一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法技术

本发明专利技术涉及印制电路板技术领域，具体为一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法。本发明专利技术通过使用X‑ray检测仪检测观察预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若定位圆环存在相交/相切情况，用校准后的OPE冲孔设备钻备用铆钉孔并预铆合，然后使用X‑ray检测仪再次检测观察该预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若此时定位圆环不存在相交/相切情况则可判断先前导致预叠结构出现层间对位偏差的原因是由OPE冲孔孔偏造成的。本发明专利技术方法只需返钻备用铆钉孔后再使用X‑ray检测仪直接观察再次形成的预叠结构中定位圆环的相对位置即可判断铆钉孔是否存在OPE冲孔孔偏，无需使用二次元量测各层次芯板尺寸进行排除，方法简单快速，可显著提高生产效率。

A fast method to judge the deviation of HDI plate open punching hole

【技术实现步骤摘要】
一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法。
技术介绍
高密度互连(HDI)板的层间对位是其制作过程中的技术重点和难点，层间对位控制不良会引起通盲孔不匹配、内开、内短等严重品质问题。影响HDI板的层间对位精度的因素很多，从内层芯板的补偿系数、菲林管控公差、曝光精度、蚀刻收缩率、钻孔精度、流程涨缩，到内层芯板压合前的OPE冲孔(即铆钉孔冲孔)精度、铆/熔合精度，以及压合过程中的压力分布均匀性，无一不影响着HDI板压合后的层间对位品质。目前业界对HDI板压合前的铆钉孔冲孔主要是使用专业的OPE冲孔机进行，比较知名的有祥舜、Multiline、SCHMOLL(狮馍)等品牌，其原理均是通过OPE冲孔机定位和抓取内层芯板四边的4个定位光学点(内层图形工序中在内层芯板四边蚀刻出的直径为1.5mm的小PAD)，然后8支钻针齐下钻出8个铆钉孔，以备压合前铆合各内层芯板使用。具体的，HDI板常规的压合流程包括：内层芯板OPE冲孔→内层AOI→棕化→预铆合(→二次元测量涨缩)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、在连续生产过程中，用OPE冲孔设备抓取内层芯板上的定位光学点进行定位并钻出铆钉孔，以相同方法在各内层芯板的相同位置处钻出孔径相同的铆钉孔；将各内层芯板叠合到一起并在铆钉孔中套入铆钉，形成预铆合结构；然后用X-ray检测仪检测预铆合结构中相同位置处各内层芯板上的定位圆环，若定位圆环的图像存在相交或相切现象，则判断该预铆合结构存在层间对位偏差；/nS2、对存在层间对位偏差的预铆合结构，用OPE冲孔设备以S1所述方法在各内层芯板上钻出孔径相同的备用铆钉孔；且钻备用铆钉孔前先校准所述OPE冲孔设备；/nS3、将各内层芯板...

【技术特征摘要】
1.一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在连续生产过程中，用OPE冲孔设备抓取内层芯板上的定位光学点进行定位并钻出铆钉孔，以相同方法在各内层芯板的相同位置处钻出孔径相同的铆钉孔；将各内层芯板叠合到一起并在铆钉孔中套入铆钉，形成预铆合结构；然后用X-ray检测仪检测预铆合结构中相同位置处各内层芯板上的定位圆环，若定位圆环的图像存在相交或相切现象，则判断该预铆合结构存在层间对位偏差；
S2、对存在层间对位偏差的预铆合结构，用OPE冲孔设备以S1所述方法在各内层芯板上钻出孔径相同的备用铆钉孔；且钻备用铆钉孔前先校准所述OPE冲孔设备；
S3、将各内层芯板叠合到一起并在备用铆钉孔中套入铆钉，再次形成预铆合结构；用X-ray检测仪检测该预铆合结构中相同位置处各内层芯板上的定位圆环，观察定位圆环的图像是否存在相交或相切现象；
S4、若定位圆环的图像未出现相交或相切现象，则判断步骤S1中所钻铆钉孔存在OPE冲孔孔偏，所述层间对位偏差由OPE冲孔孔偏造成；若定位圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：寻瑞平，杨勇，戴勇，汪广明，
申请(专利权)人：珠海崇达电路技术有限公司，江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44