一种采用激光烧铜的产品加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种采用激光烧铜的产品加工工艺，包括如下步骤：（1）蚀刻：对目标铜板进行正面蚀刻；（2）对步骤（1）中蚀刻完成的铜板进行固晶、打线和模压；（3）烧铜：对模压后的产品进行烧铜工艺，实现端电极露铜；（4）切割：对烧铜后的产品进行切割，完成产品的加工；其中，步骤（3）中烧铜工艺中采用的是激光烧铜的干式蚀刻工艺。通过采用激光蚀刻的方式完成模压后的烧铜工序，提高了烧铜精度，减小了产品误差，且不会有废水产生，制程时间也更短。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及了一种采用激光烧铜的产品加工工艺，属于电子产品加工

技术介绍
在电阻等电子产品的加工过程中，通常会涉及到如下工艺:正面蚀刻、固晶、打线、模压、烧铜、切割等六大工艺步骤。现有的制作工艺通常是在烧铜工艺中采用湿式蚀刻的方式，即采用腐蚀性液体对其铜板完成烧铜。但是湿式蚀刻法会在蚀刻面处存在一定的公差，而且会有大量的蚀刻废水需要处理，且需要的蚀刻时间也较长，不利用缩短整个产品的加工周期。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种采用激光烧铜的产品加工工艺，采用激光蚀刻的方式完成模压后的烧铜工序，提高了烧铜精度，减小了产品误差，且不会有废水产生，制程时间也更短。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是: 一种采用激光烧铜的产品加工工艺，包括如下步骤: (1)蚀刻:对目标铜板进行正面蚀刻； (2)对步骤(I)中蚀刻完成的铜板进行固晶、打线和模压； (3)烧铜:对模压后的产品进行烧铜工艺，实现端电极露铜； (4)切割:对烧铜后的广品进彳丁切割，完成广品的加工； 步骤(3 )中烧铜工艺中采用的是激光烧铜的干式蚀刻工艺。前述的一种采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用激光烧铜的产品加工工艺，包括如下步骤：（1）蚀刻：对目标铜板进行正面蚀刻；（2）对步骤（1）中蚀刻完成的铜板进行固晶、打线和模压；（3）烧铜：对模压后的产品进行烧铜工艺，实现端电极露铜；（4）切割：对烧铜后的产品进行切割，完成产品的加工；其特征在于：步骤（3）中烧铜工艺中采用的是激光烧铜的干式蚀刻工艺。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：温国豪，张子岳，邓月忠，
申请(专利权)人：丽智电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32