【技术实现步骤摘要】
一种电路板镀层防护装置
本技术涉及电路板
，具体为一种电路板镀层防护装置。
技术介绍
电路板是使电路迷你化和直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷电路板、柔性电路板(是以聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好的特点)和软硬结合板，在电路板制作的过程中，通常需要对电路板的表面电镀金属层；然而，现有的大多数电路板在镀层的过程中，由于电解液中会产生气泡，并会引动电解液的液面发生波动，这样会影响电路板的镀层，容易使得其表面的镀层厚度不均，甚至会破坏镀层，因此，我们提出一种电路板镀层防护装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板镀层防护装置，通过设置防护板和吸附机构，可以在电路板镀层的过程中，对电路板的两侧起到了阻挡的作用，减小了液面的波动幅度，避免了因电解液的液面波动而影响镀层的问题，使得金属离子能够均匀的粘附在电路板的表面，从而提高了电路板镀层的效果；同时通过设置横板和调节机构，可以在电路板镀层的过...
【技术保护点】
1.一种电路板镀层防护装置，包括电解池(1)，其特征在于：所述电解池(1)的内壁固定连接有安装板(2)，所述安装板(2)的内部固定安装有阳极(3)，所述阳极(3)市电路电连接，所述电解池(1)的一侧固定安装有支撑架(4)，所述支撑架(4)的内部活动套接有拉杆(5)，且支撑架(4)的顶部通过固定机构(6)与拉杆(5)的侧面固定连接，所述拉杆(5)的底部固定连接有横板(7)，所述横板(7)的内部活动套接有防护板(8)，且横板(7)的正面通过调节机构(9)与防护板(8)的正面固定连接，所述横板(7)顶端的中部固定安装有吸附机构(10)，所述吸附机构(10)的底部吸附连接有电路板(...
【技术特征摘要】
1.一种电路板镀层防护装置，包括电解池(1)，其特征在于：所述电解池(1)的内壁固定连接有安装板(2)，所述安装板(2)的内部固定安装有阳极(3)，所述阳极(3)市电路电连接，所述电解池(1)的一侧固定安装有支撑架(4)，所述支撑架(4)的内部活动套接有拉杆(5)，且支撑架(4)的顶部通过固定机构(6)与拉杆(5)的侧面固定连接，所述拉杆(5)的底部固定连接有横板(7)，所述横板(7)的内部活动套接有防护板(8)，且横板(7)的正面通过调节机构(9)与防护板(8)的正面固定连接，所述横板(7)顶端的中部固定安装有吸附机构(10)，所述吸附机构(10)的底部吸附连接有电路板(11)，所述电路板(11)的顶部粘接有导电片(12)，所述导电片(12)的顶部通过电源线(13)与市电路电连接。
2.根据权利要求1所述的一种电路板镀层防护装置，其特征在于：所述固定机构(6)包括固定板(61)，所述固定板(61)固定安装在支撑架(4)的顶部，且固定板(61)的侧面通过固定销(62)与拉杆(5)的侧面固定连接，所述固定销(62)活动套接在固定孔(63)的内部，所述固定孔(63)开设在拉杆(5...
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