专利查询
首页
专利评估
登录
注册
株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
多孔质液晶聚合物片材、带金属层的多孔质液晶聚合物片材以及电子电路基板制造技术
多孔质液晶聚合物片材(1)是包含树脂片材(1s)并且在树脂片材(1s)设置了空孔(1h)的多孔质液晶聚合物片材,树脂片材(1s)包括包含液晶聚合物的第1成分(1e)、和重量比例除第1成分(1e)以外最大的第2成分(1f),其中,在将包含...
电子部件制造技术
电子部件(1)具备包含Cu元素的陶瓷的坯体(10)、覆盖上述坯体的表面的一部分的外部电极(20)、以及包含Cu元素的Cu偏析物(30),上述外部电极具有配置在上述坯体(10)上的基底电极层(21),上述基底电极层(21)具有包含导体的导...
弹性波装置制造方法及图纸
提供一种弹性波装置,能够抑制IDT电极的破损及IDT电极从压电层的剥离。弹性波装置(10)具备支承构件(13)、压电层(14)、具有第一、第二汇流条(26、27)及多个第一、第二电极指(28、29)的IDT电极(25)以及设置在压电层(...
二次电池、电子设备以及电动工具制造技术
抑制发生焊条的插入不良等。一种二次电池,电极卷绕体、正极集电板以及负极集电板被容纳于电池罐中,在电极卷绕体中,带状的正极和带状的负极隔着隔膜层叠,电极卷绕体具有平坦面和形成于平坦面的槽,平坦面是通过正极活性物质非覆盖部及负极活性物质非覆...
物体探测系统技术方案
物体探测系统(1)具备:声波发生装置(10),通过通电而发热并产生声波;以及处理电路(30),执行利用来自声波发生装置(10)的声波进行对象空间的物体的探测的物体探测处理。物体探测处理包含设定处理、送波处理以及判定处理。在设定处理中,设...
高频模块和通信装置制造方法及图纸
高频模块(1)具备:模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b);多个柱电极(150),其配置于主面(91b);以及功率放大部件(10),其配置于主面(91b),其中,功率放大部件(10)具备:基材(101),其具有彼此相向...
放大器制造技术
本发明涉及放大器。放大器(10)具备级联连接的高频信号的输入侧的晶体管(21)以及高频信号的输出侧的晶体管(22)。放大器(10)具备与晶体管(21)的输入端连接的输入匹配电路(31)、以及与晶体管(22)的输出端连接的输出匹配电路(3...
吸附材料及其制造方法、吸附片、分离膜和人工透析设备技术
提供一种吸附材料,含MXene,例如与极性有机化合物的吸附性能优异。所述吸附材料含有:包括1个或多个层的层状材料的粒子;从Al、Mg、Ca、Ba、Fe、Zn、Mn和Cu所构成的群中选择的一种以上的金属原子,所述层包括:由下式:M
弹性波装置制造方法及图纸
本发明提供一种IDT电极为外延膜的弹性波装置。弹性波装置(1)具备包含钽酸锂或铌酸锂的压电体层(6)、设置在压电体层(6)上的电介质膜(7)以及设置在电介质膜(7)上的IDT电极(8),电介质膜(7)是从包含TiO2、TaO2、MnO2...
滤波器装置制造方法及图纸
提供一种滤波器装置,难以产生比通带靠高频侧的衰减量的劣化。滤波器装置(11)具备:第一串联臂谐振器(S11),其设置于连结输入端子(11a)与输出端子(11b)的串联臂;以及第一并联臂谐振器(P11),其设置于包括串联臂和接地电位的并联...
制造设备管理系统以及制造设备管理方法技术方案
本发明提供一种制造设备管理系统及制造设备管理方法,与管理者的熟练程度无关地提高制造设备的管理的效率。制造设备管理系统具备:多个制造设备,分别被赋予了识别信息;管理服务器装置,将与制造设备各自相关的多个管理信息和制造设备各自的识别信息建立...
