一种电路制作方法及电路制作设备技术

本发明专利技术提供了一种电路制作方法及电路制作设备，涉及印刷电子制造技术领域，方法包括：步骤S1、提供一透明基材；透明基材的第一面上附着有粘附液态金属的表面改性层；表面改性层上附着有液态金属层；步骤S2、提供一光源，光源自所述透明基材的第二面按照预设图形透射至透明基材第一面上的表面改性层，破坏表面改性层相应区域与液态金属层之间的连接稳定性；步骤S3、去除液态金属层上连接不稳定的液态金属，液态金属层上剩余的液态金属构成电路。本发明专利技术中利用光束形成目标图案，避开了液态金属的表面张力较大的特性，可以满足更为精细的液态金属电路的制备；另一方面，照射光束相比直接的液态金属打印而言，效率得到了极大的提升。

【技术实现步骤摘要】
一种电路制作方法及电路制作设备
本专利技术属于印刷电子制造
，尤其涉及一种电路制作方法及电路制作设备。
技术介绍
随着印刷电子技术的不断进步，以液态金属为代表的导电流体使得直写、打印等电路直印技术成为了可能。在现有的液态金属直写和打印中，液态金属墨水浸润和粘附在有机聚合物基材表面实现导电线路的单层印制。目前液态金属电路的制作主要依赖于直写等打印等方式实现，导致液态金属柔性电子电路的制造效率低、制造过程复杂。另一方面，由于液态金属的表面张力大的特性，使液态金属无法通过极细的墨道，导致直写笔的出墨方式无法满足对于精细程度要求更高的液态金属电路的制作。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种电路制备方法,以解决现有技术中液态金属柔性电子电路的制造效率低、制造过程复杂、无法满足高精度电路制作的问题。在一些说明性实施例中，所述电路制作方法，包括：步骤S1、提供一透明基材；所述透明基材的第一面上附着有粘附液态金属的表面改性层；所述表面改性层上附着有液态金属层；步骤S2、提供一光源，所述光源自所述透明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路制作方法，其特征在于，包括：/n步骤S1、提供一透明基材；所述透明基材的第一面上附着有粘附液态金属的表面改性层；所述表面改性层上附着有液态金属层；/n步骤S2、提供一光源，所述光源自所述透明基材的第二面按照预设图形透射至所述透明基材第一面上的所述表面改性层，破坏所述表面改性层相应区域与所述液态金属层之间的连接稳定性；/n步骤S3、去除所述液态金属层上连接不稳定的液态金属，所述液态金属层上剩余的液态金属构成电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路制作方法，其特征在于，包括：
步骤S1、提供一透明基材；所述透明基材的第一面上附着有粘附液态金属的表面改性层；所述表面改性层上附着有液态金属层；
步骤S2、提供一光源，所述光源自所述透明基材的第二面按照预设图形透射至所述透明基材第一面上的所述表面改性层，破坏所述表面改性层相应区域与所述液态金属层之间的连接稳定性；
步骤S3、去除所述液态金属层上连接不稳定的液态金属，所述液态金属层上剩余的液态金属构成电路。


2.根据权利要求1所述的电路制作方法，其特征在于，所述光源为皮秒激光束；所述表面改性层为非透明材质；
步骤S2中通过所述皮秒激光束透射至所述表面改性层，刻蚀所述表面改性层相应区域，实现破坏所述表面改性层相应区域与所述液态金属层之间的连接稳定性。


3.根据权利要求1所述的电路制作方法，其特征在于，所述光源为纳秒激光束；所述表面改性层为非透明材质；
步骤S2中通过所述纳秒激光束透射至所述表面改性层，刻蚀所述表面改性层相应区域，实现破坏所述表面改性层相应区域与所述液态金属层之间的连接稳定性。


4.根据权利要3所述的电路制作方法，其特征在于，所述表面改性层为均匀混合有微胶囊的胶体，所述微胶囊的囊芯为液态金属的腐蚀溶液；
步骤S2中所述透明基材的第二面朝上，液态金属层朝下放置，通过所述纳秒激光束透射至所述表面改性层，破坏所述表面改性层相应区域内的微胶囊的囊壁，释放其内的所述腐蚀溶液，通过重力作用与下方液态金属接触以腐蚀液态金属。


5.根据权利要求1所述的电路制作方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁强，严启臻，董仕晋，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11