一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法技术

本发明专利技术公开了一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，包括如下步骤：1)备料：准备待贴膜的软性铜箔基材、以及相应尺寸的覆盖膜，覆盖膜包括PI层与AD层；2)覆盖膜布胶：在覆盖膜PI层上冷压一层透明的承载膜；3)覆盖膜开窗：通过模具对覆盖膜、承载膜一起冲型开窗；4)覆盖膜贴合：取下覆盖膜，去除覆盖膜上的离型纸并套PIN，进行对位贴合；5)覆盖膜冷压：对覆盖膜进行真空冷压；6)覆盖膜热压：对覆盖膜进行热压；7)覆盖膜固化：撕除覆盖膜PI层表面的透明承载膜，并烘烤固化得到半成品FPC板。提升覆盖膜贴合精度，解决了超薄型覆盖膜贴合偏移和溶胶不良问题。

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法
本专利技术涉及一种FPC覆盖膜贴合工艺，尤其是涉及一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法。
技术介绍
印刷电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或电气设备中必不可少的部分。目前，随着电子、电气技术的发展，人们对印刷电路板的要求也越来越高。目前，无线充电线圈板表面会覆盖一层膜。对于无线充电线圈板表面覆盖膜，现工艺是覆盖膜来料后直接模冲开窗，而后取下覆盖膜去除离型纸，套PIN对位贴合到FPC表面，最后进行热压加烘烤的方式固化在FPC表面。但上述贴膜工艺存在如下问题：1.覆盖膜在撕下离型纸后，其会产生一定的涨缩变化，在进行贴合时会与标准位置存在偏差。尤其无线充电线圈板表面使用的超薄型CVL(总厚度约12.5um)，在撕离型纸时易发生褶皱、涨缩、变形等问题；2.覆盖膜在贴合后采用热压固化，会导致覆盖膜在压合过程中无法拉伸、以及无法填充FPC表面线路间距，FPC表面覆盖膜溶胶不良影响外观及产品性能。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，提升本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，其特征在于包括如下步骤：/n1)备料：准备待贴膜的软性铜箔基材、以及相应尺寸的覆盖膜，覆盖膜包括PI层与AD层；/n2)覆盖膜布胶：在覆盖膜PI层上冷压一层透明的承载膜；/n3)覆盖膜开窗：通过模具对覆盖膜、承载膜一起冲型开窗；/n4)覆盖膜贴合：取下覆盖膜，去除覆盖膜上的离型纸并套PIN，进行对位贴合；/n5)覆盖膜冷压：对覆盖膜进行真空冷压；/n6)覆盖膜热压：对覆盖膜进行热压；/n7)覆盖膜固化：撕除覆盖膜PI层表面的透明承载膜，并烘烤固化得到半成品FPC板。/n

【技术特征摘要】
1.一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，其特征在于包括如下步骤：
1)备料：准备待贴膜的软性铜箔基材、以及相应尺寸的覆盖膜，覆盖膜包括PI层与AD层；
2)覆盖膜布胶：在覆盖膜PI层上冷压一层透明的承载膜；
3)覆盖膜开窗：通过模具对覆盖膜、承载膜一起冲型开窗；
4)覆盖膜贴合：取下覆盖膜，去除覆盖膜上的离型纸并套PIN，进行对位贴合；
5)覆盖膜冷压：对覆盖膜进行真空冷压；
6)覆盖膜热压：对覆盖膜进行热压；
7)覆盖膜固化：撕除覆盖膜PI层表面的透明承载膜，并烘烤固化得到半成品FPC板。


2.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，其特征在于步骤2)中的透明离型膜厚度在0.05～0.15mm，覆盖膜布胶温度40～60℃。


3.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，其特征在于其特征在于步骤2)中可使用压膜机进行覆盖膜布胶，布胶压力为2～5kg，布胶速度为1～2m/min，得到的覆盖膜与承载膜之间以无褶皱、无气泡为标准。


4.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，其特征在于步骤5)中可使用真空压机进行冷压，覆盖膜冷压温度为70～90℃、压力为10～15kg。


5.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈板表面覆盖膜贴合方法，其特征在于步骤6)中可使用真空快压机进行热...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑旋，陈世彦，
申请(专利权)人：江西一诺新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36