本发明专利技术公开了一种采用激光烧铜的产品加工工艺，包括如下步骤：（1）蚀刻：对目标铜板进行正面蚀刻；（2）对步骤（1）中蚀刻完成的铜板进行固晶、打线和模压；（3）烧铜：对模压后的产品进行烧铜工艺，实现端电极露铜；（4）切割：对烧铜后的产品进行切割，完成产品的加工；其中，步骤（3）中烧铜工艺中采用的是激光烧铜的干式蚀刻工艺。通过采用激光蚀刻的方式完成模压后的烧铜工序，提高了烧铜精度，减小了产品误差，且不会有废水产生，制程时间也更短。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及了一种采用激光烧铜的产品加工工艺，属于电子产品加工
技术介绍
在电阻等电子产品的加工过程中，通常会涉及到如下工艺:正面蚀刻、固晶、打线、模压、烧铜、切割等六大工艺步骤。现有的制作工艺通常是在烧铜工艺中采用湿式蚀刻的方式，即采用腐蚀性液体对其铜板完成烧铜。但是湿式蚀刻法会在蚀刻面处存在一定的公差，而且会有大量的蚀刻废水需要处理，且需要的蚀刻时间也较长，不利用缩短整个产品的加工周期。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种采用激光烧铜的产品加工工艺，采用激光蚀刻的方式完成模压后的烧铜工序，提高了烧铜精度，减小了产品误差，且不会有废水产生，制程时间也更短。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是: 一种采用激光烧铜的产品加工工艺，包括如下步骤: (1)蚀刻:对目标铜板进行正面蚀刻； (2)对步骤(I)中蚀刻完成的铜板进行固晶、打线和模压； (3)烧铜:对模压后的产品进行烧铜工艺，实现端电极露铜； (4)切割:对烧铜后的广品进彳丁切割，完成广品的加工； 步骤(3 )中烧铜工艺中采用的是激光烧铜的干式蚀刻工艺。前述的一种采用激光烧铜的产品加工工艺，其特征在于:步骤(I)中所采用的铜板厚度为0.1mm，正面蚀刻的厚度为0.05mm。前述的一种采用激光烧铜的产品加工工艺，其特征在于:步骤(2)中固晶的尺寸为200um*200um，厚度为10um ;打线的线高不大于160um ;模压的深度不大于250um。前述的一种采用激光烧铜的产品加工工艺，其特征在于:步骤(I)中正面蚀刻后的切割道的宽度为0.16mm。前述的一种采用激光烧铜的产品加工工艺，其特征在于:步骤(2)中所采用的打线材质为金线。本专利技术的有益效果是: 1、激光烧铜为干式蚀刻，较之湿式蚀刻，有较小的尺寸公差； 2、没有湿式蚀刻的因之产生的废水处理的问题； 3、激光烧铜比湿式蚀刻铜制程时间为短，约缩短约30%的制程时间。【附图说明】图1是本专利技术的产品在完成蚀刻后的结构示意图； 图2是本专利技术的产品在完成固晶、打线后的结构示意图； 图3是本专利技术的产品在模压后的结构示意图； 图4是本专利技术的产品在烧铜后的结构示意图； 图5是本专利技术产品的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合说明书附图，对本专利技术作进一步的说明。一种采用激光烧铜的产品加工工艺，包括如下步骤:(I)蚀刻:对目标铜板进行正面蚀刻；其中铜板厚度为0.1mm，正面蚀刻的厚度为0.05mm，其蚀刻的深度越深越好，以不蚀穿即可，正面蚀刻后的切割道的宽度为0.16mm，如图1所示。(2)对步骤(I)中蚀刻完成的铜板进行固晶、打线和模压；其中固晶的尺寸为200um*200um，厚度为10um ;采用金线进行打线，线高不大于160um ;模压的深度不大于250um，如图2和图3所示。(3)烧铜:对模压后的产品进行烧铜工艺，实现端电极露铜；其中烧铜工艺中采用的是激光烧铜的干式蚀刻工艺，相比较与传统的湿式蚀刻法，采用激光烧铜的干式蚀刻，在蚀刻面不会产生偏差，产品尺寸公差较小，且没有湿式蚀刻的因之产生的废水处理的问题；激光干式烧铜比湿式蚀刻铜制程时间为短，约缩短约30%的制程时间，如图4所示。(4)切割:对烧铜后的广品进彳丁切割，完成广品的加工，如图5所不。综上所述，本专利技术提供了一种采用激光烧铜的产品加工工艺，采用激光蚀刻的方式完成模压后的烧铜工序，提高了烧铜精度，减小了产品误差，且不会有废水产生，制程时间也更短。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。【主权项】1.一种采用激光烧铜的产品加工工艺，包括如下步骤: (1)蚀刻:对目标铜板进行正面蚀刻； (2)对步骤(I)中蚀刻完成的铜板进行固晶、打线和模压； (3)烧铜:对模压后的产品进行烧铜工艺，实现端电极露铜； (4)切割:对烧铜后的广品进彳丁切割，完成广品的加工； 其特征在于:步骤(3)中烧铜工艺中采用的是激光烧铜的干式蚀刻工艺。2.根据权利要求1所述的一种采用激光烧铜的产品加工工艺，其特征在于:步骤(I)中所采用的铜板厚度为0.1_，正面蚀刻的厚度为0.05_。3.根据权利要求2所述的一种采用激光烧铜的产品加工工艺，其特征在于:步骤(2)中固晶的尺寸为200um*200um，厚度为10um ;打线的线高不大于160um ;模压的深度不大于250umo4.根据权利要求3所述的一种采用激光烧铜的产品加工工艺，其特征在于:步骤(I)中正面蚀刻后的切割道的宽度为0.16mm。5.根据权利要求4所述的一种采用激光烧铜的产品加工工艺，其特征在于:步骤(2)中所采用的打线材质为金线。【专利摘要】本专利技术公开了一种采用激光烧铜的产品加工工艺，包括如下步骤：（1）蚀刻：对目标铜板进行正面蚀刻；（2）对步骤（1）中蚀刻完成的铜板进行固晶、打线和模压；（3）烧铜：对模压后的产品进行烧铜工艺，实现端电极露铜；（4）切割：对烧铜后的产品进行切割，完成产品的加工；其中，步骤（3）中烧铜工艺中采用的是激光烧铜的干式蚀刻工艺。通过采用激光蚀刻的方式完成模压后的烧铜工序，提高了烧铜精度，减小了产品误差，且不会有废水产生，制程时间也更短。【IPC分类】H01L21/48, B23K26/362【公开号】CN105118787【申请号】CN201510191597【专利技术人】温国豪, 张子岳, 邓月忠 【申请人】丽智电子(昆山)有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年4月22日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种采用激光烧铜的产品加工工艺，包括如下步骤：（1）蚀刻：对目标铜板进行正面蚀刻；（2）对步骤（1）中蚀刻完成的铜板进行固晶、打线和模压；（3）烧铜：对模压后的产品进行烧铜工艺，实现端电极露铜；（4）切割：对烧铜后的产品进行切割，完成产品的加工；其特征在于：步骤（3）中烧铜工艺中采用的是激光烧铜的干式蚀刻工艺。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：温国豪，张子岳，邓月忠，
申请(专利权)人：丽智电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。