一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法，包括将开料，第一次板电（120UM），第一次钻孔，第一次线路图形转和第一次蚀刻，第一次树脂填充、打磨，第一次沉铜，第二次板电（120UM），第二次线路图形转和第二次蚀刻，第二次钻孔，第二次沉铜，第三次板电（120UM），第三次线路图形转移，第三次蚀刻，第三次树脂填充打磨，第三次沉铜，第四次板电（20UM），第四次图形转移，第四次蚀刻；本发明专利技术通过采用树脂填充，填充蚀刻后线路与线路间的凹坑，然后通过电镀沉积加成法，进行沉铜和电镀加厚铜，能够解决：高厚铜箔下的阻焊绿油丝印问题；高厚铜的铜层叠积问题；高厚铜的蚀刻问题。

A manufacturing method of high current power supply printed circuit board produced by resin filling addition method

【技术实现步骤摘要】
一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法
本专利技术涉及线路板加工
，尤其涉及一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法。
技术介绍
随着电子信息技术的飞速发展，印制电路板行业发展迅猛，高厚铜印制电路板的需求应运而生。厚铜箔的主要应用市场是大电流基板的制程，大电流基板一般都为大功率，或高电压的基板。同时对高厚铜印制电路板的技术要求也越来越高，其技术发展趋势可以概括为以下几个方面：A.对厚铜板要求具有高速、高频、电流容量大、小型化的特点；B.电流在厚铜导电电路上的稳定通过，安全性和耐久性要求更高；C.要求厚铜板能承受更高的耐电压能力，要求最高耐电压高达5KV(DC/AC)；D.厚铜箔电路板需要导通大电流，散热性能已成为一个硬性指标。目前，在PCB制造业中，很多电路板生产厂家都在进行厚铜箔PCB板的技术和工艺开发。此类高厚铜线路PCB，具有高可靠性，能够改善产品的电气特性，满足元器件的高速、高频、电流容量大、小型化的需求，可以提高PCB的散热性能，较好地满足汽车电子类电路板和电子电气设备中的电源模板等类型电路板的需求。电子元器件的发热量是由其功耗决定的，承载大功率器件（多指用于处理大容量电功率、能够控制大电流电路通断的电子器件）的PCB一般都是伴随着大电流；因此在大电流PCB的设计中首先就要考虑到大电流的承载能力及散发所产生出来的热量；在理论上来说铜导体承受电流的大小与其导电线路的横截面积大小成正比；在横截面积不变的前提下，不能改变线路宽度值，只能直接增加线路铜箔厚度。所以，现如今电子产品向着小型化、多功能的发展趋势的情况下高厚铜印制电路板将成为不可代替的电子产品！随着电子产品的需求不断加快，未来面向消费类的PCB产品特别是高精密度和特殊基板的需求将成快速增长的趋势。目前PCB有两大发展趋势，一是消费者对电子产品轻薄便捷的青睐，直接决定了PCB高功率、小型化的特点，为高厚铜印制电路的发展提供了机遇。另一个是电路板高频高速下稳点性的要求，由于现在电路传输速率快、信息量处理大，对PCB的可靠性、稳点性要求很高，因此对高端和特殊基板的需求量将持续上升。目前，厚铜箔的主要应用市场是大电流基板的制程。大电流基板一般都为大功率或高电压的基板。它多用于汽车电子、通讯设备、航空航天、网络电源、平面变压器、功率转换器、电源模块等方面。涉及到汽车、通讯、航空航天、电力、新能源（光伏发电、风力发电）、半导体照明（LED）、电力机车等行业领域。近年来这种厚铜箔在金属基覆铜板制造方面的应用量也得到明显的增加。一些大功率LED基板用铝基覆铜板、电源基板等目前大多选择厚铜箔作为导电层。电子产品薄型、小型化的发展，迫切需要PCB更加具有高导热功效，因此厚铜PCB具有广阔的市场应用前景。