一种用于PCB板的垂直连续镀铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于PCB板的垂直连续镀铜装置，包括镀铜箱，所述镀铜箱前侧设置有传送带，所述镀铜箱上端面设置有通槽，所述通槽上方安装有镀铜取料装置，所述镀铜箱内设置有电镀液，所述镀铜箱内后端面安装有阳极板，结构简单，构造清晰易懂，PCB电路板通过传送带进行传输，在传输过程中电路板通过夹持装置和镀铜取料装置进行夹紧固定并旋转至镀铜箱内进行镀铜作业，镀铜作业结束后再送至传送带上，实现自动垂直镀铜作业，自动化程度高，降低人工成本，镀铜效率高且操作方便，值得推广。

A vertical continuous copper plating device for PCB

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB板的垂直连续镀铜装置
本技术涉及PCB板镀铜装置
，具体为一种用于PCB板的垂直连续镀铜装置。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。PCB在生产制造过程中需要进行镀铜作业，传统的镀铜作业需要人工参与，人工将PCB板夹紧，随后置于电镀液中进行镀铜，随后取出，连续镀铜效率低下，人工成本高，且具有安全隐患，因此，需要一种用于PCB板的垂直连续镀铜装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于PCB板的垂直连续镀铜装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于PCB板的垂直连续镀铜装置，包括镀铜箱，所述镀铜箱前侧设置有传送带，所述镀铜箱上端面设置有通槽，所述通槽上方安装有镀铜取料装置，所述镀铜箱内设置有电镀液，所述镀铜箱内后端面安装有阳极板。优选的，所述传送带外表面一体化设置有若干物料放本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于PCB板的垂直连续镀铜装置，包括镀铜箱(3)，其特征在于：所述镀铜箱(3)前侧设置有传送带(7)，所述镀铜箱(3)上端面设置有通槽(2)，所述通槽(2)上方安装有镀铜取料装置(5)，所述镀铜箱(3)内设置有电镀液(17)，所述镀铜箱(3)内后端面安装有阳极板(1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB板的垂直连续镀铜装置，包括镀铜箱(3)，其特征在于：所述镀铜箱(3)前侧设置有传送带(7)，所述镀铜箱(3)上端面设置有通槽(2)，所述通槽(2)上方安装有镀铜取料装置(5)，所述镀铜箱(3)内设置有电镀液(17)，所述镀铜箱(3)内后端面安装有阳极板(1)。


2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的垂直连续镀铜装置，其特征在于：所述传送带(7)外表面一体化设置有若干物料放置组件(8)，所述物料放置组件(8)包括左竖板(10)和右竖板(11)，所述左竖板(10)和右竖板(11)之间设置有物料槽(12)，所述物料槽(12)内设置有PCB板本体(9)。


3.根据权利要求2所述的一种用于PCB板的垂直连续镀铜装置，其特征在于：所述镀铜取料装置(5)包括固定座(16)，所述固定座(16)在通槽(2)上方左右两侧固定设置，左右两侧固定座(16)之间转动连接有转杆(13)，所述转杆(13)外表面套设有连接套(4)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈海平，沈兴学，陈华星，高建华，
申请(专利权)人：广德东风电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34