【技术实现步骤摘要】
一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板。
技术介绍
厚铜线路板，是指内层和/或外层完成线路铜厚比常规线路板更厚的一类产品，用以承载大电流、散热和减少热应变，多用于通讯设备、航空航天、网络能源、新能源汽车电源等。厚铜线路板由于其结构特殊性，除了在选材上有一定特殊性外，很多制作流程也存在独特之处，成为工艺难点，比如厚铜线路板的蚀刻。线路板在蚀刻过程中，蚀刻液不仅对铜面产生向下的蚀刻作用，同时对左右各方向也会产生蚀刻作用即侧蚀，侧蚀是不可避免的，侧蚀宽度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子，厚铜线路板的蚀刻关键是解决蚀刻因子的问题。目前厚铜线路板常用的蚀刻方法是，采用两次蚀刻并在两次蚀刻中改变厚铜线路板的上下朝向，使厚铜线路板的两个表面都分别有一次朝向下方接受蚀刻液由下往上喷淋和一次朝上方接受蚀刻液由上往下的喷淋，使厚铜线路板的外层蚀刻均匀性好，线路密集区域可蚀刻干净，同时防止线路较少的区域出现蚀刻过度、蚀刻线幼的问题；但现有厚铜线路板的蚀刻...
【技术保护点】
1.一种厚铜线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、按拼板尺寸开出厚度≥12oz的厚铜箔、0.5oz厚的薄铜箔、光板、辅助板和PP；/nS2、在厚铜箔上贴膜，并依次通过曝光和显影在厚铜箔的第一表面上形成线路图形，厚铜箔的第二表面整面被膜覆盖保护住；/nS3、而后通过蚀刻在厚铜箔的第一表面上蚀刻出内层线路，蚀刻的深度为厚铜箔厚度的一半，蚀刻完成后退膜；/nS4、在厚铜箔中已蚀刻出内层线路的第一表面用树脂将线路图形之间的间隙填平，并通过烤板使树脂固化，而后通过磨板将凸出板面的树脂除去；/nS5、将辅助板和厚铜箔叠合后铆合在一起，其中辅助板与厚铜箔中填充有树脂的第一...
【技术特征摘要】
1.一种厚铜线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按拼板尺寸开出厚度≥12oz的厚铜箔、0.5oz厚的薄铜箔、光板、辅助板和PP；
S2、在厚铜箔上贴膜，并依次通过曝光和显影在厚铜箔的第一表面上形成线路图形，厚铜箔的第二表面整面被膜覆盖保护住；
S3、而后通过蚀刻在厚铜箔的第一表面上蚀刻出内层线路，蚀刻的深度为厚铜箔厚度的一半，蚀刻完成后退膜；
S4、在厚铜箔中已蚀刻出内层线路的第一表面用树脂将线路图形之间的间隙填平，并通过烤板使树脂固化，而后通过磨板将凸出板面的树脂除去；
S5、将辅助板和厚铜箔叠合后铆合在一起，其中辅助板与厚铜箔中填充有树脂的第一表面接触；
S6、在厚铜箔的第二表面贴膜，并依次通过曝光和显影在厚铜箔的第二表面上形成与第一表面上的内层线路相对应的线路图形，而后通过蚀刻在厚铜箔第二表面蚀刻出内层线路，蚀刻的深度为厚铜箔厚度的一半，从而露出填充于线路图形间的树脂；
S7、在厚铜箔中的第二表面用树脂将线路图形之间的间隙填平，并通过烤板使树脂固化，而后通过磨板将凸出板面的树脂除去，再将辅助板拆除；
S8、依次将上述制作好内层线路的厚铜箔、PP、光板、PP和厚铜箔叠合后进行压合，形成厚铜内层板；
S9、而后依次将薄铜箔、PP、厚铜内层板、PP和薄铜箔叠合后进行压合，形成厚铜多层印制板；
S10、厚铜多层印制板依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序后，制得厚铜线路板。
2.根据权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1和S2之间还包括以下步骤：
S101、在厚铜箔、光板、辅助板和PP的板边相同位置处钻出铆合孔。
3.根据权利要求2所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，步骤S8中，厚铜内层板在压合前先利用铆钉穿过对应的铆合孔先进行预铆合固定。
4.根据权利要求1所述的厚铜线路板的制作方法，其特征在于，步骤S3和S6中，所述内层线路的线宽线隙均≤0.7mm。
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：寻瑞平，张华勇，戴勇，刘红刚，
申请(专利权)人：珠海崇达电路技术有限公司，江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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