目前现有常规的PCB板加工流程，一般铜箔厚度为1-3盎司厚度（即35-105微米之间），采用的都是业内普遍使用的工艺流程：开料---钻孔---沉铜---板电---线路图形转移---电镀铜锡---蚀刻---阻焊---文字---喷锡---成型---电测---FQC---包装；1、阻焊丝印填充厚度为130微米左右（阻焊一般要求面铜线路转角处油墨厚度大于：10微米）可以采用常规的网版丝印方法直接丝印即可完成。2、铜层叠积流程分为两个部分，一个为板电工艺，一般板电铜层厚度为：6-8微米，一个为电镀铜锡，电镀铜层厚度为：15微米左右，这个工艺为常规工艺按正常流程生产；3、铜层的蚀刻厚度为105微米以下按目前常规的工艺流程即可生产。但传统的工艺难以解决1、高厚铜箔下的阻焊绿油丝印问题；2、高厚铜的铜层叠积问题；3、高厚铜的蚀刻问题。
技术实现思路
本专利技术提出的一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法，针对的是超高厚度的PCB，一般面铜厚度都是：175微米（5盎司）以上的PCB，能够解决1、高厚铜箔下的阻焊绿油丝印问题；2、高厚铜的铜层叠积问题；3、高厚铜的蚀刻问题。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法，具体包括以下步骤：S1、开料：选用2/2OZ铜箔进行开料、磨边待用；S2、第一次板电（120UM）：第一次板电铜箔厚度≥120UM，采用18ASF80MIN电流指示长时间进行加厚铜电镀，夹板方式采用分四次旋转对称夹点电镀方式来均匀分布电流密度确保镀层加厚铜均匀性；S3、第一次钻孔：第一次钻孔主要是转板边定位孔，用于第一次图像转移图像对位定位；S4、第一次线路图形转和第一次蚀刻：主要是为后续的第一次树脂填充做准备，图形转移按正常工艺生产，蚀刻采用厚铜蚀刻工艺采用分次蚀刻法进行生产；S5、第一次树脂填充、打磨：采用挡点菲林制作挡点树脂填充网版，选择性对线路间凹坑进行填充、填平，网版开窗单边补偿：15mil；S6、第一次沉铜：按常规流程生产不过除胶渣处理，沉铜的目的是为第二次电镀加厚铜做准备确保电镀加厚铜电镀通电导通；S7、第二次板电（120UM）：第二次板电铜箔厚度≥120UM，采用18ASF80MIN电流指示长时间进行加厚铜电镀；S8、第二次线路图形转和第二次蚀刻：主要是为后续的第二次树脂填充做准备，图形转移按正常工艺生产，蚀刻采用厚铜蚀刻工艺采用分次蚀刻法进行生产；S9、第二次钻孔：主要制作导电孔，确保客户所需线与线之间能够通过导电孔实现连通确保孔铜厚度满足客户需求，钻孔工艺采用厚铜板操作方法；S10、第二次沉铜、第三次板电（120UM）、第三次线路图形转移、第三次蚀刻、第三次树脂填充打磨、第三次沉铜以上工艺同前述工艺及制作方式方法一致；S11、第四次板电（20UM）、第四次图形转移、第四次蚀刻、正常阻焊流程等及后续流程均按常规PCB流程进行控制及制作。优选的，在S3中，钻孔制程采用厚铜板制程工艺参数，主轴转速、下刀速、回刀速及钻咀寿命对应进行下降；￠3.2mm孔钻咀寿命控制在100孔更换，￠1.0mm孔钻咀寿命控制在500孔进行更换，主轴转速：￠3.2mm转速23krpm，￠1.0mm转速55krpm；下刀速：￠3.2mm0.4m/min，￠1.0mm0.8m/min；回刀速：￠3.2mm12m/min，￠1.0mm15m/min。优选的，在S5中，树脂油墨填塞需与线路表面平整、无空洞、气泡或油墨上铜面，树脂油墨填充、后烤后需使用打磨机对树脂层进行打磨处理确保树脂层与铜面线路层齐平。优选的，在S7中，第二次板电（120UM）：第二次板电铜箔厚度≥120UM，采用18ASF80MIN电流指示长时间进行加厚铜电镀，夹板方式采用分四次旋转对称夹点电镀方式来均匀分布电流密度确保镀层加厚铜均匀性；电镀加厚铜处理后铜层厚度累计为：70um+120um+120um=310um。