本发明公开了一种覆型铝箔及改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，所述覆型铝箔包括由上往下依次层叠成一体的第一铝箔、覆型膜和第二铝箔；本发明中改善埋铜块PCB压合溢胶的方法利用上述覆型铝箔进行辅助压合，可满足所有高速材料的TG温度所需，同时一张...

本发明公开了一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板，所述方法包括以下步骤：在芯板上钻塞孔并使塞孔金属化后进行填塞树脂，砂带磨板后使树脂表面金属化；在芯板上制作内层线路；将芯板和铜箔压合成第一子板；在第一子板上钻出第一盲孔和一阶盲孔...

本发明公开了一种万孔测试线路板的制作方法，包括以下步骤：开出芯板，在所述芯板上设计若干个测试模块；在测试模块中蚀刻出多排焊盘；通过半固化片将芯板和外层铜箔依次层叠后压合成生产板；在生产板上对应每个焊盘的中心位置处均钻出一个孔径小于焊盘外...

本发明公开了一种贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片的四角处分别钻出一个定位孔；以四个定位孔进行定位，在对应T型铜块上端尺寸较大位置处的芯板和PP片上开出第一窗口，在对应T型铜块下端尺寸较小...

本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板，该制作方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出厚度≥12oz的厚铜箔、0.5oz厚的薄铜箔、光板、辅助板和PP；通过负片工艺在厚铜箔的第一表面上形成线路图形后蚀刻出厚度为其一半的内层线路，而后退...

本发明公开了一种提高锣平台精度的钻孔加工方法，包括以下步骤：在生产板上对应于内层中用于安装元器件的铜面处通过控深锣槽的方式锣出预制槽，所述预制槽的槽底位于与内层中用于安装元器件的铜面相邻的介质层上端；而后通过激光烧蚀除去预制槽槽底的介质...

本发明公开了一种改善压合埋铜块偏位的方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗，且所述开窗四周的壁面上间隔设有若干个凸起的并沿壁面上下竖直设置的凸柱；在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在...

本发明公开了一种PCB大铜面字符的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作阻焊层后，对生产板进行第一次酸洗处理；而后在生产板的其中一个表面的铜面上丝印第一面字符油墨，并通过预烤使第一面字符油墨预固化；对生产板进行第二次酸洗处理；在生产板的...

本发明公开了一种制作高精度阻抗线路的方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，并通过曝光和显影形成线路图形；将生产板置于水平喷淋蚀刻线上，利用水平喷淋蚀刻线上的下喷头对生产板的下表面进行喷淋蚀刻；将生产板翻转后置于水平喷淋蚀刻线上，利用水平喷...

本发明公开了一种大孔径背钻孔的树脂塞孔方法，包括以下步骤：在生产板上钻通孔，所述生产板的一面为背钻面，另一面为非背钻面；而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；通过控深钻孔的方法在背钻面中对应金属化通孔处进行背钻，形成阶梯状的背钻孔，背...

本发明公开了一种改善线路板起泡爆板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻出散热孔；依次通过沉铜和全板电镀使散热孔金属化；在生产板上制作镀孔图形，而后通过电镀加厚散热孔内的铜层厚度；去掉镀孔图形，而后在生产板上钻出导通孔；依次通过沉铜和全...

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法。本发明通过使用X‑ray检测仪检测观察预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若定位圆环存在相交/相切情况，用校准后的OPE冲孔设备钻备用铆钉孔并预铆合，然后...

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法。本发明在使用VCP对生产板进行图形电镀处理时，使用制作了陪镀图形并在陪镀图形上电镀有镍金层作为蚀刻保护层的图形电镀陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理...

本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种PCB内层板层间对准度的测试方法。本发明通过在内层板顶层和底层的同一角处设置一对不重合的测试PAD图形，并计算该对测试PAD图形在X方向和Y方向的设计偏差值；蚀刻后在内层板的底层和顶层形成与该...

本发明公开了一种盲孔插件的线路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上对应用于插件的盲孔的位置处钻通孔，所述通孔的孔径小于盲孔的孔径；且所述通孔内不露出内层线路；在所述通孔的位置处通过控深钻出孔径大于通孔的背钻孔，所述背钻孔的深度与所述盲...

本发明公开了一种改善PCB弓曲的制作方法及排板结构，在PCB压合的排板结构中，利用PCB板上下的钢板对其进行压合，按层压结构中心位置来说，针对上下板厚不对称的PCB板，在板厚较薄的一面所对应的钢板上设置至少一片半固化片，以减小或消除层压...

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善异形孔连接位孔口披锋的方法。本发明在制作异形孔的过程中，通过在指定位置制作除披锋孔及调整钻孔顺序，可有效解决在异形孔连接位的孔口披锋，提高异形孔的钻孔品质及制孔效率，减少异形孔连接位的孔口披锋...

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的PCB制备方法。本发明通过在全板电镀时一次性电镀至孔铜厚度满足生产设计要求，相应地改变正片工艺流程中的图形电镀流程，在开窗处不镀铜仅镀锡，从而可避免图形电镀时电镀在压接...

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种应用PTFE基材的电路板的钻孔方法。本发明通过先将生产板至于‑40℃以下冷却30‑40min再进行钻孔，以低温环境持续冷冻的方式取代喷液氮的瞬间冷冻方式，并且钻孔时将钻咀的寿命控制在500次以内以...

本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种线路板上的压接孔、线路板及制作方法。本发明的压接孔由大孔段和小孔段组成，并控制大孔段的孔径和深度以满足安装器件，小孔段则设于线路密集度较大的线路层间，从而实现在部分线路层的布置空间不足的情况下...