线路面能够独立运行，互不影响。
[0025]作为本实用进一步提供的实施例，如图1
‑
2所示，安装板1包括空腔部11以及对称分布于空腔部11两侧的固定部12，空腔部11的内部设置有多个导热片13，相邻两个导热片13相抵接；空腔部11能够提供空气流动的通道，且导热片13能够增大安装板1与空气的接触面积，以便更好地散热，且相邻的两个导热片13相抵接，与安装板1组成多个三角形结构，提高安装板1的抗弯曲能力。
[0026]作为本实用进一步提供的再一个实施例，如图1
‑
2所示，固定部12上开设有多个贯穿孔，安装层2和绝缘层3上均开设有与贯穿孔适配的通孔，安装层2上设置有与贯穿孔一一对应的支撑筒21；固定部12上的贯穿孔能够与安装层2和绝缘层3上的孔正对，以便安装，且安装层2上设置有支撑筒21，支撑筒21能够将安装层2上的线路面撑起来，避免其与固定基础贴合，保证线路面运行安全且能更好地散热。
[0027]作为本实用进一步提供的又一个实施例，如图1
‑
2所示，安装板1具体为铝板，铝板获取加工简单且耐用，绝缘层3具体为高导热胶层，能够将安装层2上的线路面工作时产生的热量传递给安装板1，以便更好地散热，安装层2具体为铜箔，铜箔的导热性能和导电性能都很好，能够给其上的线路运行提供良好的保证。
[0028]以上只通过说明的方式描述了本技术的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本技术的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为
对本技术权利要求保护范围的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属基板结构，其特征在于，包括安装板（1），所述安装板（1）相对两侧的侧壁上对称设置有安装层（2），两个所述安装层（2）上均设置有线路面，所述安装板（1）与所述安装层（2）之间均设置有绝缘层（3）。2.根据权利要求1所述的一种金属基板结构，其特征在于，所述安装板（1）包括空腔部（11）以及对称分布于所述空腔部（11）两侧的固定部（12）。3.根据权利要求2所述的一种金属基板结构，其特征在于，所述空腔部（11）的内部设置有多个导热片（13）。4.根据权利要求3所述的一种金属基板结构，其特征在于，相邻两个所述导热片（13）相抵接。5.根据权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶友胜，
申请(专利权)人：深圳市彬胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：