本专利技术提供的一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法，与现有技术相比：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法，其特征在于，具体包括以下步骤：/nS1、开料：选用2/2OZ铜箔进行开料、磨边待用；/nS2、第一次板电（120UM）：第一次板电铜箔厚度≥120UM，采用18ASF80MIN电流指示长时间进行加厚铜电镀，夹板方式采用分四次旋转对称夹点电镀方式来均匀分布电流密度确保镀层加厚铜均匀性；/nS3、第一次钻孔：第一次钻孔主要是转板边定位孔，用于第一次图像转移图像对位定位；/nS4、第一次线路图形转和第一次蚀刻：主要是为后续的第一次树脂填充做准备，图形转移按正常工艺生产，蚀刻采用厚铜蚀刻工艺采用分次蚀刻法进行生产；/nS5、第一次树脂填充、打磨：采用挡点菲林制作挡点树脂填充网版，选择性对线路间凹坑进行填充、填平，网版开窗单边补偿：15mil；/nS6、第一次沉铜：按常规流程生产不过除胶渣处理，沉铜的目的是为第二次电镀加厚铜做准备确保电镀加厚铜电镀通电导通；/nS7、第二次板电（120UM）：第二次板电铜箔厚度≥120UM，采用18ASF80MIN电流指示长时间进行加厚铜电镀；/nS8、第二次线路图形转和第二次蚀刻：主要是为后续的第二次树脂填充做准备，图形转移按正常工艺生产，蚀刻采用厚铜蚀刻工艺采用分次蚀刻法进行生产；/nS9、第二次钻孔：主要制作导电孔，确保客户所需线与线之间能够通过导电孔实现连通确保孔铜厚度满足客户需求，钻孔工艺采用厚铜板操作方法；/nS10、第二次沉铜、第三次板电（120UM）、第三次线路图形转移、第三次蚀刻、第三次树脂填充打磨、第三次沉铜以上工艺同前述工艺及制作方式方法一致；/nS11、第四次板电（20UM）、第四次图形转移、第四次蚀刻、正常阻焊流程等及后续流程均按常规PCB流程进行控制及制作。/n...

【技术特征摘要】
1.一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
S1、开料：选用2/2OZ铜箔进行开料、磨边待用；
S2、第一次板电（120UM）：第一次板电铜箔厚度≥120UM，采用18ASF80MIN电流指示长时间进行加厚铜电镀，夹板方式采用分四次旋转对称夹点电镀方式来均匀分布电流密度确保镀层加厚铜均匀性；
S3、第一次钻孔：第一次钻孔主要是转板边定位孔，用于第一次图像转移图像对位定位；
S4、第一次线路图形转和第一次蚀刻：主要是为后续的第一次树脂填充做准备，图形转移按正常工艺生产，蚀刻采用厚铜蚀刻工艺采用分次蚀刻法进行生产；
S5、第一次树脂填充、打磨：采用挡点菲林制作挡点树脂填充网版，选择性对线路间凹坑进行填充、填平，网版开窗单边补偿：15mil；
S6、第一次沉铜：按常规流程生产不过除胶渣处理，沉铜的目的是为第二次电镀加厚铜做准备确保电镀加厚铜电镀通电导通；
S7、第二次板电（120UM）：第二次板电铜箔厚度≥120UM，采用18ASF80MIN电流指示长时间进行加厚铜电镀；
S8、第二次线路图形转和第二次蚀刻：主要是为后续的第二次树脂填充做准备，图形转移按正常工艺生产，蚀刻采用厚铜蚀刻工艺采用分次蚀刻法进行生产；
S9、第二次钻孔：主要制作导电孔，确保客户所需线与线之间能够通过导电孔实现连通确保孔铜厚度满足客户需求，钻孔工艺采用厚铜板操作方法；
S10、第二次沉铜、第三次板电（120UM）、第三次线路图形转移、第三次蚀刻、第三次树...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈玲，黄江波，温沧，
申请(专利权)人：星河电路福建有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35