【技术实现步骤摘要】
一种PCB板沉铜设备
本技术涉及PCB板生产
,尤其涉及一种PCB板沉铜设备。
技术介绍
印制电路板(PCB板)生产工序中,沉铜工艺是必不可少的一道工序,沉铜工艺的品质直接关系到PCB板的性能。现有的沉铜工艺是将多块PCB板放置在篮子内,再将篮子放入盛满沉铜液的容器内,让PCB板在容器内得到沉铜液的充分浸泡,PCB板的通孔尺寸很小,PCB板浸泡到沉铜液中后会在PCB板的通孔中产生气泡,这些气泡会影响在PCB板的通孔内壁附着薄铜的效果,可能造成薄铜附着不均匀或者孔壁没有附着上薄铜的情况发生,目前PCB板在沉铜液中浸泡时一般通过振动装置带动篮子振动来消除PCB板通孔中的气泡,使浸泡在沉铜液中的PCB板中的每一个通孔的孔壁上附着上一层薄铜,但这种依赖振动解决气泡的方式并不理想,其次放置有PCB板的篮子非常重,在振动过程中使震动装置承受很大的负荷,使得振动效果下降,影响振动装置的使用寿命。并且在沉铜过程中,由于沉铜反应,挂篮处溶液浓度越来越低,而挂篮外四周的沉铜缸内壁处溶液浓度较高,沉铜速度下降。本技术即是针对现有技术的不足而研究提出的。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述现有技术的缺点,提供了一种沉铜时可以将沉铜缸内部溶液震动并且可以将沉铜缸内部溶液进行搅拌的PCB板沉铜设备。本技术可以通过以下技术方案来实现:本技术公开了一种PCB板沉铜设备,包括沉铜缸,所述沉铜缸内部放置有挂篮,所述沉铜缸两侧的外壁上固定有气缸,所述气缸均连接有活塞杆,所述活塞杆末端均固定有固定 ...
【技术保护点】
1.一种PCB板沉铜设备,包括沉铜缸,其特征在于:所述沉铜缸内部放置有挂篮,所述沉铜缸两侧的外壁上固定有气缸,所述气缸均连接有活塞杆,所述活塞杆末端均固定有固定托,所述挂篮两侧还固定有放置在固定托上的固定杆,所述沉铜缸四个角上均固定有搅拌机构,所述搅拌机构包含固定在沉铜缸四角安装块上的电机,所述电机输出端连接有转轴,所述转轴末端固定有第一锥形齿,所述搅拌机构还包含固定在沉铜缸内壁四个角上的从动轴,所述从动轴上末端固定有与前述第一锥形齿啮合的第二锥形齿,所述从动轴外周侧环绕设置有搅拌叶,所述沉铜缸内部还固定有超声波发生器。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB板沉铜设备,包括沉铜缸,其特征在于:所述沉铜缸内部放置有挂篮,所述沉铜缸两侧的外壁上固定有气缸,所述气缸均连接有活塞杆,所述活塞杆末端均固定有固定托,所述挂篮两侧还固定有放置在固定托上的固定杆,所述沉铜缸四个角上均固定有搅拌机构,所述搅拌机构包含固定在沉铜缸四角安装块上的电机,所述电机输出端连接有转轴,所述转轴末端固定有第一锥形齿,所述搅拌机构还包含固定在沉铜缸内壁四个角上的从动轴,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑启森,
申请(专利权)人:启懋电子定南有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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