制造印刷电路板和层压结构的方法技术

提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：制备绝缘衬底的双面板的步骤，该绝缘衬底在其两个表面上具有导电层；第一涂覆步骤，使用第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面；第二涂覆步骤，使用第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面；第一曝光步骤，在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后，使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光；以及第二曝光步骤，在第一曝光步骤之后，使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光，在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。

Methods of manufacturing printed circuit boards and laminated structures

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造印刷电路板和层压结构的方法
本文的公开内容涉及一种制造印刷电路板的方法，该印刷电路板具有其上安装有电子部件的导体图案，并且涉及一种在制造印刷电路板的方法中使用的层压结构。本申请要求2017年12月20日提交的日本专利申请No.2017-244121的优先权，并且该日本专利申请的全部内容通过引用并入此文。
技术介绍
在例如柔性印刷电路板(FPC)的印刷电路板(具有在绝缘衬底表面上的用于安装微电子部件(诸如半导体器件)的导体图案)上形成导体图案的方法的示例包括通过使用光敏树脂膜(干膜、抗蚀剂膜)通过曝光形成导体图案的广泛使用的方法，光敏树脂膜具有在导电层上的光敏树脂层(抗蚀剂层)，该导电层层压在绝缘衬底的表面上。例如，在本领域中已知的在绝缘衬底上形成配线迹线(tracing)的方法(减成法)使用光敏树脂膜涂覆由铜等制成的导电层，该导电层层压在由聚酰亚胺膜等制成的绝缘衬底上，并通过具有配线图案的迹线的掩模(光掩模)使所需的配线图案曝光，以使与配线图案相对应的部分与光发生反应，然后通过仅留下导电层的配线部分而显影和蚀刻导电层(例如，非专利文献1)。此外，专利文献1中公开的方法(半加成法)通过化学镀铜在绝缘树脂层上(即，在绝缘衬底的表面上)形成厚度为约1μm的导电层(晶种层)，并在导电层的表面上形成光敏树脂层，然后通过掩模使所需的配线图案曝光以显影并形成光敏树脂层图案，化学镀铜层通过该光敏树脂层图案部分地露出。之后，将向化学镀铜层供电，以对化学镀铜层的露出部分进行电解镀铜，以形成导体图案。在上述的减成法和半加成法中使用的光敏树脂膜由光敏树脂层和层压在光敏树脂层表面上的支撑层组成，并且通常在保护层层压在光敏树脂层的相反表面上时运输该光敏树脂膜。在制造在两个表面上都具有导体图案的印刷电路板的情况下，在绝缘衬底的具有层压的导电层的两个表面或在绝缘衬底的具有晶种层的两个表面均涂覆有光敏树脂膜，使得光敏树脂层与导电层或晶种层接触。一个表面通过掩模曝光，随后，另一表面也通过掩模曝光。相关文献专利文献[专利文献1]日本专利申请公开No.2011-249514[非专利文献][非专利文献1]<http：//nikko-materials.com/dry_mecanism>DryFilm–IntroductionofMechanism,Nikko-MaterialsCo.,Ltd.
技术实现思路
本公开的第一方面是：一种制造印刷电路板的方法，该印刷电路板在绝缘衬底的两个表面上具有导体图案，该方法包括：提供双面板的步骤，该双面板是在其各个表面上具有导电层的绝缘衬底；第一涂覆步骤，使用具有光敏树脂层和支撑层的第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面，使得光敏树脂层和导电层彼此接触；第二涂覆步骤，使用具有光敏树脂层和支撑层的第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面，使得光敏树脂层和导电层彼此接触；第一曝光步骤，在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光；以及第二曝光步骤，在第一曝光步骤之后使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光，其中，在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中凹陷部的最大深度小于1.0μm。本公开的第二方面是：一种制造印刷电路板的方法，该印刷电路板在绝缘衬底的两个表面上具有导体图案，该方法包括：提供双面板的步骤，该双面板包括绝缘衬底、层压在绝缘衬底的一个表面上的导电层A1以及层压在绝缘衬底的另一表面上的导电层B1；第一涂覆步骤，使用具有光敏树脂层和覆盖光敏树脂层的一个表面的支撑层的光敏树脂膜C1涂覆导电层A1的表面，使得光敏树脂层与导电层A1接触；第二涂覆步骤，使用包括覆盖层、以及具有光敏树脂层和支撑层的光敏树脂膜D1的层压结构涂覆导电层B1的表面，使得光敏树脂层与导电层B1接触，该支撑层覆盖光敏树脂层的一个表面，该覆盖层覆盖支撑层的表面；第一曝光步骤，在第二涂覆步骤之后使光敏树脂膜C1曝光；覆盖层分离步骤，在第一曝光步骤之后分离覆盖层；以及第二曝光步骤，在覆盖层分离步骤之后使光敏树脂膜D1曝光。