一种柔性印刷电路板的制作方法技术

一种柔性印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：（1）将普通的铜箔基材裁成固定尺寸，在铜箔基材上钻孔、镀铜、布线、保护膜压合、焊点及表面处理、冲型后制作成传统的FPC；（2）传统FPC通过电子零件焊接后得到实板FPC；（3）将感光材料通过喷枪喷涂在实板FPC的表面，确保感光层的厚度为30‑50μm，喷枪的移动速度为3‑5mm/s；（4）将喷涂后的实板FPC置于固化炉中进行固化，控制固化炉的温度为300‑320℃，固化3‑4h即得；本发明专利技术的制作方法生产效率高，避免了传统工艺中的人力浪费、且返工率低、尺寸精度高、提升后期产品的制作质量。

A manufacturing method of flexible printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种柔性印刷电路板的制作方法
本专利技术涉及线路板
，具体是一种柔性印刷电路板的制作方法。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到最后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
技术实现思路
本专利技术的目的就是提供一种柔性印刷电路板的制作方法。本专利技术的一种柔性印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：（1）将普通的铜箔基材裁成固定尺寸，在铜箔基材上钻孔、镀铜、布线、保护膜压合、焊点及表面处理、冲型后制作成传统的FPC；（2）传统FPC通过电子零件焊接后得到实板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：/n（1）将普通的铜箔基材裁成固定尺寸，在铜箔基材上钻孔、镀铜、布线、保护膜压合、焊点及表面处理、冲型后制作成传统的FPC；/n（2）传统FPC通过电子零件焊接后得到实板FPC；/n（3）将感光材料通过喷枪喷涂在实板FPC的表面，确保感光层的厚度为30-50μm，喷枪的移动速度为3-5mm/s；/n（4）将喷涂后的实板FPC置于固化炉中进行固化，控制固化炉的温度为300-320℃，固化3-4h即得。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）将普通的铜箔基材裁成固定尺寸，在铜箔基材上钻孔、镀铜、布线、保护膜压合、焊点及表面处理、冲型后制作成传统的FPC；
（2）传统FPC通过电子零件焊接后得到实板F...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴朝阳，
申请(专利权)人：黄石市联翔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42