伸缩性安装基板制造技术

本实用新型专利技术涉及的伸缩性安装基板(1)具备伸缩性布线基板(10)和安装于上述伸缩性布线基板(10)的表面的模块(100)，上述伸缩性布线基板(10)具备伸缩性基材(11)和配置在上述伸缩性基材(11)上的伸缩性布线(13)，上述模块(100)具备：多层基板(110)；多个电子部件(120)，安装于上述多层基板(110)的主面；多个第一电极(130)及第二电极(140)，设置于上述多层基板(110)的主面，并与上述伸缩性布线基板(10)电连接；以及内部布线(150)，在上述多层基板(110)的内部将上述第一电极(130)和上述第二电极(140)电连接，上述模块(100)具有集中配置有多个上述第一电极(130)的区域亦即第一电极配置区域(A1)、以及集中配置有多个上述第二电极(140)的第二电极配置区域(B1)，上述模块(100)具有由上述内部布线(150)和通过上述内部布线(150)被电连接的上述第一电极(130)及上述第二电极(140)构成的节点电极对，在俯视观察上述伸缩性布线基板(10)时，构成上述节点电极对的上述内部布线(150)与配置在上述伸缩性基材(11)上的上述伸缩性布线(13)交叉。性基材(11)上的上述伸缩性布线(13)交叉。性基材(11)上的上述伸缩性布线(13)交叉。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】伸缩性安装基板


[0001]本技术涉及伸缩性安装基板。

技术介绍

[0002]近年来，寻求与生物体接触来测定生物体数据的设备。作为这样的设备，例如可列举具备伸缩性基材和搭载在该伸缩性基材上的电子部件的设备。这样的设备也称为可拉伸基板，通过伸缩性基材的伸缩而与生物体紧贴地配置，能够追随生物体的动作。
[0003]在上述设备中，不仅测定生物体数据，还提出了通过照射电磁波，或者使微小电流流过生物体，来治疗生物体，或者加快自然恢复的使用方法。
[0004]例如，在专利文献1中，公开了在具备由具有伸缩性的材料构成的基材(也称为伸缩性基材)和由杨氏模量比基材大的材料构成的岛的伸缩性基板中，将岛埋入基材，在岛上形成元件(也称为电子部件)。
[0005]专利文献1：日本特开2014
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162124号公报
[0006]在专利文献1所记载的伸缩性基板中，为了取得生物体数据，需要将对应的电子部件安装于伸缩性基板。因此，为了一次取得各种生物体数据，要求安装尽可能多的电子部件。
[0007]然而，在专利文献1的伸缩性基板中，存在搭载的电子部件的数量越增加，越丧失柔软性的课题。
[0008]另外，搭载于伸缩性基材的电子部件的数量越多，电路越复杂化。若电路复杂化，则引绕伸缩性布线所需的伸缩性基板的面积增加，因此与伸缩性基材相关的成本增加。然而，考虑到卫生方面，与生物体直接接触的伸缩性基材往往为一次性的，因此要求抑制制造成本。
[0009]另外，在绕过电子部件而引绕伸缩性布线的关系上，容易产生使伸缩性布线彼此交叉的必要。在使伸缩性布线彼此交叉的部位，需要在上下方向上重叠的伸缩性布线彼此之间设置用于绝缘的绝缘层，存在伸缩性布线基板的柔软性降低的问题。
[0010]此外，伸缩性布线与通常的金属布线相比，导电性低。因此，为了抑制伸缩性布线基板整体的布线电阻上升，要求伸缩性布线的布线长度尽可能短。
[0011]图1是示意性地表示现有的伸缩性安装基板的一个例子的俯视图。图1所示的伸缩性安装基板501具备伸缩性基材511、设置在伸缩性基材511上的伸缩性布线513、以及直接安装在伸缩性基材511上的10个电子部件520。
[0012]在图1所示的伸缩性安装基板501中，在虚线X及虚线Y所示的区域，产生将电子部件520彼此连接的伸缩性布线的一部分交叉的交叉布线。因此，伸缩性安装基板501的伸缩性的降低成为问题。
[0013]另外，由于引绕伸缩性布线的关系，布线长度变长，布线电阻的增加也成为问题。

