一种新型FR-4玻璃纤维环氧树脂覆铝箔基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型FR‑4玻璃纤维环氧树脂覆铝箔基板，包括基材、第一铝箔层、第二铝箔层、第一基材胶层和第二基材胶层，第一铝箔层通过第一基材胶层铺设在基材的一端面上，第二铝箔层通过第二基材胶层铺设在基材的另一端面上。本实用新型专利技术铝箔替代传统的铜箔，成本大大降低，在污水处理方面，铝的污染比铜更低，对表面焊接处理工艺适当进行优化改进，保证产品性能更稳定，铝的散热性优于铜箔，散热性更好。

【技术实现步骤摘要】
一种新型FR-4玻璃纤维环氧树脂覆铝箔基板
本技术涉涉及玻璃铝箔基材
,尤其是一种新型FR-4玻璃纤维环氧树脂覆铝箔基板。
技术介绍
原有的材料都是FR-4玻璃纤维环氧树脂单面或双面覆铜箔工艺，包括多层印制电路板的生产都是以铜箔作为表面线路的主体，生产用铜箔材料成本高。因此，对于上述问题有必要提出一种新型FR-4玻璃纤维环氧树脂覆铝箔基板。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的不足，本技术的目的在于提供一种新型FR-4玻璃纤维环氧树脂覆铝箔基板，以解决上述所述的问题。一种新型FR-4玻璃纤维环氧树脂覆铝箔基板，包括基材、第一铝箔层、第二铝箔层、第一基材胶层和第二基材胶层，所述第一铝箔层通过所述第一基材胶层铺设在所述基材的一端面上，所述第二铝箔层通过所述第二基材胶层铺设在所述基材的另一端面上。优选地，所述基材采用FR-4玻璃纤维环氧树脂材料。优选地，所述基材的厚度为0.05mm-5mm。优选地，所述基材的平面尺寸可为37mm*49mm、41mm*49mm或42mm*49mm。优选地，所述第一铝箔层和第二铝箔层的厚度均分别为10um、20um、30um或50um。本技术有益效果：本技术铝箔替代传统的铜箔，成本大大降低，在污水处理方面，铝的污染比铜更低，对表面焊接处理工艺适当进行优化改进，保证产品性能更稳定，铝的散热性优于铜箔，散热性更好。附图说明图1是本技术提供的新型FR-4玻璃纤维环氧树脂覆铝箔基板结构图。图中附图标记：1、基材；2、第一铝箔层；3、第二铝箔层；4、第一基材胶层；5、第二基材胶层。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1所示，一种新型FR-4玻璃纤维环氧树脂覆铝箔基板，包括基材1、第一铝箔层2、第二铝箔层3、第一基材胶层4和第二基材胶层5，所述第一铝箔层2通过所述第一基材胶层4铺设在所述基材1的一端面上，所述第二铝箔层3通过所述第二基材胶层5铺设在所述基材1的另一端面上。进一步的，所述基材1采用FR-4玻璃纤维环氧树脂材料。进一步的，所述基材1的厚度为0.05mm-5mm。进一步的，所述基材1的平面尺寸可为37mm*49mm、41mm*49mm或42mm*49mm。进一步的，所述第一铝箔层2和第二铝箔层3的厚度均分别为10um、20um、30um或50um。本技术有益效果：本技术铝箔替代传统的铜箔，成本大大降低，在污水处理方面，铝的污染比铜更低，对表面焊接处理工艺适当进行优化改进，保证产品性能更稳定，铝的散热性优于铜箔，散热性更好。铝箔需采用粗糙较高的类型，将铝箔和玻璃环氧树脂PP半固化完全固化，并将铝箔完全粘合到半固化片上，形成FR-4玻璃环氧树脂覆铝板基材，后期完成按照印制电路板生产流程工艺生产制作。工艺流程：开料：将覆好铝箔的基板分为来料尺寸常规为3种规格：37*49〞，41*49〞，42*49〞取其中一种尺寸大料，依据设计利用率开料为生产的尺寸。钻孔：为后续客户插件开孔所用，依据客户资料设计要求，用钻孔机在铝板上面钻出需要的孔径尺寸。图形转移：用照相原理，将需要的图形利用菲林底片转移到压好干膜的铝板上面，得到最终需要的图像。DES：在图像转移后，有部分不需要的铝基材是不需要的，需要利用酸性蚀刻原理，将对于的铝进行蚀刻去除。由于铝同酸性蚀刻的盐酸反应速率要比铜的速率要快3-5倍，在原有的蚀刻速度上面可以提高3倍的速度。否则会导致铝的基材蚀刻过度，导致成像失败的可能性。阻焊：在后端插件贴片过程中，只需要裸露的焊点焊盘，多余的位置需要用阻焊油墨的方式铺盖，进行阻焊的作用，原理同图形转移相似。分切成型：在交付终端贴片使用，只能按照客户规定的尺寸交付，在生产过程中多余的边料，需要在成型过程中，利用分切机或者锣机的原理，将生产件的尺寸加工成型成终端使用的要求尺寸。检验：用AOI或者放大镜对表观，尺寸，孔径等进行检查，确保100％合格交付使用。包装：利用真空包装原理，对产品进行包装后交付使用。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型FR-4玻璃纤维环氧树脂覆铝箔基板，其特征在于：包括基材(1)、第一铝箔层(2)、第二铝箔层(3)、第一基材胶层(4)和第二基材胶层(5)，所述第一铝箔层(2)通过所述第一基材胶层(4)铺设在所述基材(1)的一端面上，所述第二铝箔层(3)通过所述第二基材胶层(5)铺设在所述基材(1)的另一端面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型FR-4玻璃纤维环氧树脂覆铝箔基板，其特征在于：包括基材(1)、第一铝箔层(2)、第二铝箔层(3)、第一基材胶层(4)和第二基材胶层(5)，所述第一铝箔层(2)通过所述第一基材胶层(4)铺设在所述基材(1)的一端面上，所述第二铝箔层(3)通过所述第二基材胶层(5)铺设在所述基材(1)的另一端面上。


2.如权利要求1所述的一种新型FR-4玻璃纤维环氧树脂覆铝箔基板，其特征在于：所述基材(1)采用FR-4玻璃纤维环氧树脂材料。


3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：马兴光，
申请(专利权)人：黄石市星光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42