一种新型立体3D电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种新型立体3D电路板的制作方法，其先按照立体3D产品的电路图形设计出展开后的平面电路图形，并在该平面电路图形上标记出折弯点，然后取用能够加热折弯或模压折弯的特殊软性材料和铝箔、铜箔制作出平面电路板，再讲该平面电路板与其他特殊材料结合到一起制作出具有支撑特性的平面特殊电路板，最后沿平面特殊电路板的折弯点进行CNC加工，CNC加工完成后完成加热折弯和冷却定型，即得到所需的立体3D电路板。该立体3D电路板可解决很多立体3D特殊异型产品(比如3D立体通信天线、手机中需要弯折的FPC天线、特殊需要弯折连接的电子产品等)线路走线的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型立体3D电路板的制作方法
本专利技术涉及电路板制作领域，具体涉及一种新型立体3D电路板的制作方法。
技术介绍
电路板的名称有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。传统的电路板不论是层数还是生产工艺全部都是平面设计平面生产，没有办法做到三维立体功能的电路板。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型立体3D电路板的制作方法，用于解决上述
技术介绍
中提出的问题。。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种新型立体3D电路板的制作方法，包括如下步骤：步骤a：按照立体3D产品需要的电路图形设计出展开平面后的电路板设计图纸，并在该图纸上标记出各个折弯位置点；步骤b：选用加热后能进行折弯或通过模具模型挤压后能够折弯定型的软性材料作为电路板材料，选用铝箔或铜箔作为表面金属材料，按照电路板设计图纸，制作出平面电路板；步骤c：在上述步骤b中制作好的平面电路板的表面涂胶，并通过层压机或复合机将PC板、PI板或PET板压合粘结在平面电路板的表面，制成平面特殊电路板；步骤d：按照电路板设计图纸上的折弯位置点，对上述步骤c中制作出的平面特殊电路板进行平面CNC内图形尺寸铣锣加工和外形CNC加工；步骤e：使用局部加热设备依次对平面特殊电路板的各个折弯位置点进行加热折弯，然后冷却定型，待全部折弯位置点均完成折弯后，即得到成型的立体3D电路板。优选的，对于所述的新型立体3D电路板的制作方法，上述步骤b中，所述软性材料采用FCCL材料覆铜板、PI材料覆铜箔、PI材料覆铝箔、PET材料覆铜箔、PET材料覆铝箔、FR4板材覆铜板或FR4板材覆铝板。优选的，对于所述的新型立体3D电路板的制作方法，上述步骤c中，所述涂胶采用可转移胶、印刷胶、热熔胶或PP片。优选的，对于所述的新型立体3D电路板的制作方法，上述步骤d中，对平面特殊电路板的内图形尺寸铣锣加工和外形CNC加工完成后，还需根据3D立体电路板的设计要求，在平面特殊电路板上进行元器件贴装。优选的，对于所述的新型立体3D电路板的制作方法，上述步骤e中，在进行加热折弯之前，先根据电路板设计图纸上的折弯位置点制作出相应的折弯模具，通过折弯模具完成对平面特殊电路板的加热折弯。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过对电路板材料进行调整并按照新的生产工艺制作生产出具有立体3D功能的线路板，该线路板的线路可以随着立体3D图形产品的要求进行弯折，解决了很多立体3D特殊异型产品(比如3D立体通信天线、手机中需要弯折的FPC天线、特殊需要弯折连接的电子产品等)线路走线的技术问题。具体实施方式下面将结合具体实施例对本专利技术作进一步说明，以便于本领域的技术人员可以更好的理解本专利技术并能予以实施，但所列举的实施例不作为本专利技术的限定。本专利技术提供了一种新型立体3D电路板的制作方法，包括如下步骤：包括如下步骤：步骤a：按照立体3D产品需要的电路图形设计出展开平面后的电路板设计图纸，并在该图纸上标记出各个折弯位置点，图纸设计时，需注意电路板上需要贴装电子元器件的位置，折弯位置点应尽量避开这些位置；步骤b：选用加热后能进行折弯或通过模具模型挤压后能够折弯定型的软性材料作为电路板材料，选用铝箔或铜箔作为表面金属材料，按照电路板设计图纸，制作出平面电路板；步骤c：在上述步骤b中制作好的平面电路板的表面涂胶，并通过层压机或复合机将PC板、PI板或PET板压合粘结在平面电路板的表面，制成平面特殊电路板，通过PC板、PI板等的结合使平面特殊电路板具有良好的支撑性，便于后续折弯；步骤d：按照电路板设计图纸上的折弯位置点，对上述步骤c中制作出的平面特殊电路板进行平面CNC内图形尺寸铣锣加工和外形CNC加工，加工时，沿需要折弯的线进行；步骤e：使用局部加热设备依次对平面特殊电路板的各个折弯位置点进行加热折弯，然后冷却定型，待全部折弯位置点均完成折弯后，即得到成型的立体3D电路板。另一种实施例中，上述步骤b中，所述软性材料采用FCCL材料覆铜板、PI材料覆铜箔、PI材料覆铝箔、PET材料覆铜箔、PET材料覆铝箔、FR4板材覆铜板或FR4板材覆铝板。另一种实施例中，上述步骤c中，所述涂胶采用可转移胶、印刷胶、热熔胶或PP片。另一种实施例中，上述步骤d中，对平面特殊电路板的内图形尺寸铣锣加工和外形CNC加工完成后，还需根据3D立体电路板的设计要求，在平面特殊电路板上进行元器件贴装，在平面电路板图纸设计时，折弯位置点应尽量避开元器件贴装位置。另一种实施例中，上述步骤e中，在进行加热折弯之前，先根据电路板设计图纸上的折弯位置点制作出相应的折弯模具，通过折弯模具完成对平面特殊电路板的加热折弯。本专利技术通过对电路板材料进行调整并按照新的生产工艺制作生产出具有立体3D功能的线路板，该线路板的线路可以随着立体3D图形产品的要求进行弯折，解决了很多立体3D特殊异型产品(比如3D立体通信天线、手机中需要弯折的FPC天线、特殊需要弯折连接的电子产品等)线路走线的技术问题，而在原来的技术中解决此类问题需要用到软硬结合电路板，其产品生产成本高，生产交期时间长，采用本专利技术提供的技术可有效解决这些问题。以上所述实施例仅是为充分说明本专利技术所举的较佳实施例，本专利技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本专利技术的基础上所作的等同替代或变换，均在本专利技术的保护范围之内。本专利技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型立体3D电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤a：按照立体3D产品需要的电路图形设计出展开平面后的电路板设计图纸，并在该图纸上标记出各个折弯位置点；/n步骤b：选用加热后能进行折弯或通过模具模型挤压后能够折弯定型的软性材料作为电路板材料，选用铝箔或铜箔作为表面金属材料，按照电路板设计图纸，制作出平面电路板；/n步骤c：在上述步骤b中制作好的平面电路板的表面涂胶，并通过层压机或复合机将PC板、PI板或PET板压合粘结在平面电路板的表面，制成平面特殊电路板；/n步骤d：按照电路板设计图纸上的折弯位置点，对上述步骤c中制作出的平面特殊电路板进行平面CNC内图形尺寸铣锣加工和外形CNC加工；/n步骤e：使用局部加热设备依次对平面特殊电路板的各个折弯位置点进行加热折弯，然后冷却定型，待全部折弯位置点均完成折弯后，即得到成型的立体3D电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型立体3D电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤a：按照立体3D产品需要的电路图形设计出展开平面后的电路板设计图纸，并在该图纸上标记出各个折弯位置点；
步骤b：选用加热后能进行折弯或通过模具模型挤压后能够折弯定型的软性材料作为电路板材料，选用铝箔或铜箔作为表面金属材料，按照电路板设计图纸，制作出平面电路板；
步骤c：在上述步骤b中制作好的平面电路板的表面涂胶，并通过层压机或复合机将PC板、PI板或PET板压合粘结在平面电路板的表面，制成平面特殊电路板；
步骤d：按照电路板设计图纸上的折弯位置点，对上述步骤c中制作出的平面特殊电路板进行平面CNC内图形尺寸铣锣加工和外形CNC加工；
步骤e：使用局部加热设备依次对平面特殊电路板的各个折弯位置点进行加热折弯，然后冷却定型，待全部折弯位置点均完成折弯后，即得到成型的立体3D电路板。


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【专利技术属性】
技术研发人员：马兴光，
申请(专利权)人：黄石市星光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42