本发明涉及定向耦合器。定向耦合器(100)将在输入端子(TI)接受到的输入信号分配成四个，以输出到输出端子(TO1～TO4)。定向耦合器具备耦合器(CP1～CP3)和相位器(PH1、PH2)。耦合器(CP1)与输入端子(TI)连接，将输...

一种树脂多层基板，其中金属箔层包含金属箔层上主面、具有比金属箔层上主面大的表面粗糙度的金属箔层下主面、和金属箔层侧面，金属箔层上主面与上树脂层相接，金属箔层下主面与下树脂层相接，上树脂层的下主面的一部分和下树脂层的上主面的一部分相接，由...

声波产生装置(10)具备驱动电路(12)和电力辅助电路(13)。驱动电路(12)具有由直流电源(V1)充电的电容器(C1)以及从电容器(C1)向通过通电进行发热而产生声波的声波源(11)供给电力的驱动用开关元件(T1)。电力辅助电路(1...

本发明的电子部件包装体的课题在于，提供一种提高了电子部件包装体的凹部的内部的电子部件的位置、朝向的稳定性的电子部件包装体。电子部件包装体是具备具有多个凹部的基底带材的电子部件包装体，并且是如下的电子部件包装体，即，在凹部的内表面设置有能...

抑制内部短路的发生。一种二次电池，正极具有在带状的正极箔上覆盖正极活性物质层的正极活性物质覆盖部和正极活性物质非覆盖部，负极具有在带状的负极箔上覆盖负极活性物质层的负极活性物质覆盖部和至少在负极箔的长边方向上延伸的负极活性物质非覆盖部，...

本发明提供：在层叠的情况下，给出不易因剪切力等作用而产生与其他层的层间剥离的含无机粒子的膜的含无机粒子的糊剂、可使用该含无机粒子的糊剂而形成的含无机粒子的膜、及包含上述含无机粒子的膜的层叠体。在包含粘合剂树脂、无机粒子和有机溶剂的含无机...

本发明涉及检查用连接器。本发明的目的在于提供一种能够容易地组装的检查用连接器。中心导体包括中心导体在同轴电缆的下端部露出的中心导体露出部。外部导体包括外部导体在同轴电缆的比中心导体露出部靠上方露出的外部导体露出部。同轴电缆的下端部从第一...

本发明提供一种泵装置。泵装置(1)具备压电泵(10A)、压电泵(10B)以及连接管(80)。连接管(80)使压电泵(10A)的排出口与压电泵(10B)的吸入口连通。压电泵(10A)和压电泵(10B)配置为压电泵(10A)的壳体的吸入侧外...

在对蓄电池(92)进行充电时，使开关(SW1)导通，使并联地连接的第1升压斩波电路、第2升压斩波电路、以及图腾柱无桥PFC进行交错动作，将从交流输入端子(P

半导体基板(100)具备：一次写入的熔丝存储器(222)；控制部(221)，其进行向熔丝存储器(222)的数据的写入以及读出；以及数字(IO21)。布线层(110)具备：布线导体(71)，其将数字(IO21)和外部连接端子(601)连接...

电子部件(1)具备包含Cu元素的陶瓷的坯体(10)、覆盖上述坯体(10)的表面的至少一部分的包含玻璃的绝缘膜(20)、以及包含Cu元素的Cu偏析物(30)，上述Cu偏析物(30)在上述坯体(10)与上述绝缘膜(20)的界面上，与上述坯体...

层叠陶瓷电容器具有层叠体、多个第1内部电极层、多个第2内部电极层、第1外部电极及第2外部电极，层叠体具有内层部、第1主面侧外层部、第2主面侧外层部、第1侧面侧外层部及第2侧面侧外层部，在第1端面配置有第1突出部，该第1突出部在第1主面侧...

高频电路(1)具备：与功率放大器(61)连接的B66

本发明提供一种复合部件，其具备转接结构和电子零件。上述转接结构具有：具有彼此对置的第1主面和第2主面的Si基底层、形成于上述第1主面上的重布线层、与该重布线层电连接且贯通上述Si基底层内的Si贯通导孔、与上述第2主面对置的转接电极、粘接...

电子部件(11)具备：第1绝缘体层(S1)，形成有电感器形成用的第1导体图案(CL11)以及电容器形成用的第1电极图案(EC11)；以及第2绝缘体层(S2)，形成有电感器形成用的第2导体图案(CL12)以及电容器形成用的第2电极图案(E...

提供一种导电性膜，其含MXene，初始电导率高，并且，能够维持高电导率。所述导电性膜，是包含具有1个或多个层的层状材料的粒子的导电性膜，所述层包括：由下式：M

本实用新型涉及带有开关的同轴连接器。同轴连接器(10)具备主体(12)、第一固定端子(22A)及第一可动端子(20A)的组、第二固定端子(22B)及第二可动端子(20B)的组、以及屏蔽部件(25)。第一固定端子(22A)及第一可动端子(...

高频电子部件(1)具备：陶瓷多层基板(10)；多个接地电极(30a、30b、31a、31b)，其设置于上述陶瓷多层基板(10)的不同的层；屏蔽膜(50)，其被覆上述陶瓷多层基板(10)的表面中的至少侧面(10c、10f)，在上述高频电子...

一种弹性波装置、高频模块及通信装置，能减少贯通电极相对于支承层及盖层的相对移动。盖层包括树脂及填料。贯通电极中盖层的贯通部包括第1部分，支承层的贯通部包括第2部分。在以第2方向为法线方向的一个截面中，第1部分的第3方向的宽度在第1位置比...

RFID标签制造系统(200)包括：输送装置，其输送基片(BS)，在该基片设有分别固定有RFIC模块(14)的多个天线图案(18)；层压装置，其以覆盖天线图案(18)的方式将覆盖密封件(LS)粘合于基片(NS)；以及冲切装置，其利用具备...