多孔质液晶聚合物片材、带金属层的多孔质液晶聚合物片材以及电子电路基板制造技术
多孔质液晶聚合物片材(1)是包括包含液晶聚合物的树脂片材(1s)并且在树脂片材(1s)设置了空孔(1h)的多孔质液晶聚合物片材,将比树脂片材(1s)的熔点高20℃的温度设为测定温度并且将剪切速度设为1000s
模块制造技术
本实用新型涉及模块。模块(101)具备:基板(1),具有第一面(1a),并在第一面(1a)具有一个以上的凹部(4);和电子部件(3a),安装于第一面(1a)。电子部件(3a)经由多个凸块(19)与基板(1)连接。多个凸块(19)全部在上...
层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的安装构造制造技术
提供一种层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的安装构造,能够提高低ESL特性。层叠陶瓷电容器具备层叠体和第一至第四外部电极。第一内部电极层具有与第二内部电极层对置的第一对置电极部、从第一对置电极部延伸且向第一端面引出的第一引出电极部和从第一对...
二次电池、电子设备以及电动工具制造技术
能够检查对于二次电池的卷绕偏移。一种二次电池,在电池罐中收容有电极卷绕体、正极集电板以及负极集电板,所述电极卷绕体是隔着隔膜层叠带状的正极和带状的负极而成的,正极在带状的正极箔上具有覆盖有正极活性物质层的正极活性物质覆盖部和正极活性物质...
电子部件、模块制造技术
电子部件(101)具备:电子部件主体(1),具有第一面(1a);信号凸块电极(5),从电子部件主体(1)的第一面(1a)突出地配置于第一面(1a);以及保护膜,具有使信号凸块电极(5)的一部分露出的开口部(2),并且被配置成覆盖信号凸块...
多层基板制造技术
本实用新型提供一种多层基板,有效地抑制了由多个导体图案的位移、倾斜、变形造成的导体图案彼此的接触。多层基板(101)具备:多个绝缘性基材(11),在层叠方向上层叠;多个导体图案(21),设置在多个绝缘性基材(11)中的至少一个以上的绝缘...
模块制造技术
本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备:基板(1),具有第一面(1a);第一部件(41),安装于第一面(1a),至少一部分被第一导电膜(71)覆盖;密封树脂(6),配置为将第一面(1a)及第一部件(41)覆盖;以及屏蔽膜...
传输线路变压器制造技术
提供一种传输线路变压器,能够实现比以往的传输线路变压器更大的阻抗变换比。在基板的厚度方向上在不同的位置配置有第一传输线路和一个端部连接到第一传输线路的一个端部且另一端部接地的第三传输线路,第一传输线路电磁耦合到第三传输线路,第一传输线路...
电子器件制造技术
电子器件(100)具备基板(10)、基底基板(20)、金属连接体(30)、支承体(40)、金属体(50)、导通孔(60)。基板(10)在一个主面设置功能元件(11)并且是压电基板或者化合物半导体基板。基底基板(20)朝向一个主面侧以供安...
首页
<<
117
118
119
120
121
122
123
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
134485
珠海格力电器股份有限公司
99367
中国石油化工股份有限公司
87773
浙江大学
81467
三星电子株式会社
68335
中兴通讯股份有限公司
67403
国家电网公司
59735
清华大学
56623
腾讯科技深圳有限公司
54362
华南理工大学
51829
最新更新发明人
日铁化学材料株式会社
428
南京逐陆医药科技有限公司
40
索尼互动娱乐股份有限公司
758
青庭智能科技苏州有限公司
14
思齐乐私人有限公司
12
北京卡尤迪生物科技股份有限公司
14
格莱科新诺威逊私人有限公司
2
京东方科技集团股份有限公司
51232
微软技术许可有限责任公司
8923
联想北京有限公司
28609