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珠海崇达电路技术有限公司专利技术
珠海崇达电路技术有限公司共有47项专利
一种去除PCB铆合静电的方法技术
本发明公开了一种去除PCB铆合静电的方法,PCB铆合时采用铆钉机进行铆合操作,在铆钉机上转动设有容置铆钉的铆钉碗,在铆钉机上还设有用于产生正负电荷的静电消除器,且所述静电消除器通过风管与所述铆钉碗连通,以将产生的正负电荷输送至所述铆钉腕...
一种改善CEM-3板材披锋及孔内铜瘤的方法技术
本发明公开了一种改善CEM‑3板材披锋及孔内铜瘤的方法,包括以下步骤:钻孔后对生产板进行精密磨刷,以去除孔口处的披锋;对生产板进行高压水洗;对生产板进行喷砂处理,以对孔内进行冲洗;对生产板进行沉铜处理,沉铜时生产板不过膨松段而过化学除胶...
一种大尺寸PCB熔铆合预叠一体化装置及方法制造方法及图纸
本发明公开了一种大尺寸PCB熔铆合预叠一体化装置及方法,装置包括第一PP上料机、第二PP上料机、PP对位机、芯板上料机、芯板对位机、自动熔合机、自动铆钉机、第一移动吸板机、第二移动吸板机、第三移动吸板机和出料机;自动熔合机上设有第一传送...
一种超大尺寸电路板沉镍金挂板装置制造方法及图纸
本技术公开了一种超大尺寸电路板沉镍金挂板装置,包括框形的挂篮以及挂板辅助台,所述挂篮的内侧上下端分别设有若干一一对应的第一卡槽和第二卡槽,所述挂板辅助台的表面设有若干与所述第二卡槽一一对应的导向槽,所述挂板辅助台的表面还设有用于容置挂篮...
一种线路板小间距孔的钻孔方法技术
本发明公开了一种线路板小间距孔的钻孔方法,包括以下步骤:准备生产板,在生产板上设有至少两个孔间距在≤0.075mm的第一钻孔位和第二钻孔位,第一钻孔位的孔径≤第二钻孔位的孔径;依次在第一钻孔位和第二钻孔位处钻出第一通孔和第二通孔,所述第...
一种高纵横比小间距孔的钻孔方法技术
本发明公开了一种高纵横比小间距孔的钻孔方法,包括以下步骤:准备生产板,在生产板上设有至少两个孔间距在0.075mm~0.18mm的第一钻孔位和第二钻孔位,所述第一钻孔位的孔径≤第二钻孔位的孔径;依次在第一钻孔位和第二钻孔位处钻出第一通孔...
一种消除高频印制电路板中过孔短柱的制作方法技术
本发明公开了一种消除高频印制电路板中过孔短柱的制作方法,包括以下步骤:准备内层板,所述内层板上设有钻孔位,所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置;在内层板上制作出内层线路,并在内层板的至少一表面上制作出覆盖钻孔位的焊盘,且所述焊盘的外径...
一种销钉筛选装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种销钉筛选装置,包括:中空的筛筒,用于容置销钉,且所述筛筒的周身上设有若干个呈规则状或不规则状分布的通槽,所述通槽的长度大于所述销钉的长度,所述通槽的槽宽为1.45
一种印制电路板在线检修装置及方法制造方法及图纸
本发明公开了一种印制电路板在线检修装置及方法,检修装置包括AOI自动光学检测仪、翻板机、分板台、第一叠板台、第二叠板台、第一暂存台、第二暂存台、吸板台、线路检修机、合流台、第一移动吸板机、第二移动吸板机、第三移动吸板机和第四移动吸板机;...
一种铜浆填孔的制作方法技术
本发明公开了一种铜浆填孔的制作方法,包括以下步骤:在生产板的表面层叠铝片,且铝片上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗,作为第一开窗,第一开窗的尺寸比金属化孔的尺寸大;在生产板上表面的铝片外侧层叠工具板,且工具板上在对应生产板中需...
