一种平面厚铜PCB的加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种平面厚铜PCB的加工工艺，S2、半成品PCB板的上表面线路和下表面线路均被半固化片中的树脂覆盖，同时线路之间被半固化片中树脂进行填平；S3、利用研磨设备上的陶瓷磨刷将表面线路上的多余树脂磨掉，以确保刚好露出表面线路的导电图形；S4、确保研磨次数控制在5~6次以内，此时露出的线路与线路之间填充的树脂在同一平面；S6、对多圈精密线绕电位器用PCB板的图形进行表面处理；表面处理后对PCB板进行检查，从而最终得到成品多圈精密线绕电位器用PCB板。本发明专利技术的有益效果是：能够将指针与基材整平成同一平面、用户装配后确保指针能够顺利旋转、提高产品接触灵敏度。

A processing technology of planar thick copper PCB

【技术实现步骤摘要】
一种平面厚铜PCB的加工工艺
本专利技术涉及平面厚铜PCB加工的
，特别是一种平面厚铜PCB的加工工艺。
技术介绍
目前，随着电子产品越来越趋于小型化、高集成化，使得印制电路板向小、薄、高密度、多层、厚铜箔、小孔径方向发展。其中印制板在一些大功率电器设备、电源设备等领域得到广泛应用，线路板需要承载大电压、大电流，来保证正常功能的发挥。多圈精密线绕电位器的结构也变得越来越精密，结构也变得越来越复杂。多圈精密线绕电位器中安装有指针，指针安装在印制板上，指针在印制板上做360°的旋转运动，指针要顺利旋转必须确保指针的转动平面与印制板上的导电图形在同一面，这样才能使指针顺利旋转，若没有印制板上的导电图与指针的转动平面不在同一平面上，会导致指针被导电图形挡住而无法顺利旋转。因此亟需一种能够将指针与基材整平成同一平面、确保指针能够顺利旋转的平面厚铜PCB的加工工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种能够将指针与基材整平成同一平面、确保指针能够顺利旋转、制作工艺简单的平面厚铜PCB的加工工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种平面厚铜PCB的加工工艺，它包括以下步骤：S1、多圈精密线绕电位器用半成品PCB板的成型：依次通过开料、制作内层线路、内层蚀刻处理、棕化处理、第一次压合处理、钻孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作外层线路、图形电镀处理、外层蚀刻处理和第二次压合处理；其中在第一次压合处理中按照多层板制作工艺规范进行操作，压合中使用4OZ铜箔，压合后制作出多圈精密线绕电位器用半成品PCB板；其中在第二次压合处理中，在半成品PCB板的顶表面和底表面上分别堆叠两张重叠的106半固化片和两张1080半固化片，放置好后进行第二次压合，压合温度为180~195℃；S2、步骤S1中在第二次压合过程中，半成品PCB板的上表面线路和下表面线路均被半固化片中的树脂覆盖，同时线路之间被半固化片中树脂进行填平；S3、利用研磨设备上的陶瓷磨刷将表面线路上的多余树脂磨掉，以确保刚好露出表面线路的导电图形；S4、步骤S3中进行研磨时，确保研磨次数控制在5~6次以内，并确保每次研磨后，利用千分尺或板厚测量仪测量PCB板的板厚均匀性；此时露出的线路与线路之间填充的树脂在同一平面；S5、步骤S4结束后，对表面线路进行清扫；S6、对多圈精密线绕电位器用PCB板的图形进行表面处理；表面处理后对PCB板进行检查，从而最终得到成品多圈精密线绕电位器用PCB板。所述研磨设备的均匀性控制在±3um以内。所述步骤S1中采用钻孔机对印制板的基材进行钻孔以制作出所需类型的孔。所述步骤S1中半成品PCB板的顶表面上顺次堆叠有两张106半固化片、两张1080半固化片和一张离型膜。所述步骤S1中半成品PCB板的底表面上顺次堆叠有两张106半固化片和两张1080半固化片和一张离型膜。所述压合温度为195℃。本专利技术具有以下优点：1、本专利技术将PCB上凹陷的基材采用半固化片的树脂填满，再通过机械处理将表面线路上导电图形多余的树脂磨掉，保证与基材整平成同一平面，从而确保了指针能够顺利旋转。2、本专利技术能够将印制板上相邻线路之间的基材与表面线路的导电图形的平整度控制在10um以内，从而极大的提高了产品的使用灵敏度。具体实施方式下面对本专利技术做进一步的描述，本专利技术的保护范围不局限于以下所述：实施例一：一种平面厚铜PCB的加工工艺，它包括以下步骤：S1、多圈精密线绕电位器用半成品PCB板的成型：依次通过开料、制作内层线路、内层蚀刻处理、棕化处理、第一次压合处理、钻孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作外层线路、图形电镀处理、外层蚀刻处理和第二次压合处理；其中在第一次压合处理中按照多层板制作工艺规范进行操作，压合中中使用4OZ铜箔，压合后制作出多圈精密线绕电位器用半成品PCB板；其中在第二次压合处理中，在半成品PCB板的顶表面和底表面上分别堆叠两张重叠的106半固化片和两张1080半固化片，放置好后进行第二次压合，压合温度为195℃；S2、步骤S1中在第二次压合过程中，半成品PCB板的上表面线路和下表面线路均被半固化片中的树脂覆盖，同时线路之间被半固化片中树脂进行填平；S3、利用研磨设备上的陶瓷磨刷将表面线路上的多余树脂磨掉，以确保刚好露出表面线路的导电图形；所述研磨设备的均匀性控制在±3um以内；S4、步骤S3中进行研磨时，确保研磨次数控制在5次以内，并确保每次研磨后，利用千分尺或板厚测量仪测量PCB板的板厚均匀性；此时露出的线路与线路之间填充的树脂在同一平面；S5、步骤S4结束后，对表面线路进行清扫；S6、对多圈精密线绕电位器用PCB板的图形进行表面处理；表面处理后对PCB板进行检查，从而最终得到成品多圈精密线绕电位器用PCB板。因此该工艺将PCB上凹陷的基材采用半固化片的树脂填满，再通过机械处理将表面线路上导电图形多余的树脂磨掉，保证与基材整平成同一平面，从而确保了指针能够顺利旋转。此外，该工艺还能够将印制板上相邻线路之间的基材与表面线路的导电图形的平整度控制在10um以内。所述步骤S1中采用钻孔机对印制板的基材进行钻孔以制作出所需类型的孔。所述步骤S1中半成品PCB板的顶表面上顺次堆叠有两张106半固化片、两张1080半固化片和一张离型膜。所述步骤S1中半成品PCB板的底表面上顺次堆叠有两张106半固化片和两张1080半固化片和一张离型膜。实施例二：一种平面厚铜PCB的加工工艺，它包括以下步骤：S1、多圈精密线绕电位器用半成品PCB板的成型：依次通过开料、制作内层线路、内层蚀刻处理、棕化处理、第一次压合处理、钻孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作外层线路、图形电镀处理、外层蚀刻处理和第二次压合处理；其中在第一次压合处理中按照多层板制作工艺规范进行操作，压合中中使用4OZ铜箔，压合后制作出多圈精密线绕电位器用半成品PCB板；其中在第二次压合处理中，在半成品PCB板的顶表面和底表面上分别堆叠两张重叠的106半固化片和两张1080半固化片，放置好后进行第二次压合，压合温度为180℃；S2、步骤S1中在第二次压合过程中，半成品PCB板的上表面线路和下表面线路均被半固化片中的树脂覆盖，同时线路之间被半固化片中树脂进行填平；S3、利用研磨设备上的陶瓷磨刷将表面线路上的多余树脂磨掉，以确保刚好露出表面线路的导电图形；所述研磨设备的均匀性控制在±3um以内；S4、步骤S3中进行研磨时，确保研磨次数控制在6次以内，并确保每次研磨后，利用千分尺或板厚测量仪测量PCB板的板厚均匀性；此时露出的线路与线路之间填充的树脂在同一平面；S5、步骤S4结束后，对表面线路进行清扫；S6、对多圈精密线绕电位器用PCB板的图形进行表面处理；表面处理后对PCB板进行检查，从而最终得到成品多圈精密线绕电位器用PCB板。因此该工艺将PCB上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平面厚铜PCB的加工工艺，其特征在于：它包括以下步骤：/nS1、多圈精密线绕电位器用半成品PCB板的成型：依次通过开料、制作内层线路、内层蚀刻处理、棕化处理、第一次压合处理、钻孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作外层线路、图形电镀处理、外层蚀刻处理和第二次压合处理；其中在第一次压合处理中按照多层板制作工艺规范进行操作，压合中中使用4OZ铜箔，压合后制作出多圈精密线绕电位器用半成品PCB板；其中在第二次压合处理中，在半成品PCB板的顶表面和底表面上分别堆叠两张重叠的106半固化片和两张1080 半固化片，放置好后进行第二次压合，压合温度为180~195℃；/nS2、步骤S1中在第二次压合过程中，半成品PCB板的上表面线路和下表面线路均被半固化片中的树脂覆盖，同时线路之间被半固化片中树脂进行填平；/nS3、利用研磨设备上的陶瓷磨刷将表面线路上的多余树脂磨掉，以确保刚好露出表面线路的导电图形；/nS4、步骤S3中进行研磨时，确保研磨次数控制在5~6次以内，并确保每次研磨后，利用千分尺或板厚测量仪测量PCB板的板厚均匀性；此时露出的线路与线路之间填充的树脂在同一平面；/nS5、步骤S4结束后，对表面线路进行清扫；/nS6、对多圈精密线绕电位器用PCB板的图形进行表面处理；表面处理后对PCB板进行检查，从而最终得到成品多圈精密线绕电位器用PCB板。/n...

