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本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板，该制作方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出厚度≥12oz的厚铜箔、0.5oz厚的薄铜箔、光板、辅助板和PP；通过负片工艺在厚铜箔的第一表面上形成线路图形后蚀刻出厚度为其一半的内层线路，而后退膜，...该专利属于珠海崇达电路技术有限公司;江门崇达电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海崇达电路技术有限公司;江门崇达电路技术有限公司授权不得商用。