低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法技术

本发明专利技术属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法，步骤包括电镀铜、介质层压合、拆板和后序加工。本发明专利技术通过先将铜电镀在金属导电板的表面，然后铜面粗糙化处理或键合剂后贴到介质层上，不仅保证了结合力，而且降低了成本及提高制程能力。

PCB manufacturing method with low cost and high process capability

【技术实现步骤摘要】
低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法
本专利技术涉及印刷电路板制造
，特别涉及一种低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法。
技术介绍
一直以来，多层印刷线路板会利用介质层迭铜箔的覆铜层压板来制造。这种覆铜层压板是通过在基板半固化(B-stage)树脂材料(绝缘薄膜)表面上进行热压铜箔加工而获得的。一般为达成微细线路而使用3um薄铜箔热压的成本相对较高，而且外购的铜箔形状一般为卷带状，需要剪裁后使用，会有较大的浪费。因此有必要开发一种新的印刷电路板制造方法来解决以上问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法，能够减少铜箔的成本及提高制程能力，而且能够保证结合力。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种低成本印刷电路板制造方法，其步骤包括：①电镀铜：在金属导电板的表面电镀1～10um厚度的铜层；②介质层压合：在铜面上进行粗糙化处理或涂键合剂后，让铜面与介质层热压结合；③拆板：拆离金属导电板，让铜层留在介质层的表面；...

【技术保护点】
1.一种低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法，其特征在于步骤包括：/n①电镀铜：在金属导电板的表面电镀1～10um厚度的铜层；/n②介质层压合：在铜面上进行粗糙化处理或涂键合剂后，让铜面与介质层热压结合；/n③拆板：拆离金属导电板，让铜层留在介质层的表面；/n④后序加工：对铜层进行盲孔、钻孔、去胶、盲孔AOI、去胶化铜、图形线路、图形电镀、线路蚀刻工艺，而形成新的线路层。/n

【技术特征摘要】
1.一种低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法，其特征在于步骤包括：
①电镀铜：在金属导电板的表面电镀1～10um厚度的铜层；
②介质层压合：在铜面上进行粗糙化处理或涂键合剂后，让铜面与介质层热压结合；
③拆板：拆离金属导电板，让铜层留在介质层的表面；
④后序加工：对铜层进行盲孔、钻孔、去胶、盲孔AOI、去胶化铜、图形线路、图形电镀、线路蚀刻工艺，而形成新的线路层。


2.根据权利要求1所述的低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法，其特征在于：所述粗糙化处理包括棕化、黑化、超粗化...

【专利技术属性】
技术研发人员：李齐良，
申请(专利权)人：柏承科技昆山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32