本公开的第三方面是：一种制造印刷电路板的方法，该印刷电路板在绝缘衬底的两个表面上具有导体图案，该方法包括：提供双面板的步骤，该双面板包括绝缘衬底、层压在绝缘衬底的一个表面上的导电层A1以及层压在绝缘衬底的另一表面上的导电层B1；第一涂覆步骤，使用具有光敏树脂层和覆盖光敏树脂层的一个表面的支撑层的光敏树脂膜C1涂覆导电层A1的表面，使得光敏树脂层与导电层A1接触；第二涂覆步骤，使用具有光敏树脂层和覆盖光敏树脂层的一个表面的支撑层的光敏树脂膜D1涂覆导电层B1的表面，使得光敏树脂层与导电层B1接触；第三涂覆步骤，在第二涂覆步骤之后使用覆盖层涂覆构成光敏树脂膜D1的支撑层的表面；第一曝光步骤，在第三涂覆步骤之后使光敏树脂膜C1曝光；覆盖层分离步骤，在第一曝光步骤之后分离覆盖层；以及第二曝光步骤，在覆盖层分离步骤之后使光敏树脂膜D1曝光。本公开的第四方面是：在制造印刷电路板的方法中使用的层压结构，该层压结构包括光敏树脂层、覆盖光敏树脂层的一个表面的支撑层以及覆盖支撑层的表面的覆盖层。附图说明图1是示意性地示出了本公开的第四方面的层压结构的一个实施例的构造的剖视图。图2A是示意性地示出了在本公开的制造印刷电路板的方法中使用的光敏树脂膜的示例的剖视图。图2B是示意性地示出了在本公开的制造印刷电路板的方法中使用的可商购的光敏树脂膜的示例的剖视图。图3A是示意性地示出了根据第二方面的一个实施例的制造印刷电路板的方法中涂覆工艺的过程的图。图3B是示意性地示出了根据第三方面的一个实施例的制造印刷电路板的方法中涂覆工艺的过程的图。图4是示意性地示出了根据第二方面和第三方面的一个实施例的制造印刷电路板的方法中第一曝光步骤的过程的图。图5是示意性地示出了根据第二方面和第三方面的一个实施例的制造印刷电路板的方法中第二曝光步骤的过程的图。具体实施方式[本公开要解决的问题]如专利文献1中所述，在通过使一个表面曝光然后使另一表面曝光而在两个表面上形成导体图案的情况下，在减成法中形成的导体图案中另一表面可能发生断裂(即，缺陷)，而在半加成法中形成的导体图案中另一表面可能发生短路缺陷。因此，存在导体图案没有形成为高精度的形状和尺寸的问题。当以细间距形成导体图案使得L/S(线宽/间距)为50/50μm以下时，该问题尤其明显。本公开基于上述问题，并且旨在提供一种制造在两个表面上均具有导体图案的印刷电路板的方法，其中，即使在首先将一个表面上期望的导体图案曝光，然后将另一表面上期望的导体图案曝光的情况下，在减成法中另一表面也不太可能发生配线(互连件)断裂且在半加成法中也不太可能发生短路缺陷，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板在绝缘衬底的两个表面上具有导体图案，所述方法包括：/n提供双面板的步骤，所述双面板是在其各个表面上具有导电层的绝缘衬底；/n第一涂覆步骤，使用具有光敏树脂层和支撑层的第一光敏树脂膜涂覆所述双面板的第一表面，使得所述光敏树脂层和所述第一表面的所述导电层彼此接触；/n第二涂覆步骤，使用具有光敏树脂层和支撑层的第二光敏树脂膜涂覆所述双面板的第二表面，使得涂覆所述第二表面的所述第二光敏树脂膜的所述光敏树脂层和所述第二表面的所述导电层彼此接触；/n第一曝光步骤，在所述第一涂覆步骤和所述第二涂覆步骤之后，使涂覆所述第一表面的所述光敏树脂膜曝光；以及/n第二曝光步骤，在所述第一曝光步骤之后，使涂覆所述第二表面的所述光敏树脂膜曝光，/n其中，在所述第二曝光步骤中使用的所述第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171220 JP 2017-2441211.一种制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板在绝缘衬底的两个表面上具有导体图案，所述方法包括：
提供双面板的步骤，所述双面板是在其各个表面上具有导电层的绝缘衬底；
第一涂覆步骤，使用具有光敏树脂层和支撑层的第一光敏树脂膜涂覆所述双面板的第一表面，使得所述光敏树脂层和所述第一表面的所述导电层彼此接触；
第二涂覆步骤，使用具有光敏树脂层和支撑层的第二光敏树脂膜涂覆所述双面板的第二表面，使得涂覆所述第二表面的所述第二光敏树脂膜的所述光敏树脂层和所述第二表面的所述导电层彼此接触；
第一曝光步骤，在所述第一涂覆步骤和所述第二涂覆步骤之后，使涂覆所述第一表面的所述光敏树脂膜曝光；以及
第二曝光步骤，在所述第一曝光步骤之后，使涂覆所述第二表面的所述光敏树脂膜曝光，
其中，在所述第二曝光步骤中使用的所述第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。


2.根据权利要求1所述的制造印刷电路板的方法，其中，在所述第二曝光步骤中使用的所述第二光敏树脂膜的所述最外表面中的凹陷部的最大长度小于5μm。


3.一种制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板在绝缘衬底的两个表面上具有导体图案，所述方法包括：
提供双面板的步骤，所述双面板包括所述绝缘衬底、层压在所述绝缘衬底的一个表面上的导电层A1以及层压在所述绝缘衬底的另一表面上的导电层B1；
第一涂覆步骤，使用具有光敏树脂层和覆盖所述光敏树脂层的一个表面的支撑层的光敏树脂膜C1涂覆所述导电层A1的表面，使得所述光敏树脂层与所述导电层A1接触；
第二涂覆步骤，使用包括覆盖层、以及具有光敏树脂层和支撑层的光敏树脂膜D1的层压结构涂覆所述导电层B1的表面，使得所述光敏树脂膜D1的所述光敏树脂层与所述导电层B1接触，所述支撑层覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：上村重明，今崎瑛子，新田耕司，冈良雄，松冈秀树，田中一平，米泽隆幸，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP