一种无胶柔性覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无胶柔性覆铜板的制备方法。具体包括一种热塑性聚酰亚胺薄膜的结构通式及其制备方法，基于所述热塑性聚酰亚胺薄膜制备的无胶柔性覆铜板及其制备方法。本发明专利技术克服了PI薄膜的热塑性与其高T

【技术实现步骤摘要】
一种无胶柔性覆铜板的制备方法
本专利技术属于功能性聚酰亚胺薄膜制备
，具体涉及一种热塑性聚酰亚胺薄膜及由其制备的无胶柔性覆铜板。
技术介绍
近年来，柔性覆铜板(flexiblecoppercladlaminate，FCCL)在电子与显示工业中的应用越来越广泛。FCCL通常是指在聚合物绝缘基膜上覆以铜箔而构成的可弯曲的层状复合材料。用FCCL制作的柔性印制电路板(FPC)具有轻、薄、柔软及可挠曲等优点，广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑、穿戴型电子产品等便携式电子设备以及液晶电视、仪器仪表等领域。传统FCCL采用聚酰亚胺(PI)/胶粘剂/铜箔构成3层结构，其中胶粘剂层为丙烯酸酯、环氧树脂等热固性树脂，其耐热性和尺寸稳定性较差，在高温时胶粘剂劣化，致使线路板翘曲、分层。近年来发展的新型FCCL不再使用胶粘剂，仅由PI和铜箔构成。这种无胶粘剂型FCCL的热稳定性和尺寸稳定性更高，厚度更薄，在先进集成电路封装以及可穿戴显示等高
中得到了广泛的应用。在双层无胶FCCL中，PI薄膜兼有绝缘基膜和粘接剂的功能，因此必须同时满足绝缘性、尺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无胶柔性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括下述步骤：/n1)将热塑性聚酰亚胺薄膜即热塑性PI薄膜与铜箔进行热模压，热模压的温度在PI薄膜T

【技术特征摘要】
1.一种无胶柔性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括下述步骤：
1)将热塑性聚酰亚胺薄膜即热塑性PI薄膜与铜箔进行热模压，热模压的温度在PI薄膜Tg以上15-25℃进行，热模压压力在0.3-1MPa间；热模压时间在10-30min间；
2)将热模压后产品，自然降温即可制得无胶型柔性覆铜板，即FCCL；
FCCL应用于微电子、光电子、可穿戴电子产品器件；
所述热塑性聚酰亚胺薄膜具有如下结构：



其中，n为1-100的整数；
所述热塑性PI薄膜的制备方法为：
(1)氮气保护下，将2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑溶于非质子强极性溶剂间甲酚中，在搅拌下形成均相溶液，分批加入芳香族二酐aODPA，在15-25℃下反应20-25小时，得到聚酰胺酸PAA溶液；
(2)往上述PAA溶液中加入甲苯以及异喹啉，加热到180-19...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金刚，肖潇，武晓，郭晨雨，张燕，毕洪生，
申请(专利权)人：中国地质大学北京，
类型：发明
国别省市：北京;11