一种高散热印制电路板的制作方法技术
本发明公开了一种高散热印制电路板的制作方法,包括以下步骤:在芯板上钻孔,并对孔进行金属化处理,形成金属化孔;在金属化孔中塞满铜浆并固化,形成塞孔,并将凸出板面的铜浆去除;对芯板进行喷砂处理;在芯板上制作内层线路,而后进行棕化处理;通过P...
一种用于PCB钻机主轴的自清洁装置制造方法及图纸
本实用新型提供了一种用于PCB钻机主轴的自清洁装置,包括设于PCB钻机的机台上的油槽块、用于驱动所述油槽块沿纵向上下运动的驱动装置以及设于PCB钻机上的清洁液储存瓶,所述油槽块的上端凹设有储液槽,所述储液槽的中间凸起设有用于插入PCB钻...
一种汽车电路板防翘曲控制方法、汽车计算机设备及应用技术
本发明属于印制电路板技术领域,公开了一种汽车电路板防翘曲控制方法、汽车计算机设备及应用。所述汽车电路板防翘曲控制方法包括:对电路板排版压接孔进行居中设计,获得待压制电路板;基于获得待压制电路板,在电路板制作中的防焊显影工序后,再采用千层...
一种阶梯线路印制电路板的制作方法技术
本发明公开了一种阶梯线路印制电路板的制作方法,包括以下步骤:在生产板上贴膜,依次通过曝光、显影后形成线路图形,该线路图形包括对应薄铜线路的薄铜线路图形和对应厚铜线路的厚铜线路图形;在生产板上电镀铜,以将线路图形处的铜层镀至薄铜线路所需的...
一种连孔的制作方法技术
本发明公开了一种连孔的制作方法,包括以下步骤:在生产板上先钻出第一孔;而后在生产板上钻出与第一孔相交的第二孔,形成连孔;且当连孔呈纵向排布时,钻第二孔的过程中需向左偏移一预设值;当连孔呈横向排布时,钻第二孔的过程中需向下偏移一预设值;再...
一种印制电路板存放治具制造技术
本实用新型公开了一种印制电路板存放治具,包括底板以及设于所述底板上的存放架,所述存放架的一侧设有呈L形的存放槽,所述存放槽的底部与所述底板之间设有一开槽。本实用新型通过在存放槽的底部增加一开槽,以便搬运时手可以在这个开槽位置抬动板子,提...
一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法技术
本发明公开了一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法,在沉金线的吊车上加装一个喷淋装置,通过吊车将电路板从沉金缸上吊起后,喷淋装置开启以对吊车上的电路板进行喷淋清洗,使电路板上残留的沉金药水回流回沉金缸中。本发明通过在沉金线的吊车上加装喷...
一种抗化学镀金的制作方法技术
本发明公开了一种抗化学镀金的制作方法,包括以下步骤:对生产板进行喷砂处理;在生产板上丝印可剥蓝胶并固化,且在可剥蓝胶上对应待化学镀金的位置处进行开窗;在生产板的开窗位置处进行化学镀镍金处理;而后剥去生产板上的可剥蓝胶。本发明方法在丝印可...
一种电镀阳极的处理方法技术
本发明公开了一种电镀阳极的处理方法,包括以下步骤:准备阳极;所述阳极包括钛篮以及设于所述钛篮中的若干铜球;对阳极进行冲洗,以去除阳极上的污水;而后采用硫酸加双氧水的混合溶液对阳极进行清洗;采用清水对阳极进行清洗;采用纯水对阳极进行清洗。...
一种超大背板内外层图形的制作方法技术
本发明公开了一种超大背板内外层图形的制作方法,将超大背板分为第一线路图形区域、线路交接区域和第二线路图形区域,制作方法包括以下步骤:在超大背板上贴膜并在第一线路图形区域和线路交接区域分别形成第一线路图形和第一交接线路图形,蚀刻制作出第一...
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