【技术实现步骤摘要】
一种用于复合PI贴片的贴合机
本专利技术属于贴合机
,涉及一种贴合机,特别是一种用于复合PI贴片的贴合机。
技术介绍
聚酰亚胺薄膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成,随着社会的进步和发展,伴随着电子产品的飞速发展,手机以及iPad上中的柔性线路板的需求也越来越多,随着柔性线路板轻薄化的发展趋势,柔性线路板自身的强度也越来越低,为了满足柔性线路板强度的需要,需要在柔性线路板黏贴PI贴片。目前用于贴合PI贴片的贴合机,无法根据不同宽度的贴片、膜等进行出料辊以及收料辊的调整,导致贴片等无法准确覆盖在产品上,且现有的贴合机无法对产品进行检测,若产品质量不合格,依旧进行贴片,则造成贴片的浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种用于复合PI贴片的贴合机,为了解决出料辊与收料辊无法根据贴片进行调整和贴合机无法产品质量进行检测的问题。本专利技术的目的可通过下列技术方案 ...
【技术保护点】
1.一种用于复合PI贴片的贴合机,包括贴合机主体(1),其特征在于:所述贴合机主体(1)的一侧设置有侧板(2),且贴合机主体(1)的一端设置有出料辊(3),所述贴合机主体(1)的上方设置有收料辊(6),且贴合机主体(1)的一端设置有贴合板(7),所述贴合板(7)的顶端安装有重力传感器(8),所述重力传感器(8)的上方设置有加热辊(9),且重力传感器(8)的一端安装有电动推杆(10),所述电动推杆(10)的输出端设置有推板(11),所述出料辊(3)上设置有安装孔(12),且出料辊(3)的外壁设置有限位环(13),所述限位环(13)的一侧连接有安装块(14),所述安装孔(12) ...
【技术特征摘要】
1.一种用于复合PI贴片的贴合机,包括贴合机主体(1),其特征在于:所述贴合机主体(1)的一侧设置有侧板(2),且贴合机主体(1)的一端设置有出料辊(3),所述贴合机主体(1)的上方设置有收料辊(6),且贴合机主体(1)的一端设置有贴合板(7),所述贴合板(7)的顶端安装有重力传感器(8),所述重力传感器(8)的上方设置有加热辊(9),且重力传感器(8)的一端安装有电动推杆(10),所述电动推杆(10)的输出端设置有推板(11),所述出料辊(3)上设置有安装孔(12),且出料辊(3)的外壁设置有限位环(13),所述限位环(13)的一侧连接有安装块(14),所述安装孔(12)的内侧设置有固定螺栓(15)。
2.根据权利要求1所述的一种用于复合PI贴片的贴合机,其特征在于,所述贴合机主体(1)的一侧安装有电机(4),且贴合机主体(1)一侧位于电机(4)的上方设置有支撑辊(5)。
3.根据权利要求1所述的一种用于复...
【专利技术属性】
技术研发人员:琚宜城,
申请(专利权)人:平湖市子元电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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