温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法，步骤包括电镀铜、介质层压合、拆板和后序加工。本发明通过先将铜电镀在金属导电板的表面，然后铜面粗糙化处理或键合剂后贴到介质层上，不仅保证了结合力，而且降低了成本...
该专利属于柏承科技(昆山)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过柏承科技(昆山)股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。