一种避免软硬结合板钻孔异常的方法技术

本发明专利技术公开了一种避免软硬结合板钻孔异常的方法，包括如下步骤：S1.根据软硬结合板的涨缩比例，准备一块垫木板并在垫木板上钻出二钻定位孔；S2.工程根据软硬结合板背面高低差区域出LDI曝光资料，把需要填充的区域做曝光；S3.在垫木板的正面贴干膜，LDI抓二钻定位孔曝光，根据工程资料做曝光；S4.通过显影把垫木板正面不要的区域的干膜去除掉，垫木板上留下需要填充的区域的干膜；S5.先把填充有干膜的垫木板套在PIN钉上，再把软硬结合板套在PIN钉上。本发明专利技术的软硬结合板无需压膜‑曝光‑显影‑去膜等4道工序，避免了有盲孔的软硬结合板在去膜时干膜残留孔底的品质风险隐患，有效减少了生产成本并提升了生产良率。

【技术实现步骤摘要】
一种避免软硬结合板钻孔异常的方法
本专利技术涉及线路板制备
，特别涉及一种避免软硬结合板钻孔异常的方法。
技术介绍
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起而形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需的FPC及PCB产线生产所需的PCB，待软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制成了软硬结合板。因客户设计需要，目前此类型软硬结合板的中间层都需要挖空，压合后的软硬结合板就会出现有的区域PAD出现高低差异常，机械钻孔时，镂空区域位置无法和下面的垫木板压平，钻孔时软硬结合板的底部孔会悬空，导致钻出的底部孔有严重本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种避免软硬结合板钻孔异常的方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1.根据软硬结合板的涨缩比例，准备一块垫木板并在垫木板上钻出二钻定位孔；/nS2.工程根据软硬结合板背面高低差区域出曝光资料，把需要填充的区域做曝光；/nS3.在垫木板的正面贴干膜，然后抓二钻定位孔曝光，根据工程资料做曝光；/nS4.通过显影把垫木板正面不要的区域的干膜去除掉，垫木板上留下需要填充的区域的干膜；/nS5.先把填充有干膜的垫木板套在PIN钉上，再把软硬结合板套在PIN钉上，利用垫木板正面的干膜把软硬结合板的镂空区域高度差填充平整，软硬结合板底部PAD无悬空，钻孔的时候无高低差，钻出的孔无火山口异常。/n

【技术特征摘要】
1.一种避免软硬结合板钻孔异常的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.根据软硬结合板的涨缩比例，准备一块垫木板并在垫木板上钻出二钻定位孔；
S2.工程根据软硬结合板背面高低差区域出曝光资料，把需要填充的区域做曝光；
S3.在垫木板的正面贴干膜，然后抓二钻定位孔曝光，根据工程资料做曝光；
S4.通过显影把垫木板正面不要的区域的干膜去除掉，垫木板上留下需要填充的区域的干膜；
S5.先把填充有干膜的垫木板套在...

【专利技术属性】
技术研发人员：易建，
申请(专利权)人：恒赫鼎富苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32