【技术特征摘要】
1.一种平面厚铜PCB的加工工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、多圈精密线绕电位器用半成品PCB板的成型：依次通过开料、制作内层线路、内层蚀刻处理、棕化处理、第一次压合处理、钻孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作外层线路、图形电镀处理、外层蚀刻处理和第二次压合处理；其中在第一次压合处理中按照多层板制作工艺规范进行操作，压合中中使用4OZ铜箔，压合后制作出多圈精密线绕电位器用半成品PCB板；其中在第二次压合处理中，在半成品PCB板的顶表面和底表面上分别堆叠两张重叠的106半固化片和两张1080半固化片，放置好后进行第二次压合，压合温度为180~195℃；
S2、步骤S1中在第二次压合过程中，半成品PCB板的上表面线路和下表面线路均被半固化片中的树脂覆盖，同时线路之间被半固化片中树脂进行填平；
S3、利用研磨设备上的陶瓷磨刷将表面线路上的多余树脂磨掉，以确保刚好露出表面线路的导电图形；
S4、步骤S3中进行研磨时，确保研磨次数控制在5~6次以内，并确保每次研磨后，利用千分尺或板厚测量仪测量PCB板的板厚均匀性；此时露出的线路与线路之间填充的树脂在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，张仁军，黄伟杰，彭书建，吴国栋，
申请(专利权)人：四川英创力电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51