技术实现思路

[0014]本技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种伸缩性安装基板，上述伸缩性安装基板能够维持伸缩性安装基板整体的柔软性，并且兼得电子部件的安装密度的提高和制造成本的降低。
[0015]本技术的伸缩性安装基板是具备伸缩性布线基板和安装于上述伸缩性布线基板的表面的模块的伸缩性安装基板，其特征在于，上述伸缩性布线基板具备伸缩性基材和配置在上述伸缩性基材上的伸缩性布线，上述模块具备：多层基板；多个电子部件，安装于上述多层基板的主面；多个第一电极及第二电极，设置于上述多层基板的主面，并与上述伸缩性布线基板电连接；以及内部布线，在上述多层基板的内部将上述第一电极和上述第二电极电连接，上述模块具有集中配置有多个上述第一电极的区域亦即第一电极配置区域、以及集中配置有多个上述第二电极的区域亦即第二电极配置区域，上述模块具有由内部布线和通过上述内部布线电连接的上述第一电极及上述第二电极构成的节点电极对，构成上述节点电极对的上述内部布线与配置在上述伸缩性基材上的上述伸缩性布线在俯视观察上述伸缩性布线基板时交叉。
[0016]根据本技术，能够提供一种伸缩性安装基板，上述伸缩性安装基板能够维持伸缩性安装基板整体的柔软性，并且兼得电子部件的安装密度的提高和制造成本的降低。
附图说明
[0017]图1是示意性地表示现有的伸缩性安装基板的一个例子的俯视图。
[0018]图2是示意性地表示本技术的伸缩性安装基板的一个例子的立体图。
[0019]图3是示意性地表示本技术的伸缩性安装基板的另一例的立体图。
[0020]图4是图2及图3所示的模块的立体图。
[0021]图5是放大了图2及图3所示的伸缩性安装基板的安装有模块的区域的透明俯视图。
[0022]图6是示意性地表示构成本技术的伸缩性安装基板的模块的另一例的立体图。
[0023]图7是示意性地表示将图6所示的模块安装于伸缩性布线基板的状态的一个例子的透明俯视图。
[0024]图8是示意性地表示双面安装模块的一个例子的剖视图。
具体实施方式
[0025]以下，对本技术的伸缩性安装基板进行说明。此外，本技术并不限定于以下的结构，在不脱离本技术的主旨的范围内可以进行适当变更。另外，将以下记载的各个优选的结构组合多个的方案也是本技术。
[0026]图2是示意性地表示本技术的伸缩性安装基板的一个例子的立体图。如图2所示，伸缩性安装基板1具备伸缩性布线基板10和模块100。
[0027]伸缩性布线基板10具备伸缩性基材11和配置在伸缩性基材11上的伸缩性布线13。
[0028]伸缩性基材11例如由具有伸缩性的树脂材料构成。作为树脂材料，例如可列举热塑性聚氨酯等。
[0029]伸缩性基材11的厚度没有特别限定，但从在贴附于生物体时不阻碍生物体表面的伸缩的观点出发，优选为100μm以下，更优选为1μm以下。另外，伸缩性基材11的厚度优选为0.1μm以上。
[0030]伸缩性布线13优选包含导电性粒子和树脂。例如，可列举由作为导电性粒子的Ag、Cu、Ni等金属粉末和硅树脂等弹性体系树脂构成的混合物。
[0031]导电性粒子的平均粒径没有特别限定，但优选为0.01μm以上，10μm以下。
[0032]伸缩性布线13的厚度没有特别限定，但优选为100μm以下，更优选为50μm以下。另外，伸缩性布线的厚度优选为0.01μm以上。
[0033]伸缩性布线13的线宽没有特别限定，但优选为0.1μm以上，更优选为10mm以下。此外，伸缩性布线13的最小线宽是指配置在伸缩性基材11上的伸缩性布线13中的线宽最短的部分的线宽。
[0034]在本技术的伸缩性安装基板中，优选伸缩性布线在伸缩性基材上不交叉。例如，在图2所示的伸缩性安装基板1中，伸缩性布线13在伸缩性基材11上不交叉。
[0035]在伸缩性安装基板中，搭载于伸缩性基材的电子部件的数量越增加，电路越复杂化。若电路复杂化，则容易产生形成使伸缩性布线彼此在伸缩性基材上交叉的交叉布线的必要。然而，若形成交叉布线，则产生形成有交叉布线的区域中的伸缩性安装基板的柔软性降低的问题。另外，为了形成交叉布线，需要追加制造工序。例如，需要在成为下层的伸缩性布线之上设置绝缘层，在其上进一步设置伸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种伸缩性安装基板，所述伸缩性安装基板具备伸缩性布线基板、和安装于所述伸缩性布线基板的表面的模块，其特征在于，所述伸缩性布线基板具备伸缩性基材、和配置在所述伸缩性基材上的伸缩性布线，所述模块具备：多层基板；多个电子部件，安装于所述多层基板的主面；多个第一电极及第二电极，设置于所述多层基板的主面，并与所述伸缩性布线基板电连接；以及内部布线，在所述多层基板的内部将所述第一电极和所述第二电极电连接，所述模块具有集中配置有多个所述第一电极的区域亦即第一电极配置区域、以及集中配置有多个所述第二电极的区域亦即第二电极配置区域，所述模块具有由内部布线和通过所述内部布线被电连接的所述第一电极及所述第二电极构成的节点电极对，在俯视观察所述伸缩性布线基板时，构成所述节点电极对的所述内部布线与配置在所述伸缩性基材上的所述伸缩性布线交叉。2.根据权利要求1所述的伸缩性安装基板，其特征在于，构成所述节点电极对的所述第一电极与所述第二电极之间的最短距离比所述伸缩性布线的最小线宽长。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本匡彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：